NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:00
88 目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356 7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規模： 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析：原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
根據IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 
該聯合項目將構建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產量預期可達5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節點，且與力積電的戰略合作將提供綜合性的技術供給。
2024-03-01 16:32:26228 梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經發生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測，預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。
2024-02-03 15:53:28291 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解，臺積電2nm技術開發進展順利，預期采用GAA（全柵極環繞）技術生產2nm制程產品；
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設計者通常需要串聯多個短長度MOSFET來創建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 GGII預計，未來2年內中國新規劃的刀片電池產能將超200GWh。
2024-01-03 11:32:43545 
臺積電熊本新廠勢如破竹，產能將迎來大幅提升，計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產能。據了解，新廠的擴產計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破，更是對日
2023-12-18 14:52:28574 受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業，主要負責經營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預估月產能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當中的占比持續滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:03440 2023年的AWS re:Invent大會上，AWS和NVIDIA宣布AWS將成為第一個提供NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片的云服務提供商。
2023-11-30 09:24:11290 
迪思高端掩模項目的28nm產能建設。 據悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能
2023-11-27 17:32:33245 
天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放，預計2024年月產能將達到12萬片，年產能150萬。
2023-11-24 15:59:231077 
臺積電除了承攬主要云端服務提供商和英偉達、谷歌、aws之外，還承攬了微軟最新5納米自主開發芯片maia的訂單。法人方面表示：“tsmc在穩定地確保了對蘋果等多數手機制造企業的訂貨量的情況下，追加確保了ai芯片的訂貨量，從而提高了尖端制造工程的生產能力活用度。”
2023-11-21 14:49:28288 在探討 NVIDIA GPU 架構之前，我們先來了解一些相關的基本知識。GPU 的概念，是由 NVIDIA 公司在 1999 年發布 Geforce256 圖形處理芯片時首先提出，從此 NVIDIA
2023-11-21 09:40:14304 
在展望明年cowos生產能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53294 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304 
MCU發展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 。為了幫助滿足這一需求，Oracle 云基礎設施（OCI）于近日宣布，在 OCI Compute 上全面提供 NVIDIA H100 Tensor Core GPU ，同時 NVIDIA L40S GPU
2023-09-25 20:40:02269 
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 semi表示，全球電動汽車滲透率的持續增加，將大幅增加周邊相關版本和充電站的需求。電動汽車今后的普及化不僅是推進對8英寸工廠投資的最大動力，也將推動全球8英寸工廠生產能力的持續增長。
2023-09-22 09:22:22254 板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產能力。
2023-09-12 09:53:39335 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造、柔性光電子材料的創新應用，涉及微納光學印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發和技術產業化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造創新，柔性光電子材料的應用，相關若干或光學印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高級智能麥克風，裝備
2023-09-08 11:32:371749 ? 英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，硅中介層的月產能將
2023-08-28 11:11:10918 ，調動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。 臺積電原先規劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應對市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。 產業動態 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據國外
2023-08-18 16:50:02362 
這兩款處理器的區別。 1. 制造工藝 首先，RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝，而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級版
2023-08-17 11:09:031842 值得關注的是，中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為，中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱，生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經放緩。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅動裝置（ic）和同一電腦有關半導體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對現有工程的芯片訂單增加，產能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節點的不斷發展（現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
FEI-Centrios線路修補設備可以更高效地根據客戶需求，完成鋁制程及銅制程芯片，市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm，10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526 摩根士丹利證券半導體產業分析家詹嘉洪表示，根據大摩所進行的產業調查，tsmc已經將cowos的生產能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
但是，nvidia和tsmc當初預測今年的訂單會萎靡不振，對生產能力進行了相當保守的管理，但卻沒有預料到生成式AI的發生會導致對gpu的需求激增。
2023-06-09 09:28:13467 的基礎上，實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
1. 中芯國際：DDIC/LED 驅動芯片等市場復蘇 公司40/28nm 產能已恢復到滿載 ? 中芯國際披露最新調研紀要稱，第一季度出貨量下降的主要是8英寸產品，所以在較低的產能利用率和收入的情況下
2023-05-18 10:43:08705 %。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 假設現在有三個任務TaskA（優先級高）、TaskB（優先級中）、TaskC（優先級低），一個信號量（Semaphore），此信號量用于任務之間爭奪某個資源。在某一時刻，高優先級的TaskA
2023-04-24 13:01:111371 
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進技術節點，是專為各種專業和消費IP攝像機設計的新一代SoC，包括安全攝像機、家庭攝像機、視頻門鈴攝像機、防抖攝像機、180°和360°全景攝像機，以及作為家用電器和機器人相機。
2023-03-29 10:57:36438 
摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限，開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892 領先的代工廠 TSMC，以及電子設計自動化領域的領導者 Synopsys 正在將全新的 NVIDIA cuLitho 計算光刻
2023-03-23 06:45:02310
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