電子發(fā)燒友網訊：就在昨天All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在“中國FPGA產業(yè)發(fā)展論壇”上，以2012年不可爭議的創(chuàng)新形象榮膺“2012年度All Programmable 技術及產品創(chuàng)新獎。”這項殊榮再次印證了賽靈思在All Programmable 技術上的突破與創(chuàng)新。近年來,賽靈思不斷超越從Virtex-7 2000T到vivado設計套件的發(fā)布,都可以說是行業(yè)發(fā)展的里程碑。現(xiàn)在就讓我們悉數(shù)下賽靈思的創(chuàng)新技術與產品吧。

　　賽靈思榮膺 “2012年度All Programmable 技術及產品創(chuàng)新獎”

　　2012年8月20日，中國，北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在《中國電子報》同期舉辦的“中國FPGA產業(yè)發(fā)展論壇”上，以2012年不可爭議的創(chuàng)新形象榮膺“2012年度All Programmable 技術及產品創(chuàng)新獎。” 該獎項的獲得， 極大地肯定了賽靈思在全球All programmable技術和產品上的一系列令人矚目的突破以及這些突破對行業(yè)的重要意義。論壇上，賽靈思公司亞太區(qū)銷售總監(jiān)林世兆通過“賽靈思All Programmable帶來革命創(chuàng)新”主題演講，分享了賽靈思All Programmable時代的發(fā)展藍圖，以及All Programmable 將為中國及全球客戶帶來的巨大價值優(yōu)勢。

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　　Octavius 在中國第四屆FPGA論壇發(fā)表演講， 號 召成都工程業(yè)界關注All Programmable，因為它將 是下一代工程創(chuàng)新的強大啟動器

　　對于此次賽靈思獲得《中國電子報》頒發(fā)的 “2012年度All Programmable 技術及產品創(chuàng)新獎”，林世兆先生表示：“這一獎項肯定了賽靈思公司在All Programmable技術上的正確決策和多年來為All Programmable創(chuàng)新所做出的不懈努力，使我們在不斷前進的道路上更加信心十足。賽靈思將一如既往地為我們的客戶創(chuàng)造更多價值，為整個業(yè)界帶來更多驚喜。”

　　林世兆先生在演講中表示：“全球電子產業(yè)從完全定制化器件向‘All Programmable’器件過渡的趨勢正在加速。賽靈思一直以來致力于通過All Programmable 技術和器件的開發(fā)，通過大幅削減設計成本，顯著提高靈活性并降低快速變化的市場環(huán)境所面臨的風險。賽靈思所提供的產品和技術，將大大提升了客戶的系統(tǒng)價值優(yōu)勢，同時滿足了電子行業(yè)‘可編程技術勢在必行’的發(fā)展需求。”

　　All Programmable, 指的是FPGA的應用從可編程邏輯集成正式進入可編程系統(tǒng)集成。這是賽靈思面向一個嶄新的半導體時代而提出的創(chuàng)造性的概念，也是公司將全力以赴推進的產品和技術發(fā)展方向，致力于讓客戶用更少的芯片打造更好的系統(tǒng)，而且速度更快。

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　　熱烈祝賀賽靈思榮譽中國電子報2012年度All Pr ogrammable 技術及產品創(chuàng)新獎

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　　賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現(xiàn)1GHz處理能力

　　2012 年 8 月 9 日，中國，北京 — All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布，其Zynq?-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時還將采用更小的封裝尺寸以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強功能可進一步提高眾多高端影像與圖形處理應用的系統(tǒng)價值，從而充分滿足醫(yī)療以及有線與無線設備領域計算密集型系統(tǒng)的要求。Zynq-7000 All Programmable SoC 系列是業(yè)界首款緊密集成軟件、硬件及 I/O的“All Programmable”的器件。

　　羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz )公司的硬件項目負責人 Matthias Goetz 指出表示：“借助 Zynq，我們能夠將測量器件的軟硬件緊密整合在一起，這一前所未有的高集成度讓我們可以打造極其緊湊的物理解決方案和和高集成度的系統(tǒng)。我們非常欣賞FPGA 和業(yè)界標準處理子系統(tǒng)之間的高帶寬性能，這不但有助于我們加速處理和系統(tǒng)的開發(fā)進程，同時還能幫助我們在需要時隨時隨地將許多功能從處理器輕松轉移至可編程邏輯上。”

　　賽靈思這一全新的 1 GHz 性能標桿和之前的兩款業(yè)界最大型 Zynq-7000 器件的初始規(guī)范相比，性能提升了25%，這意味著 Zynq-7000 系列能夠滿足比此前預期更多的應用性能要求，尤其是對于密集型運算能力的影像或信號處理任務的系統(tǒng)，客戶原本需要采用多顆芯片才能滿足處理要求，但現(xiàn)在僅在一顆芯片上就能實現(xiàn)高端處理功能，從而可大幅降低 BOM成本，同時還能通過更出色的性能和更低的功耗來優(yōu)化應用，而這些優(yōu)勢都當之無愧地歸功于 ARM? 處理子系統(tǒng)和可編程邏輯之間的緊密集成。

　　除采用最高頻率達 1GHz 的 ARM雙核 Cortex?-A9 MPCore? 處理系統(tǒng)，Zynq-7045 器件也是賽靈思 All Programmable SoC 系列中的最大型器件，內含超過 500 萬個 ASIC 等效門(35萬個邏輯單元)和16 個 12.5Gb/s 串行收發(fā)器，并具備高達1334 GMACS的 DSP峰值性能。Zynq-7045 器件采用了 PCIe? Gen2 x8 硬模塊(可在可編程邏輯中用軟核實現(xiàn)PCIe x8 Gen3接口)，以及高性能 SelectIO? 技術(可支持高達 1866 Mb/s的更多 DDR3 存儲器接口以及 DDR 模式的 1.6 Gb/s LVDS 接口)，將進一步提升可編程系統(tǒng)集成度。

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　　賽靈思 Vivado 設計套件震撼登場 針對未來十年 “All Programmable”器件的顛覆之作

　　歷經四年的開發(fā)和一年的試用版本測試，賽靈思可編程顛覆之作 Vivado 設計套件終于震撼登場，并通過其早期試用計劃開始向客戶隆重推出。新的工具套件面向未來十年 “All-Programmable”器件而精心打造， 致力于加速其設計生產力。

　　賽靈思市場營銷與公司戰(zhàn)略高級副總裁Steve Glaser表示：“在過去的幾年中，賽靈思把??半導體技術的創(chuàng)新推向了一個新的高度，并釋放了可編程器件全面的系統(tǒng)級能力。隨著賽靈思在獲獎的Zynq?-7000 EPP(可 擴展式處理平臺)器件、革命性的3D Virtex?-7堆疊硅片互聯(lián)(SSI)的技術器件上的部署， 除了我們在FPGA技術上的不斷創(chuàng)新之外， ，我們正開啟著一個令人興奮的新時代——一個“All Programmable”器件的時代。”

　　“All Programmable”器件，將使設計團隊不僅能夠為他們的設計編程定制邏輯，而且也可以基于ARM?和賽靈思處理子系統(tǒng)、算法和I / O進行編程。總之，這是一個全面的系統(tǒng)級的器件。Steve Glaser說“未來“All Programmable”器件要比可編程邏輯設計更多。他們將是可編程的系統(tǒng)集成，投入的芯片越來越少，而集成的系統(tǒng)功能卻越來越多。”賽靈思開發(fā) Vivado 設計套件的目的是為客戶提供一種具有完整系統(tǒng)可編程功能的新型工具套件，該套件遠遠超越了賽靈思為時甚久的旗艦型 ISE 設計套件。為幫助客戶順利過渡到Vivado 設計套件的使用，賽靈思將繼續(xù)堅定地為采用 7 系列及更早期的賽靈思 FPGA 技術的客戶提供 ISE 支持。今后 Vivado 設計套件將成為賽靈思的旗艦設計環(huán)境，支持所有 7 系列器件及賽靈思未來器件。

　　Vivado還包括一個全新的綜合引擎，旨在處理數(shù)以百萬計的邏輯單元。新的綜合引擎的關鍵是對System Verilog的強大支持。“Vivado的綜合引擎對System Veriog語言可綜合子集的支持， 比市場上任何其他工具都更好” Feist 說。 它的綜合速度是賽靈思ISE Design Suite綜合工具XST的三倍，并支持“快速”模式，使得設計師迅速把握設計的面積和規(guī)模。 另外，也讓他們調試問題的速度比之前采用RTL或門級原理圖快15倍。隨著越來越多的ASIC設計者轉向可編程平臺，賽靈思還在整個Vivado設計流程中提升了了Synopsys 設計約束 (SDC)。標準的使用開啟了一個新的自動化水平， 客戶現(xiàn)在可以訪問先進的EDA工具產生約束、檢查跨時鐘域、形式驗證， 甚至是利用像Synopsys PrimeTime那樣的工具進行靜態(tài)時序的分析。

　　更多內容:賽靈思vivado設計套件專題

　　賽靈思推出全球首款異構3D FPGA 業(yè)界帶寬最高

　　All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發(fā)貨 Virtex?-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是唯一能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。結合賽靈思領先的100G變速機制(gearbox)、以太網 MAC、OTN和Interlaken IP，Virtex-7 HT可為客戶提供不同的系統(tǒng)集成度，從而滿足他們在向CFP2光學模塊轉型時對空間、功耗和成本的要求。

　　采用 SSI技術讓賽靈思不僅推出了基于臺積電(TSMC)28nm高性能、低功耗工藝的大容量器件，而且還能通過前所未有的大量收發(fā)器實現(xiàn)無與倫比的超高系統(tǒng)性能。市場上的競爭單芯片F(xiàn)PGA集成的28 Gbps通道數(shù)僅為該Virtex?-7 H580T FPGA的四分之一。Virtex-7 HT器件的異構化架構可以為核心FPGA和28 Gbps收發(fā)器芯片提供獨立的技術選項，從而避免浪費系統(tǒng)功耗和對計算任務毫無助益的高漏電晶體管對FPGA造成的負擔。在芯片上采用28Gbps收發(fā)器且獨立于核心FPGA架構， 進一步實現(xiàn)了卓越的噪聲隔離功能，實現(xiàn)最佳的整體信號完整性和系統(tǒng)空間余量，并針對設計收斂和更快上市，大大提升了生產力。

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　　Virtex?-7 H580T器件采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術

　　圖一：Virtex?-7 H580T器件采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術在芯片上提供了獨立于核心FPGA架構的28 Gbps收發(fā)器， 實現(xiàn)了卓越的噪音隔離效果，最佳的整體信號完整性， 同時針對設計收斂提升了生產力。

　　更多內容:賽靈思推出全球首款異構3D FPGA 業(yè)界帶寬最高?

　　賽靈思FPGA芯片介紹

　　賽靈思Kintex-7 FPGA 系列芯片簡介

　　業(yè)界最佳性價比

　　Kintex-7 FPGA 是一款新型的 FPGA，展現(xiàn)高端性能，成本降低過半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架構基礎上構建的三大產品系列之一，其設計實現(xiàn)了最低的功耗，與前幾代 FPGA 相比，其功耗降低了一半多，而其性價比卻提高了 2 倍。 Kintex-7 系列可提供高密度邏輯、高性能收發(fā)器、存儲器、DSP 以及 靈活混合信號，通過這些功能可以提高系統(tǒng)級性能，并可以更緊密地進行集成。 這些優(yōu)異的性能有助于連續(xù)創(chuàng)新，同時能夠以批量零售價格實現(xiàn)設計差異化。EasyPath -7 器件實現(xiàn)免轉換路徑，成本更低。

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　　采用 7 系列 FPGA 平臺進行設計

　　Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發(fā)人員能夠充分利用統(tǒng)一 7 系列 FPGAs 的功耗、性能及生產力優(yōu)勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、 IP 和參考設計。Kintex-7 FPGA KC705 評估套件是一款靈活的設計平臺，充分展示了 Xilinx 的靈活混合信號技術，可滿足系統(tǒng)設計的性能、串行連接功能和高級存儲器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件將 KC705 基礎平臺和集成式高速模擬模塊完美組合在一起，可加速高級 DSP 設計進程。Kintex-7 FPGA 嵌入式套件 是一款即用型平臺，針對帶有高性能存儲器和以太網接口、基于 FPGA 的軟核處理器系統(tǒng)。

　　擴展優(yōu)化式架構支持可擴展性并提高生產率

　　所有 7 系列 FPGA 共享擴展優(yōu)化式架構，采用高性能、低功耗 (HPL) 28 nm 工藝制造而成。 該創(chuàng)新使設計能夠在Artix?-7、Kintex-7與 Virtex?-7 FPGA 系列之間移植。系統(tǒng)制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。作為支持即插即用型 FPGA 設計的互聯(lián)策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規(guī)范的實施進一步提高了 IP 重用效率、移植性和可預測性。

　　Kintex-7 FPGA 功能與容量

　　表1 Kintex-7 FPGA 功能與容量簡介

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　　業(yè)界領先的系統(tǒng)解決方案

　　Kintex-7 FPGA 能夠以不同價位提供高信號處理能力和低功耗，從而滿足長期演進 (LTE) 無線網絡的部署要求。這些器件可以滿足新一代高清 (HD) 3D 平板顯示器嚴格的功耗與成本要求。 Kintex-7 系列也可提供新一代廣播視頻點播系統(tǒng)所需的串行帶寬。

　　查看 Kintex-7 FPGA 如何為您的下一個設計帶來益處

　　表2 Kintex-7 FPGA應用說明

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　　選擇賽靈思(Xilinx)FPGA芯片的N個理由

　　賽靈思FPGA 7系列芯片正以燎原之勢席卷整個行業(yè)。在本文，電子發(fā)燒友網小編將帶領大家一起走近Xilinx的FPGA 7系列芯片，從全新FPGA 7系列芯片的介紹、芯片優(yōu)點、芯片典型應用以及芯片未來展望等方面，深入闡述工程師選擇Xilinx FPGA芯片的理由。

　　理由1 業(yè)界性價比之王

　　賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示：

　　表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表

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　　(1) Artix-7 FPGA系列——業(yè)界最低功耗和最低成本

　　通過表1我們不難得出以下結論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級中，功耗和性能平衡得非常好。

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　　(2)Kintex-7 FPGA 系列——業(yè)界最佳性價比

　　堪稱“業(yè)界性價比之王”的Kintex-7 FPGA 系列，能以不到一半的價格獲得Virtex-6系列 FPGA的性能，性價比翻一番，而且功耗減少一半，為高端功能提供了平衡優(yōu)化的配置。

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　　(3)Virtex-7 FPGA 系列——業(yè)界最高系統(tǒng)性能和容量

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　　與Virtex-6 FPGA相比，Virtex-7系列的系統(tǒng)性能翻了一番、功耗降低一半、速度提升30%、其重點在于容量擴大2.5倍、多達200萬個邏輯單元、串行寬帶達1.9Tbps、線速高達28Gbps、其EasyPath降低成本解決方案，從而將這一業(yè)界最成功的 FPGA 架構推到了全新的高度。

　　理由2 全新Xilinx 7 系列FPGA芯片優(yōu)勢全析

　　(1)總體優(yōu)勢分析

　　全新Xilinx 7 系列FPGA芯片不僅在幫助客戶降低功耗、降低成本方面取得新突破，而且還具備高容量、高性能以及可移植性強等優(yōu)點。下圖可以看出降低功耗對FPGA的重要性。下表也表明賽靈思7系列FPGA具有高度的可擴展性，可實現(xiàn)不同的系統(tǒng)性能水平。

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　　表 賽靈思7系列FPGA具有高度的可擴展性，可實現(xiàn)不同的系統(tǒng)性能水平

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? ? ?三個子系列均采用臺積電和三星HKMG(高介金屬閘)高性能低功耗工藝開發(fā)，在性能、工耗、成本方面比上代產品均有大幅改進。全新Xilinx 7 系列FPGA芯片，在功耗、性能和設計可移植性方面都取得了重大進展。

　　新系列產品采用針對低功耗高性能精心優(yōu)化的28 nm 工藝技術，能實現(xiàn)出色的生產率，解決 ASIC 和 ASSP 等其他方法開發(fā)成本過高、過于復雜且不夠靈活的問題，使 FPGA平臺能夠滿足日益多樣化的設計群體的需求。28nm 工藝和設計創(chuàng)新突破性地將功耗降低了50%。統(tǒng)一架構保存了 IP 投資，加快了設計移植。這些 FPGA 系列是 Xilinx 新一代、領域優(yōu)化和特定市場專用目標設計平臺的基礎。從以下圖表我們可以看出通過降低功耗的方法可提高容量與功能：該表說明功耗降低一半可以使得可用性能和容量提升;優(yōu)化的硬模塊可將功耗降低25% 以上。

　　此外，全新Xilinx 7 系列FPGA芯片還有一個很大的特色，那就是三個子系列的架構完全統(tǒng)一。這個統(tǒng)一的架構其實基于Virtex-6，從這三個子系列的任意一款都可以很輕易地轉移到另一款的開發(fā)，高中低端之間的轉換可以隨時進行，設計方案可根據(jù)需要收放。如下圖所示，主要現(xiàn)在三個方面：均為降低功耗和提高性價比而優(yōu)化;通用的邏輯單元、BRAM、接口;輕松實現(xiàn)設計擴展。

　　比如用同一個IP，既可以開發(fā)高端售貨機又可以轉而開發(fā)低端手持設備。這個特性極大地幫助廠商提高生產效率，他們不需要對每代產品進行高昂的IP和方案重設計，而能快速地擴展產品，滿足相鄰市場的需求。當然，對于希望利用最新7系列 FPGA 進一步實現(xiàn)節(jié)能或提高系統(tǒng)性能和容量的客戶來說，他們可以先用 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 進行設計，然后在時機成熟時將設計方案進行移植。

　　更多內容:選擇賽靈思(Xilinx)FPGA芯片的N個理由

　　賽靈思FPGA系列芯片性能對比

　　現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構成的可編程半導體器件。相對于專為特定設計定制構建的專用集成電路 (ASIC) 而言，F(xiàn)PGA 能通過編程來滿足應用和功能要求。表1是xilinx的FPGA系列芯片性能 對比表。

　　表1 xilinx的FPGA系列芯片性能 對比表

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　　詳解賽靈思異構 3D 技術

　　繼 Virtex-7 2000T 之后，賽靈思日前又推出一款 7 系列的高端器件 Virtex-7 H580T，這是全球首款異構 3D FPGA，該技術是在堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術的基礎上，對 FPGA 和 28Gbps收發(fā)器的整合方式進行了創(chuàng)新。賽靈思亞太區(qū)市場及銷售副總裁楊飛表示，從處理器到數(shù)模混合再到 IP 資源的整合，賽靈思提供的已經不僅僅是 FPGA 器件，而是 AllProgrammable的平臺。

　　從性能上看，Virtex-7 HT 系列是業(yè)界帶寬最高的 FPGA，最多可提供16個28Gbps 收發(fā)器和72個13Gbps 收發(fā)器，也是唯一能滿足關鍵 Nx100G 和400G 線路卡應用功能要求的單芯片方案。首先供貨的 Virtex-7 H580T 擁有8個28Gbps 收發(fā)器,該器件結合了賽靈思先進的100G 變速機制(gearbox)、以太網 MAC、OTN 和 Interlaken IP，可為客戶提供不同的系統(tǒng)集成，從而滿足他們在向 CFP2光學模塊轉型時對密度、功耗和成本的要求。 那么，Virtex-7 H580T和 Virtex-7 2000T 究竟有哪些不同呢?楊飛表示，同樣是3D 工藝器件，Virtex-7 2000T 是將4片28nm FPGA 管芯堆疊，從而搭建出68億個晶體管200萬門規(guī)模的強大器件。在 Virtex-7 2000T 中，高速串行收發(fā)器與 FPGA 是同在一個28nm 的 die 上，而28Gbps 收發(fā)器在40nm 工藝上表現(xiàn)甚佳，所以目前最理想的做法是采用40nm 的28Gbps 收發(fā)器。Virtex-7 HT 器件就是將3片28nm FPGA 管芯(內置72個13Gbps 收發(fā)器)和16個40nm 的28Gbps 收發(fā)器(共2片，每片8個置于 FPGA 管芯陣列的兩側)進行堆疊互聯(lián)。從性能上看，Virtex-7 2000T 擁有最高的邏輯資源(適用于原型驗證、ASIC 替代和一些前沿應用的算法實現(xiàn)等)，Virtex-7 H580T 則在收發(fā)器數(shù)量和帶寬上具有更高的表現(xiàn)，這也與其產品定位有很大關系。

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　　賽靈思全球高級副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，模擬工藝并不完全能跟隨摩爾定律走，賽靈思的異構3D 工藝中，65nm 工藝的金屬連接層本身是被動組件，可以自由搭配40nm和28nm 工藝的數(shù)字和模擬器件，降低了集成的難度，避免了散熱的難題。“從 CFP2光學模塊接口要求的抖動特性眼圖實測效果看，Virtex-7 H580T 表現(xiàn)完美，”湯立人說，“目前市面上 還未 見有 同樣 性能 的器 件， 有號 稱可 提供 4個 28Gbps 收 發(fā)器 的 FPGA 實 際是 能跑 到25Gbps，并且其眼圖表現(xiàn)不好。”Virtex-7 H580T 器件采用異構3D 結構提供獨立于核心 FPGA 的28 Gbps 收發(fā)器，保證了整體信號完整性并提升了生產力。

　　楊飛表示，F(xiàn)PGA 和收發(fā)器分屬數(shù)字和模擬的不同工藝，Virtex-7 HT 器件的這種異構化設計使賽靈思能夠隨意選擇核心 FPGA 和28Gbps 收發(fā)器芯片，這可以減少28nm 工藝下，搭載高速收發(fā)器的 FPGA 的漏電問題帶來的影響。另外，異構3D 的結構，使得28Gbps 收發(fā)器獨立在 FPGA 外，因而噪聲隔離效果卓越，實現(xiàn)了最佳的整體信號完整性和系統(tǒng)余量，并加快了設計收斂，加速產品上市進程。

　　Virtex-7 HT 可以說是為高速和高帶寬的通信系統(tǒng)度身定做，如 CFP2模塊的線卡。楊飛表示，為了升級網絡，解決數(shù)據(jù)用量的幾何級增長帶來的挑戰(zhàn)，通信產業(yè)正在改善光學模塊的功耗和端口密度，同時還要降低單位比特的成本，由 CFP 向 CFP2以及未來 CFP4光學模塊發(fā)展是產業(yè)趨勢。Virtex-7 HT 是唯一一款能在邏輯容量和 I/O 速率上同時滿足更高處理能力線路卡要求的 FPGA 單芯片解決方案，能夠滿足 Nx100G 和400G 線路卡設計的需求，能支持多達4個 IEEE 100GE gearbox，而且能在同一 FPGA 中選擇集成高級調試功能、OTN、MAC或 Interlaken IP，無需獨立的 gearbox 和 ASSP 器件。楊飛表示，Virtex-7 H580T 能夠在單芯片上實現(xiàn)2×100G OTN 轉發(fā)器，與其相比，以 ASSP 為基礎的方案還有一年多才面世，需要5個器件來實現(xiàn)同等功能，而且功耗至少增加40%，成本增加50%，并且沒有差異性。此外，將于明年1季度推出的 Virtex-7H870T 器件已經能夠支持400GE(目前唯一的單片方案)16個25Gbps 接口的模塊。這樣就能降低整體功耗和材料成本，而且能夠隨著協(xié)議的不斷變化提供更靈活的方案。

　　更多內容:詳解賽靈思異構 3D 技術

　　賽靈思(Xilinx)公司CTO：何為摩爾定律的價值?

　　編程邏輯器件供應商Xlinx公司高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens說，“摩爾定律(在一個芯片上晶體管的數(shù)量每18個月翻一番)的價值不僅僅是為了降低成本，更重要的是讓芯片制造商根據(jù)客戶的需要去生產芯片。”

　　7月11日，Ivo Bolsens在西部半導體供應商貿易展上說，芯片制造商的進步的方式是在其產品中注入價值，比如更有效的架構、3-D集成化、可編程化。雖然他堅持技術的持續(xù)發(fā)展是必要的，但是相比帶來的技術，芯片提供的價值則更為重要。

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　　Bolsens說，“根據(jù)摩爾定律，在我們向前發(fā)展的過程中，帶來的價值要遠比控制成本要更重要”。

　　Bolsens說，當我們討論到芯片的優(yōu)點時，我們經常會以實現(xiàn)的技術為中心。但是相比功耗和性能等參數(shù)來說，這些技術與我們的客戶是毫不相關聯(lián)的。

　　Bolsens說，一個系統(tǒng)公司是不會對20nm或40nm這些技術感興趣的。相反，他們會對功耗、性能和美元/GB這些參數(shù)感興趣。他還說，“更重要的是，我們還要去關注這些參數(shù)的解釋 ，這些對客戶很重要的東西。” Bolsens說。

　　Bolsens還鼓勵半導體產業(yè)供應鏈的合作，甚至是無晶圓公司。Bolsens說，在近些年，Xilinx已經在主動地引進芯片設備和材料，去發(fā)現(xiàn)什么技術在生產中是可行的，是怎么去實現(xiàn)的。

　　Xilinx在五月宣布開始出貨應用于3-D的異構FPGA——Virtex-7 H580T。Bolsens說，該公司的3-D IC產品規(guī)劃開始于2006年，其后不久Xilinx就馬上開始和設備和包裝供應商聯(lián)系并討論，到2008年，Xilinx做出決定，3-D IC產品是可行的，而且?guī)砹丝捎^的收益，之后公司和***半導體制造有限公司討論下一個計劃，Bolsens說。

　　對于Xilinx，一個不需要建立自己設備的無晶圓公司，這樣的行為是相當?shù)男路f。Bolsens說。但是他補充說在現(xiàn)今這個世界，對于Xilinx和其他大型的無晶圓公司(比如高通公司、英偉達公司)主動地參與半導體供應鏈，去學習新的技術和實現(xiàn)方法很重要。

　　“作為一個技術公司，積極參與供應鏈很重要，你不能等到技術不能實現(xiàn)時再去想這些問題。”Bolsens說。

　　舉個例子，Bolsens引用了Xilinx、高通公司和英偉達跟IMEC(總部設在比利時微電子研發(fā)財團)的合作。Bolsens說，“作為一個代工的研究機構而著稱的IMEC，但是你可以看到越來越多的無晶圓公司出現(xiàn)在這里，而他們這些公司是我認為可以讓摩爾定律向前發(fā)展的。”

　　賽靈思All Programmable器件 - Xilinx CTO清華大學演講描繪All Programmable藍圖

　　賽靈思大學計劃將捐贈300塊開發(fā)板;中國大陸首次捐贈行業(yè)第一個基于ARM的 Zynq?-7000ZedBoard?開發(fā)套件，助力All Programmable SoC教學與科研.

　　2012年6月27日，中國，北京–賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)宣布近日在我國頂尖學府清華大學舉行了一場由電子工程系主辦的賽靈思大學計劃活動。面對來自全國二十多所理工類高校的300多名老師和學生，賽靈思高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens在清華大學羅姆電子工程館3層報告廳做了“展望All Programmable全新設計時代”的主題演講。

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　　賽靈思高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens應邀在清華大學進行

　　“展望All Programmable全新設計時代”的主題演講

　　在這次活動上，賽靈思還向清華大學捐贈了業(yè)界首個專門針對All Programmable SoC設計而量身定制的 賽靈思大學計劃中國大陸第一個基于ARM的Zynq?-7000 ZedBoard開發(fā)套件，并計劃明年春季開學前向清華大學新生捐贈300塊開發(fā)板。

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　　賽靈思向清華大學捐贈XUP中國大陸第一個基于ARM的Zynq?-7000 ZedBoard開發(fā)套件

　　(左：賽靈思高級副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens;右：清華大學電子工程系主任黃翊東)

　　“對電子工程專業(yè)的學生和老師來說，賽靈思All Programmable器件將在其未來的電子工程研究中扮演重要的角色，賽靈思捐贈的開發(fā)板也將幫助每一位學生率先掌握這項先進的技術，” 清華大學電子工程系主任黃翊東教授在活動中表示，“我們感謝賽靈思公司提供的尖端All Programmable 技術和器件，也非常欣賞賽靈思大學計劃在促進世界一流大學教學和科研創(chuàng)新方面所提供的專業(yè)的服務以及突出的貢獻。”

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　　“對電子工程專業(yè)的學生和老師來說，賽靈思All Programmable器件將在其未來的電子工程研究中扮演重要的角色，賽靈思捐贈的開發(fā)板也將幫助每一位學生率先掌握這項先進的技術”