近日，Syrius炬星科技銅陵生產基地項目啟動開工建設，該項目建成后，炬星科技將開啟大規模機器人生產和應用時代。
2024-03-19 15:03:05
267 臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，總投資額高達30億元的上海新微半導體有限公司二期項目成功落地臨港新片區。該項目將專注于電子通信廣電-微電子產品工程，計劃新建多層廠房和倉庫，共計3層，旨在進一步提升新微半成體在化合物半導體晶圓代工領域的競爭力。
2024-03-04 16:43:17380 2月29日，孝義經濟開發區、鵬飛實業、福建巨電年產10GWh固態鋰電池及PACK制造生產項目簽約。
2024-03-01 15:04:43408 
來源：全球半導體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，半導體行業多個項目迎來最新進展，其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項目、浙江中寧硅業硅碳負極材料及高純硅烷系列產品項目、晶隆半導體材料及器件
2024-02-27 09:35:02400 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
總經理楊柱祥指出，在TFT-LCD面板上與VEDANTA集團的合作若獲印度政府7600億盧比半導體和顯示器制造鼓勵方案認可，群創將在18至24個月內完成第一期建設，啟動產出，第二期工程則預定于6至9個月內竣工。
2024-02-21 16:21:06145 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
依據黑龍江日報的相關報道，上述兩項重要工程的實施有望填補黑龍江省功率半導體晶圓制造行業的空白。其中，北一半導體晶圓工廠的項目引領最新國際水平的6英寸晶圓生產線，多元化的產品廣泛適用于變頻器、UPS、工業控制、新能源汽車、充電樁等不同領域。
2024-02-02 15:47:12468 蘇州龍馳半導體潔凈機電包項目是中電二公司在華東地區的又一重要舉措，其規模恢弘，一期規劃面積達到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區就占了4，700平方米。據悉，該項目預計將于2024年完工，屆時將為當地半導體產業注入新的活力。
2024-02-02 10:07:06264 根據蘇州工業園區融媒體中心報道，江蘇路芯半導體科技有限公司，由業界頂級企業與金融巨頭聯合創立，主要研發和生產低至28nm，高端至45nm甚至更高節點的掩膜版，產品研發與生產規模居于行業前列。
2024-01-24 14:33:48380 半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經完成了大部分的建設和裝修工作，目前正準備進行生產設備的安裝。預計在春節過后，該項目將逐步進入生產階段。
2024-01-15 14:17:35293 就在去年8月，英聯鋰能年產2萬噸氫氧化鋰/碳酸鋰電子材料項目正式投產。該項目是新能源汽車行業、新能源電池行業產業鏈端重要產品的生產項目，主要業務包括鋰粗料精煉提純、電池黑粉濕法回用有價元素等。
2024-01-10 16:41:54360 據悉，此次投資11億人民幣的項目旨在打造芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試一體化的半導體生產基地。項目硬性投資不少于5億人民幣，且計劃生產包括二極管、三極管、可控硅IC等多種半導體產品。
2024-01-08 13:56:11409 位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產線，預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗證，8月份計劃轉量產，同步擴建生產線。
2024-01-08 09:56:57245 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金，用于多個關鍵項目的發展。這些項目涵蓋了補充公司流動資金、建設石金（西安）研發中心及生產基地、光伏關鍵輔材集成服務生產以及第三代半導體熱場及材料的生產。
2024-01-03 16:09:22456 作為麗水第二個百億級制造產業項目，富樂德半導體產業總投資達120億元人民幣，占地上千畝。該項目主要涉及12英寸拋光片及傳感器等半導體生產設備的建設。
2024-01-03 09:33:57339 木林森于12月28日宣布，其已經收到了淮安光電成功完成減資事項并成功辦理完畢相關工商變更登記手續的消息，清江浦區行政審批局已于同年12月27日頒發了變更過的營業執照。
2023-12-29 09:45:22192 隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
“時間就是金錢”這句話在半導體器件的生產測試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:03285 
電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
是物體，人體會釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當外部物體是設備時，如果不接地，即使導體也會積累電荷，一旦與半導體設備接觸，電流就會流過設備，導致靜電擊穿；除去人體和設備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
羅姆、東芝近日聯合宣布，雙方將于功率半導體事業進行合作，共同生產功率半導體。
2023-12-11 15:44:05331 據了解，威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2億元，分兩期建設，一期總投資約為3.2億元，建設年產球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產線；二期總投資約為10億元，建設年產球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產品生產線。
2023-12-01 16:09:42395 封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用。
2023-11-29 09:27:10690 
隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據這一趨勢，SK海力士正在大規模生產基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產品，同時專注于投資生產線并為未來封裝技術的發展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
據“淳安發布”消息，近日，在首屆“人與自然和諧共生”千島湖大會上共有12個項目簽約，總投資約140億。其中包括半導體產業園項目、晶豐明源半導體項目。
2023-11-21 17:00:39252 過程中的良率和可靠性控制將變得更加困難。其次，隨著新技術如5G、物聯網等的快速發展，對半導體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后，如何降低成本并提高生產效率也是未來半導
2023-11-15 15:28:431071 
惠山高新區發表的數據顯示，項目公司與惠山高新區（籌），惠山科創集團半導體核心裝備要共建工作初期用地40畝，投資20億韓元，形成未來，在上海，主要生產基地在無錫的發展格局，在無錫項目建設后，年產值將超過7億元。
2023-11-13 12:37:19628 據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
由浙江旺榮半導體有限公司投資的該項目是李秀半導體整個連鎖產業的代表項目。該項目總投資額約30億元，占地面積7000平方米。主要通過建設8英寸功率零件的晶片來增加生產。包括新生產廠房，新增產生產線設備，新動力設施。
2023-11-06 11:29:34603 據蘭州日報消息，金川蘭新電子半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目有序推進，現在四個單體的主體建筑已經全部封頂，完成了主體驗收。預計2024年4-5月份完成全部設備安裝工作，同年9月將全線投產。
2023-10-24 17:25:43817 MLED是新一代顯示技術，MLED顯示產業是國家“十四五”規劃中支持發展的新興產業。婁底半導體顯示新材料產業園是婁底“材料谷”轉型升級戰略項目，項目的建設有助于提升“婁底制造”核心競爭力。
2023-10-22 15:22:35574 芯未半導體的半導體項目于去年8月開工。當時芯片未完成項目共投資10億元人民幣，分兩個階段建設，竣工投產后，將向包括igbt芯片、模塊和解決方案構成產品等的電力半導體設計企業提供igbt特有的授權委托加工服務。
2023-10-16 10:13:52390 據了解，湖北盛劍環境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產，擁有多條半導體清潔室專用管道和環保設備生產線。戰略部署，實現半導體領域的產業價值為進行延長，今年5月10日，盛劍環境和孝感高新區簽訂盛劍環境泛半導體先進綠色裝備生產項目合同
2023-10-12 10:45:03593 據公布，晶升股份是南京麗水經濟開發區管理委員會和《合作協議》（以下簡稱為“本協議”）訂立計劃，子公司南京景恒半導體設備有限公司（暫稱，工商登記機關批準設立為標準），在溧水經濟開發區長晶設備生產項目投資計劃。
2023-10-11 10:06:55289 半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
劃片機是半導體加工行業中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內半導體生產能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應用于半導體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07523 
該項目共投資10億元人民幣，每年生產5000套半導體高純度碳材料和10萬件半導體生產用高純度涂層石墨配件。鎮海區委副書記、代區長童華強表示，該項目是繼睿晶半導體之后，該區引進的又一集成電路重頭項目
2023-09-28 14:14:41407 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
武平縣大禾鎮人民政府的消息，目前佳顯達背光及生產項目已正式進入裝修階段，11月下旬進入正式生產計劃，這個項目從動工到生產預計用時55天。
2023-09-27 10:58:58652 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
在“石家莊新一代電子信息產業項目簽約儀式”上，簽署了北京中電科航電子元器件檢測中心項目、新型射頻組件模塊項目、半導體材料設備研發及生產項目等共21個項目。
2023-09-12 10:44:09267 半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351796 
事實上，木林森已擁有一系列海外品牌，其中以"朗德萬斯"、“SYLVANIA”為代表。"朗德萬斯"在歐美照明市場深耕多年，產品涵蓋家居與辦公照明、工業照明與工業
2023-08-25 15:19:43773 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003829 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
上榜項目包括長光華芯的“半導體激光芯片開發及產業化”、天科合達的“第三代碳化硅板開發及產業化”、通富微電的“高性能計算芯片高密度封裝技術開發及產業化”等共85個項目被選定，半導體相關項目超過了20個。
2023-08-22 11:07:40551 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32781 
據麗水經開區官微消息，8月2日，富樂德半導體產業項目傳感器子項目在水街基金產業園正式完成簽約。 （圖源：麗水經開區） 據悉，富樂德半導體產業項目總投資120億元，主要建設12英寸拋光片生產線、傳感器
2023-08-08 18:29:07451 
圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28314 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
）后，預計募集資金凈額約為78，400.29萬元。用于半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目。 佛山市藍箭電子股份有限公司的主營業務為半導體封裝測試業務。主要為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，主要包括：三極管、二極管、場效應管等
2023-07-31 16:28:14570 來源：全球半導體觀察 編輯：感知芯視界 近日，半導體行業又一批項目迎來最新進展，范圍涉及車規級模塊、功率器件、半導體設備零部件、半導體材料等。 瑞能車規級模塊生產線項目一期投產 據灣區高新
2023-07-31 14:09:171077 圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
黟縣據公布的消息稱，黃山芯動力投資基金合作協議的簽訂，黟縣總規模3億元的益山繼招商產業引導基金設立后，對半導體產業項目投資的又一個“芯動力半導體產業基金設立的。黟縣正在進行總投資額達10億元人民幣的8英寸半導體igbt包裝測試及模塊項目。
2023-07-19 11:11:22776 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 存儲芯片、邏輯芯片等先進半導體芯片測試設備的研發、生產和銷售，并將成都高新區作為測試設備業務主要的研發生產基地。
2023-07-04 16:06:52535 基于半導體行業積累，獨創微納結構設計，以及先進MEMS工藝，特有的封裝方案及現代化的管理模式和完善的人才積累，芯動聯科融合集成電路與傳統高端慣性行業，促進慣性傳感器、壓力傳感器等傳感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化發展。
2023-07-04 11:14:09381 半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201230 
據藍色空港消息，先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元，分三期建設，一期投資2億元，計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602 據公告，此次建設的第三代半導體輸出配件生產項目位于湖北省武漢市東湖新技術開發區，總投資額約為60億元，包括36億元股權融資和24億元銀行貸款。構筑第3代半導體外延、晶片制造、組裝測試等生產線的該事業，將具備能夠生產6英寸硅晶片及外延36萬個、輸出配件模塊6100萬個的能力。
2023-06-27 09:54:38539 ）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 該項目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經濟開發區，所需土地200畝。項目分二期建設，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項目1投資約5億元人民幣，建設每年260萬個4-6英寸高端功率器件配件用半導體級別光澤生產線。
2023-06-13 11:02:16479 來源：全球半導體觀察，謝謝 近期半導體產業多個項目迎來最新進展，涉及范圍包括半導體材料、封裝、設計、制造、設備，功率半導體、第三代半導體等。 編輯：感知芯視界 總投資30億，同興達半導體封裝項目簽約
2023-06-12 09:37:08831 元旭半導體天津生產基地有新的第三代半導體光電芯片研發中心和裝備了生產線晶片材料、芯片設計、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個重要產業鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導體集成顯示器垂直整合制造重點開展的。
2023-06-09 11:29:15903 常委、紀委書記閆克啟等眾多來自第三代半導體及相關領域的政府領導、行業智庫、學術專家、金融機構、生態伙伴代表參加本次開工活動。 本次天津生產基地的落成,是元旭半導體發展史上的又一里程碑事件,標志著元旭半導體整體發展再
2023-06-09 10:59:30507 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
MOSFET 等類型；從技術發展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
半導體集成電路中封裝是必不可少的環節，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 來源：全球半導體觀察，謝謝 國內又一批產業項目也迎來了新的進展。 編輯：感知芯視界 當前，盡管半導體產業正處于行業下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯網、大數據等新興應用的推動下，全球
2023-05-10 10:21:12750 來源：海門開發區 據海門開發區官微報道，日前，半影光學（南京）有限公司與海門開發區簽訂投資協議，規劃建設微納光學器件及半導體光掩模生產項目，總投資5億元。 資料顯示，半影光學（南京）有限公司主要
2023-04-26 16:53:19595 占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
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