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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>IBM重大技術(shù)突破 能耗低于NAND閃存技術(shù)

IBM重大技術(shù)突破 能耗低于NAND閃存技術(shù)

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2018-06-30 14:34:00362

如何從NAND閃存啟動(dòng)達(dá)芬奇EVM

 DVEVM可以啟動(dòng)或(默認(rèn)),與非門,或通用異步接收機(jī)/發(fā)射機(jī)(UART)。NOR 閃存提供了一個(gè)字節(jié)隨機(jī)的優(yōu)點(diǎn)訪問和執(zhí)行就地技術(shù)NAND閃存不是那么容易用它需要閃存轉(zhuǎn)換層(FTL)軟件讓它訪問;然而,由于它的價(jià)格低,速度快,壽命長,許多客戶想設(shè)計(jì)NAND閃存代替或NOR閃存
2018-04-18 15:06:579

中國首批32層3D NAND閃存芯片即將量產(chǎn)

昨日長江存儲正式公開了其突破技術(shù)——XtackingTM。據(jù)悉,該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能,更高的存儲密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。
2018-08-10 09:14:394625

長江存儲發(fā)布突破技術(shù),將大大提升3D NAND的性能

作為NAND行業(yè)的新晉者,長江存儲科技有限責(zé)任公司(以下簡稱:長江存儲)昨日公開發(fā)布其突破技術(shù)——Xtacking?。該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能,更高的存儲密度,以及更短的產(chǎn)品上市周期。
2018-08-13 09:54:001665

NAND閃存中啟動(dòng)U

NAND閃存中啟動(dòng)U-BOOT的設(shè)計(jì) 隨著嵌入式系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,它對大容量數(shù)據(jù)存儲的需求越來越緊迫。而嵌入式設(shè)備低功耗、小體積以及低成本的要求,使硬盤無法得到廣泛的應(yīng)用。NAND閃存 設(shè)備就是
2018-09-21 20:06:01485

云從科技在語音識別技術(shù)上取得重大突破

10 月 29 日,云從科技宣布在語音識別技術(shù)上取得重大突破,該技術(shù)在全球最大的開源語音識別數(shù)據(jù)集 Librispeech 上刷新了世界紀(jì)錄,錯(cuò)詞率低至 2.97%,指標(biāo)提升了 25%,超過微軟、谷歌、阿里、約翰霍普金斯大學(xué)等企業(yè)及高校 。
2018-11-01 15:13:403604

漢能砷化鎵(GaAs)技術(shù)再獲重大突破

據(jù)悉,近日,漢能砷化鎵(GaAs)技術(shù)再獲重大突破。據(jù)世界三大再生能源研究機(jī)構(gòu)之一的德國弗勞恩霍夫太陽能系統(tǒng)研究所(Fraunhofer ISE)認(rèn)證,漢能阿爾塔砷化鎵薄膜單結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到29.1%,再次刷新世界紀(jì)錄。
2018-11-19 15:31:477041

關(guān)于不同NAND閃存的種類對比淺析

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2018-12-17 15:50:241684

你知道NAND閃存的種類和對比?

由于閃存的成本取決于其裸片面積,如果可以在同樣的面積上存儲更多數(shù)據(jù),閃存將更具成本效益。NAND閃存有三種主要類型:單層單元(SLC)、多層單元(MLC)和三層單元(TLC)。顧名思義,在相同
2019-04-17 16:32:345462

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660

144層3D NAND將引領(lǐng)閃存容量的重大革命

英特爾透露,2019年第四季度將會(huì)推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144層QLC(四級單元)NAND,預(yù)計(jì)將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321074

我國閃存核心技術(shù)獲得成功,3D NAND進(jìn)步實(shí)屬不易

有關(guān)國產(chǎn)閃存技術(shù)的發(fā)展與突破,相信很多人都在翹首期待,希望我們能夠擁有自己的先進(jìn)閃存產(chǎn)品,而當(dāng)長江存儲成功發(fā)展出來3D NAND存儲Xtacking架構(gòu)技術(shù)的時(shí)候,我們知道,真正的國產(chǎn)存儲即將出現(xiàn)了!
2019-10-31 11:37:07882

NVMe閃存已成為主流企業(yè)存儲技術(shù)

四級單元(QLC)NAND正在進(jìn)入企業(yè)領(lǐng)域,它可幫助降低價(jià)格,低于目前領(lǐng)先的三級單元(TLC)NAND。四級單元應(yīng)該會(huì)讓NAND閃存在未來幾年保持主流地位,盡管有人預(yù)測,存儲級內(nèi)存(SCM)和持久內(nèi)存技術(shù)最終將取代NAND。SCM和持久內(nèi)存可彌合NAND與更快更昂貴的DRAM之間的價(jià)格和性能差距。
2020-03-06 15:50:003353

IBM宣布電池技術(shù)突破,可達(dá)到5分鐘80%的充電率

12月18日,IBM在其官網(wǎng)上了宣布了一項(xiàng)技術(shù)突破IBM研發(fā)部門在歷史悠久的材料科學(xué)創(chuàng)新基礎(chǔ)上,成功開發(fā)出了新的電池技術(shù)
2019-12-19 16:38:563781

聯(lián)蕓成功實(shí)現(xiàn)基于4K LDPC糾錯(cuò)的第三代Agile ECC 3閃存信號處理技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證 可極大延長NAND的使用壽命

追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動(dòng)著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展。NAND閃存技術(shù)已經(jīng)從最初的SLC時(shí)代,跨越MLC、TLC向QLC時(shí)代快速演進(jìn),并且從最初的2D平面技術(shù)全面切換到3D堆疊技術(shù)。而3D NAND閃存技術(shù)也從最初的32層堆疊,發(fā)展到了目前最新一代的高達(dá)128層堆疊。
2020-04-14 15:28:031730

解析NAND閃存和NOR閃存

無論消費(fèi)者還是企業(yè)機(jī)構(gòu),大多數(shù)人在談到閃存時(shí),首先想到的就是NAND閃存。從一定的現(xiàn)實(shí)意義上來講,NAND閃存可以說已經(jīng)成為固態(tài)硬盤的代名詞。基于塊尋址結(jié)構(gòu)和高密度,使其成為磁盤的完美替代品。
2020-07-30 11:09:0314751

NAND閃存芯片有哪些類型

我們都知道,構(gòu)成SSD的主要IC有主控芯片和NAND閃存,目前閃存制造廠主要分為三星與東芝聯(lián)合的ToggleDDR陣營和英特爾與美光為首的ONFI陣營,今天小編就來你了解閃存產(chǎn)品的核心—NAND閃存芯片的分類。
2020-09-18 14:34:527052

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689

美光宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存
2020-11-11 11:50:212081

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲
2020-11-12 16:02:552599

美光科技出貨首款176層NAND 閃存性能和密度突破刷新行業(yè)紀(jì)錄

提升。美光全新的176層工藝與先進(jìn)架構(gòu)共同促成了此項(xiàng)突破,使數(shù)據(jù)中心、智能邊緣平臺和移動(dòng)設(shè)備等一系列存儲應(yīng)用得以受益,實(shí)現(xiàn)性能上的大幅提升。 美光技術(shù)與產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示:美光的176層NAND樹立了閃存行業(yè)的新標(biāo)桿,與最接近的競爭對手同類產(chǎn)品相比,堆疊層
2020-11-13 17:42:261872

3D NAND閃存技術(shù)未來發(fā)展趨勢分析

日前,TechInsights高級技術(shù)研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會(huì)上作了兩次演講,詳細(xì)介紹了3D NAND和其他新興存儲器的未來。
2020-11-19 16:11:182910

不要過于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達(dá)到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時(shí)間變長,擦寫次數(shù)變少,能夠?qū)?nèi)存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:492766

176層NAND閃存芯片的特點(diǎn)性能及原理

從96層NAND閃存芯片開始,海力士一直在推動(dòng)4D技術(shù)的發(fā)展。本文介紹的176層NAND芯片,已經(jīng)發(fā)展到第三代。從制造上來說,其能夠確保業(yè)內(nèi)最佳的每片晶圓產(chǎn)出。
2020-12-15 17:55:342755

IBM在計(jì)算內(nèi)存/AI架構(gòu)獲重大突破

本周在IEEE國際電子元件會(huì)議上,IBM研究院(IBM Research)公布了在“計(jì)算內(nèi)存架構(gòu)”方面所取得的一項(xiàng)突破性成果,該架構(gòu)可以為混合云平臺中的人工智能計(jì)算工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)卓越的性能水平。
2020-12-18 16:06:201762

eMMC NAND閃存技術(shù)和用例需求

eMMC模塊因?yàn)槭且?b class="flag-6" style="color: red">NAND閃存技術(shù)為基礎(chǔ)而具有預(yù)定的使用壽命。它們具備有限的程序/擦除(P/E)周期,即使公司最初按照這些規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì),他們也必須預(yù)見到同一系統(tǒng)隨著時(shí)間的推移必須應(yīng)對不斷增加的工作負(fù)載挑戰(zhàn)。
2021-01-18 16:21:041831

IBM和三星在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得重大突破

在2021 IEEE國際電子器件會(huì)議(IEDM)上,IBM和三星聯(lián)合宣布,他們在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得一項(xiàng)重大突破
2022-03-16 09:56:02338

NAND閃存市場競爭愈發(fā)激烈

 在3D NAND技術(shù)賽跑中,三星長期處于領(lǐng)先地位,截至目前,其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進(jìn)至128層。
2022-06-14 15:21:152100

IBM預(yù)計(jì)到2024年底將投入生產(chǎn)2nm技術(shù)

IBM提出了一種稱為納米片的技術(shù),可以像堆疊閃存cell一樣堆疊晶體管。
2022-07-01 14:48:05647

NAND閃存的應(yīng)用中的磨損均衡

NAND閃存的應(yīng)用中,程序/擦除周期存在一個(gè)限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當(dāng)每個(gè)塊的P/E周期達(dá)到最大值時(shí),這些塊將變得不可工作,需要一個(gè)備用塊來替換它。當(dāng)這些備用塊用完時(shí),此NAND閃存將無法再使用。
2022-10-24 14:30:111230

NAND閃存控制器有什么優(yōu)勢

圍繞基于NAND閃存的存儲系統(tǒng)的對話已經(jīng)變得混亂。通常,當(dāng)人們討論存儲時(shí),他們只談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">NAND閃存,而忽略了單獨(dú)的,但同樣重要的組件,即控制器。但是為什么需要控制器呢?簡單地說,沒有它,一切都不起作用。
2022-10-25 09:29:32863

NAND閃存應(yīng)用中的磨損均衡介紹

NAND閃存的應(yīng)用中,編程/擦除周期存在限制,稱為“P/E周期”。在NAND閃存中,當(dāng)每個(gè)塊的P/E周期達(dá)到最大值時(shí),這些塊變得不可工作,需要一個(gè)備用塊來替換它。當(dāng)這些備用塊用完時(shí),此NAND閃存將無法再使用。
2022-11-30 15:00:431519

什么是3D NAND閃存

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:392147

NAND閃存特點(diǎn)及決定因素

內(nèi)存和NOR型閃存的基本存儲單元是bit,用戶可以隨機(jī)訪問任何一個(gè)bit的信息。而NAND閃存的基本存儲單元是頁(Page)(可以看到,NAND閃存的頁就類似硬盤的扇區(qū),硬盤的一個(gè)扇區(qū)也為512
2023-06-10 17:21:001983

淺談400層以上堆疊的3D NAND技術(shù)

3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561729

各家3D NAND技術(shù)大比拼 被壟斷的NAND閃存技術(shù)

隨著密度和成本的飛速進(jìn)步,數(shù)字邏輯和 DRAM 的摩爾定律幾乎要失效。但是在NAND 閃存領(lǐng)域并非如此,與半導(dǎo)體行業(yè)的其他產(chǎn)品不同,NAND 的成本逐年大幅下降。
2023-07-18 10:13:351206

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存

三星24年生產(chǎn)第9代V-NAND閃存 SK海力士25年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)321層NAND閃存 存儲領(lǐng)域的競爭愈加激烈,三星電子計(jì)劃在2023年正式生產(chǎn)第9代V-NAND閃存,三星第9代V-NAND閃存
2023-08-21 18:30:53281

提高3D NAND閃存存儲密度的四項(xiàng)基本技術(shù)

增加3D(三維)NAND閃存密度的方法正在發(fā)生變化。這是因?yàn)橹С謧鹘y(tǒng)高密度技術(shù)的基本技術(shù)預(yù)計(jì)將在不久的將來達(dá)到其極限。2025 年至 2030 年間,新的基礎(chǔ)技術(shù)的引入和轉(zhuǎn)化很可能會(huì)變得更加普遍。
2023-11-30 10:20:26244

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