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　　后摩爾時代，要想在設計業(yè)更加有所突破的話，光靠自己的技術研發(fā)是遠遠不夠的，必須考慮設計者在這個行業(yè)所處的位置，所必要滿足各個不同層面的不同需求，要在設計工作開始之前就要考慮好這個產業(yè)鏈上下級的銜接吻合工作。制造廠、合作伙伴和技術是否合適，是設計公司能否在市場站穩(wěn)腳跟的關鍵。借用中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生女士的話說就是：“我們現(xiàn)在是一個互贏互惠的時代，現(xiàn)在不可以脫離伙伴。按地區(qū)或重點的技術的研討，甚至是商貿的溝通對于整個行業(yè)的發(fā)展是很重要的。”

　　數(shù)字IC制造: 本土為根

　　中國IC(集成電路)需求量的不斷增長，是本土制造業(yè)發(fā)展的主要驅動力。據中芯國際(IC">SMIC)集成電路制造有限公司副總裁湯天申博士介紹，2000年我國IC使用量占世界比重為6.7%;僅僅5年之后，這一數(shù)據已超越美國和日本，達到24%;而到了2010年，中國的IC使用量更是占全球總量的1/3，已超過美國與日本之和;預計在不久的將來，中國的IC使用量將超過世界其它國家和地區(qū)的總和。

　　iSuppli的統(tǒng)計表明，2010年中國IC市場對芯片的總需求量將近270億美元，但中國本土IC業(yè)所能提供的量卻還不足80億美元，預計到2013年，這一差值將大約為217億美元。顯而易見，單單國內市場而言，仍留有很大的空間等待本土IC企業(yè)發(fā)揮。

　　半導體產業(yè)有其獨特的生態(tài)方式，其根本在于創(chuàng)新，基礎在于大規(guī)模生產。對于一家現(xiàn)代的科技公司，推動技術革新的最主要動力是市場的需求、利潤的創(chuàng)造，而利潤的最大化離不開成本的控制壓縮。湯天申指出，半導體產業(yè)是依靠量來推動的。成本的降低依賴于出貨量的增加、市場規(guī)模的擴張，依賴于大規(guī)模生產的強化。低成本帶來低價格，消費者便得到了實惠，因而對量有了更大的需求，更進一步，開始對功能與品質有了更高的要求——這促使廠商不斷努力推出更多、更好的產品，努力的結果便是技術的不斷更新?lián)Q代。

　　對于中芯國際來說，成長度最快的是國內業(yè)務，預計今年將有約30%的業(yè)務來自國內客戶，而這一數(shù)據去年僅為10%左右。因此，對于未來的規(guī)劃，中芯國際將擴大面向國內客戶的業(yè)務。所提供的將不僅僅只是代工，而會是包含設計、封裝、測試等的全程技術服務與支持。

　　作為我國先進工藝的代表之一，中芯國際眼下已有55 nm的產品正在量產，40 nm工藝正在研發(fā)之中，預計今年底明年初將推向市場。湯天申說：“光做先進工藝并不行，仍有不少海內外的客戶需要90nm以上的工藝，這些工藝仍需強化。”應當在產業(yè)內形成一定合作聯(lián)盟關系。區(qū)域內結成產業(yè)聯(lián)盟，有助于區(qū)域內產業(yè)的發(fā)展、技術的提升。