【2023 年 3 月 31日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擴展了 SECORA? Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
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英飛凌科技安全互聯系統事業部支付解決方案產品線負責人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年來,受新冠疫情的影響,使用雙界面支付卡進行非接觸式支付已成為全球標準。SECORA Pay 解決方案旨在賦能高品質雙界面支付卡的制造和發行,為實現可信的無縫支付提供極高的交易性能和可靠的安全性。”從 2022 年估計的26 億張[1]開始到 2027 年,全球雙界面支付卡市場有望以 6% 的復合年增長率增長。
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英飛凌推出的全新即插即用解決方案為支付卡制造商提供了一條便捷的新客戶引導和遷移途徑。在制卡、天線設計、個性化和產品認證等方面,它們可向后兼容現有的 SECORA Pay 產品。另外,這些器件具有出色的非接觸式和個性化性能,可在 155 毫秒[2]內完成非接觸式交易。
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新產品系列采用了安全控制器,并將經過認證的軟件集成在線圈模塊(CoM)芯片中。該產品系列還采用了標準化的嵌體,以便輕松快速地生產卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規格的 SECORA Pay 產品兼容,這些嵌體可同時用于現有的和新一代 SECORA Pay 產品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統非常契合未來的市場趨勢,例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環保支付卡,以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。
除此之外,SECORA Pay 解決方案可在支付卡生產過程中使用極少的資源制造出穩定且極高產量的雙界面支付卡。這使得非接觸式支付技術本身具備資源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 標簽功能基礎上推出的新增值服務可以支持更多使用場景,譬如初始卡激活以及網上銀行和忠誠度計劃的身份驗證。
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供貨情況
支持最新 Visa 和 Mastercard 應用的產品版本現已上市,具有非常長的使用壽命。美國運通、Discover 和其他公司的認證小程序將于今年晚些時候推出。如需了解更多信息,請點擊此處。
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英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統解決方案相結合
- 英飛凌(136807)
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據業內人士透露,臺灣芯片代工廠商聯電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。
2013-01-18 09:04:46776
AMD展示首款28nm制程美洲虎處理器
AMD代號Jaguar(美洲虎)的處理器是Bobcat(山貓)的繼任者,并將采用28nm制程工藝,是專為移動設備準備的芯片解決方案,使用 Jaguar架構的芯片功耗將從低于5W至25W的產品不等。
2013-02-20 09:01:261509
Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發而成的28nm 3D IC產品,通過在同一系統上集成多個芯片,從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。
2013-10-22 10:13:181197
臺積電張忠謀談大陸28nm工藝:增長很快
已經量產了28nm工藝,TSMC董事長張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競爭,他表示大陸公司的28nm產能增長很快,其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:521538
Intel將推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無人車
Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業系統,采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業系統,采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932
展訊推出28nm的SC883XG為手機廠商供用高性價比解決方案
展訊推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構,主頻高達1.4GHz
2018-04-14 08:51:004143
了解Altera公司28nm的DSP創新技術
量信息處理領域:高清電視的視頻處理,3G、LTE和LTE Advanced基站,軍用雷達。
28nm制程成本比40nm還貴,這似乎違背了追求更低制程的初衷——降低單位芯片成本,但這絲毫不減廠家對28nm的追逐熱度。
2018-06-22 05:28:003927
展訊發布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺
、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。該款產品采用更先進的半導體工藝
2018-09-23 12:43:02229
UltraScale+ FPGA和MPSoC產品組合的價值介紹
賽靈思UltraScale + FPGA和MPSoC產品組合可以提供的價值遠遠超過以往工藝節點進步所帶來的價值。與28nm 7系列器件相比較而言,UltraScale +產品組合可以提供高達2-5
2018-11-23 05:52:003341
基于SiGe和28nm CMOS工藝的毫米波完整鏈路解決方案
作為全球高速ADC/DAC的領導者,ADI為毫米波5G應用推出了基于SiGe和28nm CMOS工藝的、從基帶到毫米波頻段的完整鏈路解決方案,支持最大1.2GHz模擬帶寬。
2019-07-24 06:13:002942
高度集成式28nm CMOS RADAR雷達解決方案
查看我們創新型高度集成式28nm CMOS RADAR雷達解決方案的系統級演示,該方案將角分辨率指數級升高,以支持面向OEM、一級廠商、創業公司和顛覆性初創公司的高度自動化的駕駛應用。
2019-07-23 06:17:001287
瑞薩電子發布了業界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器
繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發公布后,瑞薩電子于2016年9月宣布與臺積電合作生產28nm MCU。今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU,將成為瑞薩電子的另一個重要里程碑。瑞薩電子已經驗證了在16/14nm及下一代MCU產品上應用鰭狀MONOS閃存技術。
2019-08-02 10:25:032715
三星突破次世代存儲器將大規模生產28nm工藝EMRAM
三星宣布已經開始大規模生產首款商用EMRAM產品,該產品基于28nm FD-SOI工藝技術,并計劃在今年擴大高密度新興的非易失存儲器解決方案,包括1Gb EMRAM芯片。
2019-09-16 16:18:591051
紫光推出Logos-2系列,采用28nm CMOS工藝制程
紫光同創強勢推出Logos-2系列高性價比FPGA第一款產品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案。該系列產品采用28nm CMOS工藝制程,相對于40nm工藝Logos-1系列FPGA性能提升
2020-03-18 16:25:303906
美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片
。從制程工藝節點的迭代演變角度來看,28nm及以上屬于相對成熟制程,而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。 據悉,華為的電視、相機、機頂盒等產品應用的SoC芯片采用28nm以上制程,這些產品貢獻臺積電營收約
2020-10-23 10:54:442708
英飛凌全新SECORA? Pay產品組合采用40nm技術,可實現領先業界的非接觸式性能
支付市場日益轉而采用非接觸式解決方案,調查顯示,2021 年非接觸式支付的市場占有率為76%,這一數字將在未來五年內增長至 91%*。
2021-11-05 14:47:011529
22nm和28nm芯片性能差異
據芯片行業來看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經相當成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987
英飛凌CoolGaN技術開啟電力電子新時代?
英飛凌的總體戰略是將當今的每一項尖端硅技術與寬帶對應技術相結合。基于市場上已經推出的 CoolSiC? 技術,英飛凌推出了全新的 CoolGaN? 解決方案,這些解決方案完善了 CoolMOS
2022-08-09 09:45:11795
英飛凌推出面向支付應用的28nm工藝節點SLC26P安全控制器,以更加豐富的產品選擇,保證長期、可靠的智能卡和
【 2022 年 12 月 21 日,德國慕尼黑訊】 28nm工藝節點集成電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項工藝技術的發展成熟,市場對28nm產品的需求也不斷增加。盡管優勢眾多,但迄今為止
2022-12-27 10:03:08553
恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列,賦能新一代ADAS和自動駕駛系統!
恩智浦首款28nm RFCMOS雷達單芯片,適合多種安全關鍵型ADAS應用,包括自動緊急制動和盲點檢測 單芯片式解決方案由高度集成的射頻前端和多核雷達處理器組成 DENSO Corporation
2023-01-19 09:25:02941
英飛凌參加TRUSTECH 2023:在迷你機場展區演示基于TEGRION和SECORA Pay解決方案進行的高性能證照身份識別和支付交
?系列安全控制器的最新產品,這款新產品的推出旨在積極面向未來身份識別應用需求的高速發展及助力優質方案的快速落地。英飛凌搭建的迷你機場展區還展出了全球首款支持PQC的電子護照演示。此外,參觀者還可以親身體驗到利用SECORA? Pay X解決方案進行無縫支付所帶來的便利性,該解決方案在一場
2023-12-07 15:01:42122
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