100G交換芯片是設(shè)計用于支持100 Gigabit Ethernet(100GbE)網(wǎng)絡(luò)通信的高性能集成電路。這類芯片對于滿足數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對帶寬和處理能力的日益增長的需求至關(guān)重要。100G交換芯片通常集成了多個100GbE端口,能夠處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸,同時保持低延遲和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:2772 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《5v內(nèi)置電感升壓ic 2.5V啟動電壓FS2115B數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-03-18 13:55:360 1 端口 RJ45通孔 2.5G Base-T,AutoMDIX
2024-03-14 21:38:51
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上,從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05385 產(chǎn)品概述 IBM Rational DOORS可實現(xiàn)對整個產(chǎn)品的全生命周期需求管理,覆蓋從需求、到設(shè)計以及測試階段,是一款被廣泛使用的企業(yè)級專業(yè)
2024-02-29 15:48:51
IC芯片,全稱集成電路芯片,是一種將多個電子元件(如晶體管、電阻、電容等)集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 18:11:33694 自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142942 IC是Integrated Circuit的縮寫,即集成電路。集成電路是一種將大量的電子元器件,如晶體管、電阻、電容等,以微型化和集成化的方式集成在一塊半導(dǎo)體芯片上的電路。集成電路的發(fā)明是現(xiàn)代
2024-02-04 16:43:011481 裕太微公司在2023年上半年已經(jīng)量產(chǎn)的2.5G PHY芯片及五口交換機芯片將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長,并在2024年持續(xù)放量。同時,公司計劃在2023年底開始量產(chǎn)的4款新品也將在2024年下半年通過客戶的測試驗證后陸續(xù)推出。
2024-01-22 15:32:23378 芯片與IC的區(qū)別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個電路的細小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一個完整的微電子系統(tǒng)。 規(guī)模角度:芯片是電路板
2024-01-16 16:28:031273 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1.25G突發(fā)時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)/ UltraScale中的2.5G PON應(yīng)用設(shè)備總結(jié).pdf》資料免費下載
2024-01-14 09:56:410 業(yè)內(nèi)人士指出,為了應(yīng)對AI PC的快速發(fā)展,他們發(fā)現(xiàn)本次客戶提出的需求有所改變。不是要重新設(shè)計全新的IC,這樣時間可能不夠充裕,而是要在現(xiàn)有的IC產(chǎn)品線上融匯AI技術(shù),滿足智能PC的特定需求,如觸摸控制IC、電源管理IC和驅(qū)動芯片等,這些都是重點所在。
2024-01-08 11:26:42165 采用RockchipRK3588旗艦級八核64位處理器,支持5路2.5G以太網(wǎng)口、2路千兆以太網(wǎng)、支持M.2接口擴展WiFi6,支持OpenWRT、Linux和安卓等多種操作系統(tǒng)。2.5G以太網(wǎng)支持
2024-01-06 08:02:28188 ADXL372咨詢兩個問題:
1.ADXL372數(shù)據(jù)手冊中靈敏度是10LSB/g,2.5V供電時轉(zhuǎn)換成模擬值是多少?是6.25mV/g嗎?
2.如果希望ODR達到6400Hz,那么外部有源晶振頻率是多少?
希望技術(shù)支持工程師能提供解答,謝謝!
2023-12-28 08:30:15
千兆網(wǎng)口、2.5G端口、5G端口有啥區(qū)別?如何選擇? 千兆網(wǎng)口、2.5G端口和5G端口是網(wǎng)絡(luò)通信中常見的接口,它們分別代表了不同的傳輸速率和使用場景。在選擇網(wǎng)口時,需要考慮網(wǎng)絡(luò)需求、設(shè)備兼容性和預(yù)算
2023-12-27 14:09:262746 電源管理IC是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分,它們負責(zé)管理電源供應(yīng)、功率輸出、電源濾波和電壓調(diào)節(jié)等功能。隨著越來越多的人依賴電子設(shè)備,對電源管理芯片的需求也越來越高。良好的電源管理芯片可以延長電子設(shè)備的使用壽命。在這篇文章中,我們將介紹 8 種常見的電源管理 IC 芯片,以及它們的特點和應(yīng)用場景。
2023-12-26 17:21:16908 我用AD7916采集0~2.5V電壓。
當(dāng)輸入電壓大于1V時,得到的電壓值比正常電壓小一倍。
當(dāng)輸入電壓小于1V,大于0V時,得到的電壓就有不對了。當(dāng)小于300mV時,得到的電壓為負數(shù)。
采用
2023-12-14 07:19:44
支持最大2.5A的輸出電流,可以滿足大部分電源應(yīng)用的需求。
該芯片的最大特點是其降壓能力,可以將40V的輸入電壓降至12V或5V,具有非常廣泛的應(yīng)用范圍。由于其精度高、穩(wěn)定性好、響應(yīng)速度快等優(yōu)點
2023-12-12 16:11:08
大家好,JESD204B協(xié)議已讓單板多片AD采樣同步變得更容易了,想請教下,如何做到多板間的AD采樣同步啊,有沒有什么好的思路啊。
還有AD6688的采樣時鐘頻率范圍為2.5G~3.1G,芯片支持
2023-12-12 08:27:58
AD9737A這款芯片配什么時鐘芯片,datasheet里提到的ADICLK914頻率到達7.5G,而AD9737A要求DACCLK輸入范圍1.6G—2.5G??怎么用呢?
2023-12-11 07:07:28
目前使用的是AD7606-8芯片使用5V作為基準(zhǔn),采用FSMC并口讀取信號,目前的問題是當(dāng)采樣值大于2.5V時輸出值歸零從新從0開始計量,就是無法讀取到大于16384的數(shù)值。用示波器查看D15端口在超2.5V時端口有輸出,但輸出幅值偏小約為1V左右。D15端口加有1個10K下拉電阻
2023-12-06 07:18:21
電流檢測IC芯片-FP136V063-G1
2023-12-05 11:29:340 電流檢測IC芯片-FP130應(yīng)用說明書V01
2023-12-05 11:24:460 整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團隊,他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團隊以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34120 MT7981B 主芯片,主頻高達 1.3GHZ; 配備獨立的 MT7976CN WIFI6 芯片、2.5G網(wǎng)口RTL8221B芯片
高速 1GB DDR4,256MB SPI Nand Flash;
1
2023-11-23 15:38:45
隨著科技的飛速發(fā)展,語音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱藵M足市場需求,各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中,WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 14:30:08135 隨著科技的飛速發(fā)展,語音交互已經(jīng)成為了人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧榱藵M足市場需求,各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中,WTV380/890語音IC芯片以其出色的性能和多樣化的封裝
2023-11-23 13:49:44230 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務(wù)。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 香蕉派BPI-M7采用瑞芯芯片RK3588, 8/16/32G,RAM 64/128G eMMC,支持wifi6。2x2.5G端口,1xHDMIout,2x USB3.0,2xTYPE-C,2x
2023-11-18 13:51:33
香蕉派BPI-M7采用瑞芯芯片RK3588, 8/16/32G,RAM 64/128G eMMC,支持wifi6。2x2.5G端口,1xHDMIout,2x USB3.0,2xTYPE-C,2x
2023-11-18 13:49:33
請問AD8370是否可用+/-2.5V供電,數(shù)據(jù)手冊中幾乎沒有介紹到在+/-2.5V電壓下工作的性能指標(biāo)?在+/-2.5V電壓下工作,其芯片底部的散熱焊盤應(yīng)該連接到-2.5V電壓上,不知是否對散熱性能和其它電氣指標(biāo)有惡化的影響?
2023-11-17 09:02:27
IC芯片測試基本原理是什么? IC芯片測試是指對集成電路芯片進行功能、可靠性等方面的驗證和測試,以確保其正常工作和達到設(shè)計要求。IC芯片測試的基本原理是通過引入測試信號,檢測和分析芯片的響應(yīng),以判斷
2023-11-09 09:18:37903 SUB-1G高集成度無線射頻收發(fā)芯片 SUB-1G無線收發(fā)芯片  
2023-10-21 14:18:26
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289 用于2.4G遙控發(fā)射的IC。芯片采用MTP制程,內(nèi)置EEPROM。具有低功耗特性和低工作電壓能力,集成了 Timer、PWM、通用 IO、IR、塔式按鍵等資源,支持BLE藍牙廣播模式,適用于遙控產(chǎn)品
2023-09-25 17:01:52
芯片的需求定義主要包括市場需求文檔(Market Requirements Document,MRD)和產(chǎn)品需求文檔(Product Requirements Document,PRD)。 市場需求
2023-09-14 17:02:46891 美甲燈殺菌燈專用升壓恒壓驅(qū)動芯片!
2.5V~5.0V輸入升壓芯片外圍超簡單!可鋰電池供電消費電子產(chǎn)品專用升壓芯片
低功耗 PFM DC-DC 升壓芯片
概述
AP8105 系列產(chǎn)品是一種高效率、低
2023-09-14 11:10:42
2.5G 網(wǎng)絡(luò)變壓器
2023-09-12 16:48:58
ic芯片電源管腳并聯(lián)小電容的作用? IC(Integrated Circuit)芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分,其能夠集成多個晶體管、電容、電阻等器件,從而實現(xiàn)各種復(fù)雜的電路功能。在IC
2023-09-05 14:41:161231 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光粉示波器2.5G,采樣率20Gs/sTDS7254是泰克TDS7000系列示波器,是用于驗證、調(diào)試和表征復(fù)雜的電子設(shè)計的高性能解決方案。TDS7000系列
2023-09-02 17:20:41
應(yīng)用:使用內(nèi)部BandGap 2.5V伏電壓,演示IC的內(nèi)部測量溫度和供應(yīng)電壓。
BSP 版本: Nano100B系列 BSP CMSIS V3.03.000
硬件
2023-08-30 06:00:58
驅(qū)動ic是什么 驅(qū)動芯片有哪些 驅(qū)動芯片的作用? 驅(qū)動IC是指用于控制外設(shè)或傳感器的芯片。它們的作用是將來自主機或控制器的信號轉(zhuǎn)換為外設(shè)或傳感器所需的信號,使它們能夠正常工作。 驅(qū)動芯片根據(jù)功能
2023-08-29 10:06:355436 ? 提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項高科技產(chǎn)業(yè),是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:301273 ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532152 亞信電子AX88279USB3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案,支持macOS、Windows11/10/8.x、Linux/Android/ChromeOS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)
2023-08-23 15:14:06393 亞信電子AX88279USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案,支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置
2023-08-23 12:31:14361
應(yīng)用:使用內(nèi)部BandGap 2.5V伏電壓,演示IC的內(nèi)部測量溫度和供應(yīng)電壓。
BSP 版本: Nano100B系列 BSP CMSIS V3.03.000
硬件
2023-08-23 06:15:45
銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后,具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
2023-08-18 09:41:56650 粗糙等現(xiàn)象,驅(qū)動芯片則影響P2.5LED顯示屏刷新頻率,邁普光彩P2.5全彩屏采用國星/晶臺知名燈珠,經(jīng)久耐用畫質(zhì)清晰,驅(qū)動IC采用高刷2153,視覺效果出眾。深圳工廠直銷室內(nèi)高清P2.5拼接LED顯示屏,沒有中間商賺差價,讓您花更低價格買到高配置一手P2.5LED全彩顯示屏,全新202
2023-08-17 23:09:24514 Tektronix泰克TDS7254數(shù)字熒光示波器四通道2.5G,采樣率20Gs/sTDS7254具有強大的內(nèi)置測量能力,包括直方圖、自動測量、眼型測量(CSA7000系列和可選
2023-08-14 09:42:42
我最近打算使用ST25DV04做一個NFC卡,這款芯片可以讀取實體IC卡,獲取IC卡信息,并模擬IC卡刷卡嗎?
2023-08-07 08:51:10
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609 1. 替代法:用好的ic芯片替換可能存在問題的ic芯片,觀察恢復(fù)正常的時間,從而確定問題出在哪個ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501416 在IC芯片測試中,芯片測試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供測試所需的電流和信號。
2023-07-25 14:02:50632 在現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)中,我們常常面臨著選擇不同類型的網(wǎng)口的情況,其中包括千兆網(wǎng)口、2.5G網(wǎng)口和5G網(wǎng)口。
2023-07-20 08:59:371428 最近陸續(xù)有客戶在評估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個簡單的移植來試驗下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-07-14 10:21:02905 IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 16:33:001042 IC設(shè)計指的是集成電路設(shè)計(Integrated Circuit Design),它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個芯片中的過程。IC設(shè)計涉及到將電路功能進行邏輯設(shè)計、布局布線、驗證仿真等多個階段,以及與層次化方式相結(jié)合的物理設(shè)計、封裝設(shè)計、測試設(shè)計等相關(guān)工作。
2023-06-28 16:32:534080 新唐的開發(fā)板自帶Nulink的下載芯片IC,可以直接下載程序但如果是新買的Nulink IC,是需要燒FW吧,這個FW哪里可以下載?另要怎么燒錄?
2023-06-28 08:49:03
集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)芯片的三大測試環(huán)節(jié)包括前端測試、中間測試和后端測試。
2023-06-26 14:30:05895 FMC-1AD2DA是我司自主研發(fā)的一款1路1G AD采集、1路2.5G DA回放的FMC子卡。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)FMC子卡架構(gòu),可方便的與其他FMC板卡實現(xiàn)高速互聯(lián),可廣泛用于高頻模擬信號采集、雷達系統(tǒng)測試等場合。
2023-06-25 14:45:05369 AP8851 DC-DC降壓恒壓芯片2.5A應(yīng)用資料及BOM清單
2023-06-14 15:22:31639 具有 8GB eMMC、一個 NAND 閃存芯片、兩種類型的 M.2 接口 (B&M)、一個 Nano SIM 插槽、兩個 2.5G 以太網(wǎng)端口,包括雙頻 Wi-Fi 6 無線連接。
香蕉派
2023-06-13 12:58:32
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 芯片為什么要做測試?
因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現(xiàn)缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55
量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計、帶出、制造、封裝和測試。目前市場上基本上集中在芯片設(shè)計、流片、制造三個環(huán)節(jié),對芯片測試環(huán)節(jié)并不重視,甚至把測試和封裝一起稱為封裝測試。那么IC芯片測試有什么作用。為什么要做IC芯片測試。下面跟安瑪科技小編一起來看看吧。
2023-06-05 17:43:36749 IC芯片測試座是用于測試集成電路(IC)芯片的專用工具。它由三個核心組成部分構(gòu)成。
2023-06-05 15:23:23576 。適用于對芯片進行科研分析,抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
GRANDMICRO有容微IC芯片在5G基站方案應(yīng)用
2023-05-30 14:12:30441 ) [XPCS0 2.5G,XPCS1 OFF]
PCIe0:無法建立鏈接
Pcie0:LINK_DBG_1:0x00000000,LINK_DBG_2:0x00000800(預(yù)期為
2023-05-30 14:04:52
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
[探析低壓差穩(wěn)壓器(1): LDO介紹]
電源管理芯片市場需求成長
電源管理芯片主要包括有AC/DC(交流轉(zhuǎn)直流)、DC/DC(直流轉(zhuǎn)直流)、驅(qū)動IC、保護芯片、 LDO(低壓差穩(wěn)壓器) 、負載開關(guān)
2023-05-22 13:48:07
的壓力仍存在,依照不同產(chǎn)品的庫存、價格而定。
【車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車廠開始砍單芯片】
據(jù)報道,車市價格戰(zhàn)正蔓延至芯片端,因終端需求不振,車用芯片設(shè)計廠商將在第2季加碼砍單,環(huán)比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09
多年對N3芯片的強勁需求。此外,臺積電還計劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電:終端需求疲軟,汽車芯片成長強勁
聯(lián)電公布2023年第一季營運報告,綜合營收542億元新臺幣,環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
IC設(shè)計就是指芯片設(shè)計。IC是“Integrated Circuit”的縮寫,中文叫做“集成電路”,是指將多個器件和電路集成在一起,制成單個芯片,實現(xiàn)各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)。IC設(shè)計的主要任務(wù)
2023-04-26 05:30:003366 捉到,從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測試流程及IC芯片自動化測試平臺。 一、集成電路芯片的測試(ICtest)分類: 1、晶圓測試(wafertest) 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后,切割減薄之前的測試。其
2023-04-25 15:13:122065 如今,IC現(xiàn)貨芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)產(chǎn)品,在諸多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。IC現(xiàn)貨芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣,被廣泛應(yīng)用于軍工、國防、交通、通訊等領(lǐng)域。一個芯片的誕生要經(jīng)過三個環(huán)節(jié):芯片設(shè)計、芯片制造
2023-04-19 18:07:46650 野村表示,因應(yīng)車電芯片生產(chǎn)需要,調(diào)查臺積電已進行產(chǎn)能調(diào)度,將毛利較低的面板驅(qū)動IC及CMOS芯片產(chǎn)能率先挪出部分來量產(chǎn)電動車芯片,這代表驅(qū)動芯片缺貨將更加嚴(yán)重,DDI報價預(yù)估在2、4月啟動兩波調(diào)漲。
2023-04-19 10:45:11612 最近陸續(xù)有客戶在評估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個簡單的移植來試驗下MIPI DSI 驅(qū)屏。
2023-04-18 10:07:251155 CPU電源管理芯片的EN是由哪個IC提供的?內(nèi)存和橋的電源管理芯片呢?EN都是由哪個IC提供的啊?PG信號一般是灰線直接提供嗎?
2023-04-18 09:58:07
我想使用MW7IC2020NT1來放大 3GPP,我對這個放大器有以下問題:1- 我注意到數(shù)據(jù)表上寫著 W-CDMA 是否也與 OFDM 兼容?2- 我將在 2130-2145MHz 以下頻率范圍內(nèi)
2023-04-17 07:22:04
IC設(shè)計和IC驗證都是非常重要的環(huán)節(jié),一個好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書的前提下,實現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化,從而滿足設(shè)計需求的過程。而IC驗證是在設(shè)計完成后,必須對所設(shè)計的芯片進行正確性、可靠性、功耗等方面的驗證。
2023-04-13 17:50:504528 IC設(shè)計和IC驗證都是非常重要的環(huán)節(jié),一個好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書的前提下,實現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化,從而滿足設(shè)計需求的過程。而IC驗證是在設(shè)計完成后,必須對所設(shè)計的芯片進行正確性、可靠性、功耗等方面的驗證。
2023-04-12 14:01:332603 可以使用 XFI 接口(10.3125 Gbps)代替連接到支持 XFI 接口的 2.5G PHY 嗎?例如 Marvell? Alaska? 88E2010 或 BCM84880。需要特別注意
2023-04-04 07:00:05
硅中介層是 IC 封裝技術(shù)的成功和蓬勃發(fā)展的進步。這項技術(shù)將很快取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法。將不同的功能塊和存儲器組合在同一個封裝內(nèi),可為高級設(shè)計技術(shù)提供高速和改進的性能。
2023-03-23 13:48:31698
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