現代制造業的精細化分工模式,是對產業鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業任務,將更多資源用于精進技術和工藝;另一方面,當產業出現產品或工藝的重大迭代,也需要產業鏈各環節進行步調一致的升級轉型,才能共享新技術、新市場的紅利。

在集成電路封測領域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應商大會,可視作是為封測產業鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產業正在發生價值鏈重組,先進封裝技術,特別是異質異構集成的2.5D/3D封裝、高密度SiP等高性能封裝,既代表了產品性能演進方向,也是未來市場主要增量。后道制造企業也正在加速發展模式升級,獲得與產業轉型相應的價值創造能力。

從這個角度看,筆者認為長電科技這次供應商大會的意義,除了與產業鏈伙伴溝通公司業務布局和合作方向,更讓封測配套產業鏈參與者意識到:僅有“供”與“需”關系的合作模式已不夠,芯片成品制造與周邊產業之間需要在戰略目標和步調上,打出更緊密的配合。

高性能封裝需要產業鏈的共同進步

集成電路行業發展高性能封裝的必要性無需贅述。但要讓更精細、更高端的封裝工藝從圖紙轉變為可使用的產品,這一過程并非某一個環節能獨立完成。

先進封裝的進步,一直以來都在對供應鏈上的設備、材料等環節提出新的要求,并實現共同發展。例如在封裝材料方面,2.5D/3D封裝會增加垂直路徑熱阻,使封裝體內總熱功耗提升,這就需要根據應用端需求,進行必要的材料升級,或采用新的材料。此外,對高性能封裝的微系統進行測試時,也需要對每個裸片和整個系統都進行測試,也增加了對測試設備的需求。

由此可見,高性能封裝的發展是封測產業鏈各個環節共同進步的結果。近幾年長電科技的高性能封裝技術創新和產品研發取得的一系列成果,如多維異構集成XDFOI、高密度SiP等解決方案都已實現量產及市場化;在此過程中,產業鏈的支持必不可少。

引導產業鏈創新方向

從長電科技已公開的計劃來看,未來幾年公司的產品開發及新增產能,將圍繞高性能封裝展開。

長電科技在提出“芯片成品制造”概念的同時,一直著力推動集成電路產業關注協同創新。考慮到長電科技的行業風向標意義,筆者認為本次長電科技供應商大會對封測產業鏈產生的意義主要有三點:

首先,長電科技在這次大會上與供應商分享了高性能封裝市場前景,以及長電科技未來的布局計劃。作為市場需求方,這些舉措無疑為供應商引導了下一階段的創新及生產方向,有助于提升供應鏈整體發展水平,并與供應商共贏高性能封裝的市場增長;

其次,供應商大會不僅是一次產業鏈上下游取得戰略一致的機會,也有望創造可持續的產業鏈溝通平臺。這不僅有利于長電科技與供應商之間的協同,也同樣會促進各個供應商之間的交流,使產業鏈協作實現“由線到面”,從單純供需轉向整體協同的局面。

最后,由于長電科技的風向標意義,將促使封裝產業鏈各領域向著有利于配合高性能封裝發展的方向轉型。這將有利于封測供應鏈提升面向高性能封裝的市場競爭力,間接促進化工、材料等多個產業在此領域的整體水平發展。

審核編輯 黃宇