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FCBGA先進封裝演進趨勢 FCBGA基板技術(shù)趨勢

興森科技 ? 來源:興森科技 ? 2023-12-12 11:03 ? 次閱讀

直播回顧

興森科技攜手電巢科技聯(lián)合推出的《興森大求真》第6期“FCBGA先進封裝基板興力量”直播活動圓滿結(jié)束。

本期直播內(nèi)容讓觀眾過足了“癮”!多位重量級親臨電巢XR技術(shù)直播間,深度剖析了FCBGA基板的行業(yè)現(xiàn)狀及未來趨勢,同時,興森科技也充分展示了其先進技術(shù)和創(chuàng)新解決方案,更引人矚目的是,興森科技首次實景展示了興森半導(dǎo)體FCBGA基板廠的工藝和技術(shù),與大家共同見證了“興”力量,包括尖端的設(shè)備、卓越的人才、領(lǐng)先的技術(shù)以及雄厚的資源等。這一切都離不開興森科技多年來不懈的積累和持續(xù)的研發(fā)投入。

本期直播活動中,興森科技不僅僅只是扮演了參與者的角色,更是引領(lǐng)者,為業(yè)界及觀眾帶來了關(guān)于FCBGA先進封裝的前沿知識,并樹立了標(biāo)桿。

FCBGA

先進封裝演進趨勢

信息時代,我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹,推動著芯片性能的飛速提升,例如處理器的浮點計算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度,IO速率每4~6年翻一番的發(fā)展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求,因此,提升密度成為不可或缺的途徑。

然而,自2010年后,隨著摩爾定律放緩,半導(dǎo)體集成速度開始放緩。與此相反,封裝技術(shù)的集成速度迅速加快,以2.5D/3D晶片堆疊為代表的先進封裝不斷嶄露頭角,各種熱門詞匯如TSV、RDL、SiP、Chiplets 等層出不窮。

從基板角度看,先進封裝的物理架構(gòu)包括一下幾種形式:

1)基板類封裝,主要包括FCCSP和FCBGA;

2)Panel類封裝,PLP;

3)無基板類封裝,例如扇出型WLP 。

其中FCBGA基板封裝在互連規(guī)模方面居于領(lǐng)先地位,已成為CPUGPUAI、交換等核心芯片不可缺少的封裝形式。

根據(jù)Yelo 2023市場監(jiān)控的報告顯示,涉及FCBGA基板的兩類封裝(Flip-Chip、 2.5D/3D),其2022年的收入達到約317億美元(占比接近72%), 預(yù)計2028年,這一數(shù)字將增長至約625億美元(占比接近80%)。凸顯了FCBGA基板封裝在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性和增長潛力。

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FCBGA封裝優(yōu)勢

FCBGA基板

技術(shù)趨勢

FCBGA基板作為先進封裝的重要載體,承載著多重功能,包括信號互連、機械支撐以及底部散熱。

受核心芯片高性能的需求驅(qū)動,F(xiàn)CBGA基板不斷演進,朝向高速、高層數(shù)、大尺寸、細(xì)線路、小間距的方向發(fā)展,以滿足更多、更高密度的大帶寬IO互連需求。同時,它還承載了集成無源器件、埋晶片、集成光等多種功能。

然而,隨著2.5D/3D先進封裝的復(fù)雜度越來越高,對FCBGA基板的要求也日益提高,這包括對其平整度、導(dǎo)通及絕緣可靠性提出了更大的挑戰(zhàn)。

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FCBGA基板演進方向(源自Yole)

FCBGA基板廠

首次公開

興森FCBGA基板布局

應(yīng)國內(nèi)外市場及客戶需求,興森半導(dǎo)體對標(biāo)國際一流,已經(jīng)構(gòu)建了兩個FCBGA基板廠區(qū)。

首先是位于珠海的廠區(qū),其定位為“高階FCBGA基板樣品及小批量基地”,于2021年啟動,2022年底投產(chǎn),該廠不僅可以滿足樣品和小批量需求,還可協(xié)同客戶Co Design、Co Research。

其次,廣州廠區(qū)的定位為“高端FCBGA基板大批量基地”,于2022年啟動,預(yù)計將在2024年第一季獲得認(rèn)證

興森FCBGA基板高工藝能力

在高層數(shù)和大尺寸方面,興森半導(dǎo)體目前的量產(chǎn)能力已經(jīng)達到了7-2-7 (16 層板)的水平,且尺寸控制在80x80mm以下。同時,興森還擁有9-2-9和110x110mm 的打樣能力。興森的目標(biāo)不僅于此,目標(biāo)在2024年達到行業(yè)標(biāo)桿水準(zhǔn),將層數(shù)提升至22層及以上,以滿足市場需求。

在高密度方面,包括細(xì)線路和小間距,興森已具備了12/12um線路的量產(chǎn)能力,并且可以支持9/12um的設(shè)計需求;到了2024年,計劃將進一步縮小線路等級至8/8um。而Bump pitch方面,興森已具備130um的量產(chǎn)能力,預(yù)估在2024年將突破bump pitch 90um的技術(shù)難關(guān)。

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興森FCBGA基板工藝路標(biāo)

興森FCBGA基板高質(zhì)量高產(chǎn)出與制程

FCBGA基板的制造工藝要求高、涉及復(fù)雜的工序,追求高良率、高可靠性的高質(zhì)量,需要建立嚴(yán)格、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量體系。

在生產(chǎn)制程中,興森采用了類晶圓的理念,全廠采用無塵設(shè)計,關(guān)鍵工序達到了百級和千級的無塵環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。此外,興森全面采用高自動化的生產(chǎn)線,設(shè)備設(shè)計以非接觸方式為主,以減少了人為的接觸。生產(chǎn)物流方面,興森建立了AGV無人搬運系統(tǒng)和立體倉庫系統(tǒng),進一步提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制。

目前,興森FCBGA基板的良率已經(jīng)達到了世界一流水平,不僅保障了高良率的要求,還能夠?qū)崿F(xiàn)高產(chǎn)出。

興森FCBGA基板廠級實驗室

為確保產(chǎn)品的高質(zhì)量,不僅需要實現(xiàn)高良率,還需要充分驗證其高可靠性。因此,興森半導(dǎo)體專門為 FCBGA基板建立了一座卓越的“萬級無塵廠級實驗室”,這個實驗室包括環(huán)境實驗室、化學(xué)實驗室以及物理實驗室,其管理符合IATF16949及ISO17025的嚴(yán)格要求。實驗室設(shè)備齊全,配備了大量高規(guī)格儀器設(shè)備,同時擁有高度專業(yè)的人才團隊,在研發(fā)階段,即可與客戶共同充分驗證和分析產(chǎn)品可靠性。而已經(jīng)通過認(rèn)證的產(chǎn)品,將會經(jīng)過一系列嚴(yán)格的加嚴(yán)測試,以確保其質(zhì)量和可靠性達到最高標(biāo)準(zhǔn)。

興森FCBGA綠色工廠

興森FCBGA基板廠秉承“打造綠色工廠,實現(xiàn)無污染生產(chǎn)”的理念,精心打造了一套全面的環(huán)保系統(tǒng),包括中央供藥區(qū)、中央廢水處理系統(tǒng)和中央監(jiān)控系統(tǒng)。

“中央供藥區(qū)”采用現(xiàn)代自動供藥系統(tǒng),確保每個生產(chǎn)步驟都獲得正確的材料和化學(xué)藥劑。這不僅提高了生產(chǎn)效率,還減少過多的化學(xué)藥劑使用,降低了資源浪費。

“中央廢水處理系統(tǒng)”采用高效過濾技術(shù)及潔凈化工藝手法,實現(xiàn)了約百分之六七十的水可再循環(huán)應(yīng)用,并確保排放水質(zhì)達到國家標(biāo)準(zhǔn)。

“中央監(jiān)控系統(tǒng)”實時監(jiān)控工廠的運行環(huán)境,包含空調(diào)作動、溫濕度、環(huán)境異物含量、設(shè)施能耗管理等方面。這不僅有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量,還是提高生產(chǎn)可持續(xù)性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

興森FCBGA基板綠色工廠

總結(jié)

隨著先進封裝技術(shù)的飛速增長,國內(nèi)外芯片制造和封測廠家對高端FCBGA基板的需求變得越來越緊迫。為了滿足市場的迫切需求,興森半導(dǎo)體積極對標(biāo)國際一流水平,大力投入建設(shè)“高端FCBGA基板廠”,這一舉措首次在本期直播中得以亮相。

興森科技致力于為客戶提供“高工藝、高質(zhì)量、高產(chǎn)出”的高端FCBGA基板產(chǎn)品,并深知客戶的需求是多樣化和迅速變化的,在滿足客戶需求的同時,還要與客戶攜手合作,助力客戶在前期研發(fā)和創(chuàng)新方面取得成功。未來,興森將會為客戶創(chuàng)造更多解決方案,持續(xù)制造更多“興”能量!

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:直播回顧|解密FCBGA基板,探索先進封裝基板"興"力量

文章出處:【微信號:China_FASTPRINT,微信公眾號:興森科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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