先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。 然而，先進IC封裝技術發展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:021538 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝
2023-11-30 09:23:241124 
半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現芯片之間的信號互聯。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。
2023-12-06 10:22:54507 
隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發，轉而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進封裝技術的重要組成部分，因其具備
2023-12-07 11:33:44723 
- Tegra K1 將 Cortex A15 這一先進的 ARM CPU 與第三代節電核心相結合，可實現創紀錄的性能水平和電池續航能力。 NVIDIA 的這種可變 SMP (對稱多重處理) 架構讓四個高性能
2016-05-09 15:44:19
應用模式等巨大挑戰。芯片的高效和高質量的物理實現是公司競爭力的保證。 作為NVIDIA的ASIC-PD工程師，你將負責從RTL凍結到流片這個階段中綜合，形式驗證，約束文件制定，時序收斂以及相關方法學和工藝
2015-02-05 09:55:56
Nvidia逼近 Tegra手機恐屠戮上網本市場如果你想在手機上觀看高清電影，那么Nvidia的Tegra處理器將是最好的解決辦法，據稱目前世界前五大手機制造商之一已經開始研發采用這款芯片的手機
2009-07-02 08:52:17
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
半導體產品的集成度和成本一直在按照摩爾定律演進。在這方面，作為半導體產品的重要一支———可編程邏輯器件也不例外。“最先進的半導體工藝幾乎都會在第一時間被應用在FPGA產品上。”駿龍科技公司
2019-10-29 06:02:53
（白光LED）的任務。 e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21:42
。gamebcgs.com 迄今為止，NVIDIA還沒有自己發布過平板電腦，而是和自己的合作伙伴共同開發，比如華碩、宏碁、微軟等等，都采用過Tegra系列芯片。而自從NVIDIA自己推出了Shield掌上游戲機后，沒準自己推出個平板電腦也就不是什么稀奇事了。■ dar2ed5
2013-08-10 15:54:40
的有：長凸點(長金球)、倒貼(flip-chip)工藝，從園片流片完成后，大概要經過長凸點(純金)、減薄、劃片、倒貼四道工序，完成芯片的封裝過程。2、涉及印刷技術，包括天線印制(一般卡廠沒有，卡廠的天線
2008-05-26 14:21:40
有專長的知識，物理整合和時序分析需要對綜合，網表質量檢查，形式驗證，芯片整體的物理需求有深入的了解。同時對靜態時序分析，時鐘結構的調整和優化，功耗的優化有深入的了解。 NVIDIA的芯片規模大，工藝
2017-08-10 18:46:49
解決問題，但是CPO下只能更換整個芯片，成本會更高。第二個是散熱問題，本身硅光器件對溫度比較敏感，當芯片集成度提高，散熱也亟需好的解決方案； 圖2 封裝演進路線原作者：光學追光者
2023-03-29 10:48:47
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
方案。在工藝及封裝測試方面，目前長運通可以按照不同的工藝流程設計IC產品，設計面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長運通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產品具有很好的一致性。此外，長運通的所有IC產品都進行晶圓及封裝成品測試，以確保向客戶交付高標準產品。
2020-10-28 09:31:28
。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發熱量也越來越大。除了采用更為精細的芯片制造工藝以外，封裝設計的優劣也是至關重要的因素。設計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能
2011-10-28 10:51:06
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 Keil C51安裝演示視頻，好東西，喜歡的朋友可以下載來學習。
2016-02-15 17:14:0614 這一講是：SM+軟件安裝演示視頻。
2018-06-15 03:32:0030609 
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 設備文件（Device file）安裝演示視頻
2018-07-23 00:55:001290 Applilet軟件安裝演示視頻
2018-07-23 00:04:002549 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據報道，與傳統包裝相比，使用3D技術可以實現40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:183741 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 先進制造工藝講究半導體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。代工業務的發展也離不開封裝技術。
2020-11-30 15:38:322033 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
? 導讀：芯片產業已經意識到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩，而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變 消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便
2021-01-12 14:42:253225 
和電路板技術，即集成芯片；半導體主要芯片已不再掌握在少數廠商；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展、半導體產業需建立完整的生態環境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進工藝研發是基石，因應摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 說，我的i Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業界提到了和先進工藝同等重要的地位。 近些年，先進封裝技術不斷涌現，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名
2021-04-01 16:07:2432556 
的“芯云智聯 擎領未來 云上芯片設計技術沙龍”在西安成功舉辦。 紫光國芯設計服務部總監王成偉在會上分享了《先進工藝下的全流程芯片設計服務》。王成偉介紹，先進工藝SoC芯片研發面臨著研發難度高、驗證和測試覆蓋率要求高、物理驗證規則
2021-04-29 09:44:113264 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464836 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術的潛在應用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 采用先進的封裝，將數據移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 據業內消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求，全球一些汽車制造商正在轉向采用先進工藝節點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。 據臺媒《電子時報》報道，消息人士指出，汽車供應鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:28538 
芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504 RX65N 云套件預裝演示快速入門指南
2023-02-02 19:07:310 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:04499 2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)連接其上、下表面的金屬，多采用倒裝
2023-02-20 10:44:494446 來源：半導體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導體傳統封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續著集成電路性能與空間的博弈。從傳統的平面封裝演進到先進2.5D/3D封裝，使系統集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:25909 
來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52596 熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171381 
自從Fan-Out封裝問世以來，經過多年的技術發展，扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要，根據工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15774 
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產技術的進步，封裝技術也在不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術
2022-04-08 16:31:15641 
芯片封裝燒結銀工藝
2022-12-26 12:19:221070 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 RX65N 云套件預裝演示快速入門指南
2023-07-04 18:53:460 Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
2023-07-31 12:49:242216 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-25 17:06:10300 
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28496 
了 NVIDIA 在構建 RIVA 128 時的經歷，同時分享了 NVIDIA 開啟數據中心之旅的故事。在本期內容中，黃仁勛強調了洞察未來機遇的重要性，并提出
2023-11-01 20:25:02226 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝
2023-11-18 15:26:580 合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統或子系統。合封芯片更容易實現更復雜、更高效的任務。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應用場景、技術要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 信息時代，我們目睹著數據量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網絡芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。
2023-12-12 11:03:20596 
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續強勁，目前產能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49332 先進封裝產品通過半導體中道工藝實現芯片物理性能的優化或者說維持裸片性能的優勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:57228 
3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735 ，每一代更新都有巨大的提升。其中，先進封裝發揮了重要的價值。 先進封裝是封裝技術向小型化、多引腳、高集成目標持續演進的產物。傳統封裝主要是以單芯片為主體進行封裝，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封裝類型。先進封裝包括FC、
2023-08-26 01:15:001261
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