CMP 建模有很長的歷史，包括單材料和雙材料拋光的建模，以及眾多沉積和蝕刻工藝的建 模 ［6］。
2021-01-30 12:55:24
5327 
高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制造中獲得高良率的關鍵工藝。
2021-01-27 10:36:352337 
引言 Cu作為深度亞微米的多電級器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時間延遲。本文從理論和實驗上研究了檸檬酸基銅化學機械平坦化后二氧化硅顆粒對銅膜的粘附力以及添加劑對顆粒粘附
2021-12-29 11:00:011082 
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存，優點是可焊性、平整度高，缺點是存儲要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
表面安裝pcb設計工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
，制造出復雜的MEMS器件，并定期發布更新的標準工藝文件，接受來自世界各地的按照標準工藝文件形成的MEMS設計。在一批工藝流水中包含數十種設計，通過這種方式提供廉價、迅速的MEMS表面加工服務。目前
2018-11-05 15:42:42
這篇應用筆記描述了怎么使用AT32F415xx的比較器(CMP)。AT32F415系列內置兩個超低功耗比較器CMP1和CMP2，可以用于多種功能，包括：外部模擬信號的監測控制及從低功耗模式喚醒，與內置定時器結合使用，進行脈沖寬度測量和PWM信號控制等。
2023-10-24 07:38:06
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比較器(CMP)。AT32F421系列內置一個超低功耗比較器CMP，它可用作獨立器件（I/O上提供了全部接口），也可以與定時器結合使用。
2023-10-24 08:07:14
ME-Pro? 是業界獨創的用于橋接集成電路設計和工藝開發的創新性設計平臺，通過完整的SPICE模型分析和驗證、工藝平臺的評估和比較、以及基于工藝平臺的設計輔助等功能，可以針對特定的設計需求選擇
2020-07-01 09:34:29
通過系統狀態了解CU計算資源和存儲的消耗情況， 如圖所示： 上圖①可以選擇所查看的資源組，根據選擇的資源組，展示當前資源組的消耗信息和當前存儲量。 上圖②可以選擇查看所選資源組的時間區間，選擇的區間
2018-02-07 12:51:07
PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
MEI001規定的方法處理，防止污染環境。 內層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。 二、工藝流程圖： 三、化學清洗
2018-09-19 16:23:19
熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52
來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。 二. 表面處理
2018-09-17 17:17:11
1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時
2019-08-13 04:36:05
(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整
2017-02-08 13:05:30
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。 1、化學鎳金 1.1基本步驟 脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳
2018-09-10 16:28:08
具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現有的替代方法相比，HASL表面的平整性
2017-10-31 10:49:40
與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印制導線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48
加工，流程相對簡單。此類表面處理的產品保質周期最短，當然過了保質期之后可以適當返工，品質也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產線。表面處理流程的主要產品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設備和化學分析的方法進行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關標準，有詳細的要求。
2023-03-24 16:58:06
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
請教個問題：wafer表面被laser mark后，能通過電測嗎？wafer表面被laser燒灼了一個圖案，帶有圖案的wafer做完封裝后到測試，測試可以通過嗎？謝謝
2022-11-05 22:46:04
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
(HVPE)、 氨熱生長、和液相外延 (LPE)。 塊狀晶體生長后，晶體經歷晶圓加工，包括切割、研磨、機械拋光和化學機械拋光 (CMP)。機械加工產生的表面具有密集的劃痕和損壞網絡。然而，要通過同質外延在
2021-07-07 10:26:01
挑戰性。在這項研究中，我們研究了 BCB 的化學機械平坦化 (CMP)，以便在這種平坦化的表面上制作超薄粘合層。采用實驗設計的方法來研究不同的漿料成分、拋光墊和工藝參數對 BCB 平面化的影響。使用這種
2021-07-08 13:14:11
將全面介紹濕化學工藝的應用以及從這些分析技術中獲得的數據的有用性。這篇論文不僅將涵蓋人們期望通過濕法進行的那些測試，例如化學品中的金屬分析，還將涵蓋濕化學分析的許多不尋常應用，例如它們在評估來自各種
2021-07-09 11:30:18
solder leveling）表面處理技術足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內主要應用的表面處理技術，但是有三個主要動力
2017-09-04 11:30:02
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發展的步伐。隨著材料性能、設備及工藝水平的不斷提高，使得越來越多的電子制造服務公司(EMS)不再滿足于常規的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
測量金屬制品的長度、寬度、高度等維度參數。
除了測量金屬表面的形狀和輪廓外，光學3D表面輪廓儀還可以生成三維點云數據和色彩圖像，用于進一步分析和展示：
1、三維點云數據可以用于進行CAD模型比對、工藝
2023-08-21 13:41:46
隨著半導體工業沿著摩爾定律的曲線急速下降 ,驅使加工工藝向著更高的電流密度、更高的時鐘頻率和更多的互聯層轉移。由于器件尺寸的縮小、光學光刻設備焦深的減小 , 要求片子表面可接受的分辨率的平整度達到
2023-09-19 07:23:03
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。現在出現了一些無
2008-06-18 10:01:53
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
概述：CU47C433AN-002是一看單片彩電微處理器，其具備音量控制、行場信號處理等功能。CU47C433AN-002采用42引腳DIP封裝工藝。 一、CU47C433AN-002
2021-04-06 08:19:29
），與金屬的化合物一起硅化之后，MOS的三個電極滋生的電阻就會降低，對金屬布線層的電阻也隨之降低。硅化是通過自對準硅化（化學蝕刻），選擇性地去除鈷薄膜。8、介質膜：為使晶體表面凹凸不平的部分變得平坦，必須
2016-07-13 11:53:44
機械加工工藝分析 1 超精度研磨工藝 速加網機械的加工過程中對于其加工表面的粗糙程度有著嚴格的要求，如在（1～2）cm應保持相同水平的粗糙精度，在傳統的加工工藝中一般采用硅片拋光來達到這一要求。而
2018-11-15 17:55:38
求助type Cu***接口封裝
2017-10-31 20:22:04
、化學化工、半導體及薄膜、能源、微電子、信息產業及環境領域等高新技術的迅猛發展，對于表面分析技術的需求日益增多。 由于最近幾十年超高真空、高分辨和高靈敏電子測量技術的快速發展，表面分析技術也有了長足進步
2015-08-06 17:17:09
表面形貌分析方法主要是指利用掃描電鏡（SEM）對電弧侵蝕后的觸頭表面區域進行顯微結構觀測，得到侵蝕區域的表面形貌圖像。通過對觸頭接觸表面 SEM 的觀察，可獲得觸頭表面的凹陷與凸起、微粒的沉積或
2018-03-07 08:55:14
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12
請問，通過上位機讀取cu320變頻控制器參數時，如何填寫參數地址？ 我們已經通過上位機實現讀取cu320數據功能，如讀取DB37.DBD1024。但我們不知道cu320中參數地址的映射關系，如我們想
2023-11-06 07:12:37
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
金屬分析檢測項目項目含義[/tr]元素分析是利用先進的分析手段對金屬材料或制品進行分析檢測，確定其成分和含量，用于了解金屬的材質和質量的一個過程。牌號鑒定是通過儀器分析手段確定樣品的成分及其比例后
2019-08-31 09:46:29
雙色漆，無法區分極性、相序者涂白漆。 2.銅排電鍍-鍍錫-鍍鎳-鍍銀 優點：工藝成熟.操作周期短，普遍采用。缺點：時間長了表面發暗，人手做不到。不環保！ 工藝流程：表面拋光除油等前處理→純水
2021-04-08 13:34:48
``銅箔軟連接的制作工藝：壓焊和釬焊1、壓焊軟連接：壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型；銅箔：0.05mm至0.3mm厚。2、釬焊軟連接：釬焊是將銅箔疊片部分壓在
2018-08-07 11:15:11
`銅箔軟連接采用T2銅箔，經分絲成各種寬度，通過高分子擴散焊或氬弧焊工藝進行熔壓焊接，整體或表面可鍍銀鍍錫處理。銅箔材質：T2無氧銅鍍層：表面鍍錫或鍍銀處理接觸面：接觸面長度可按安裝要求設計。鉆孔
2018-08-25 14:14:33
通過X射線衍射和XPS對電磁線絕緣膜下表面黑膜及模擬腐蝕試樣的表面膜進行了分析，測得表面黑膜主要由Cu,O,Cu O,CuCO,,C u(O H)Z,C u 的抓化物和硫化物以及鈉鹽,Si等組成.由此對電磁線絕
2009-07-03 15:39:42
25 通過對無氧銅電磁線芯悶罐退火后表面出現的變色 發黑現象的研究分析 提出了相應的工藝改進措施 采用改進的退火工藝和對退火產品采取緩蝕劑保護的方法 產品質量得到明顯的
2009-07-06 15:20:1726 研究了熱處理對Cu-Cr合金接頭鑄件性能的影響，并確定了最佳工藝參數。
2009-12-21 13:30:259 CMP401和CMP402分別為23 ns和65 ns四通道比較器，采用獨立的輸入和輸出電源。獨立電源使輸入級可以采用+3 V至±6 V電源供電。輸出可以采用+3 V或+5 V電源供電，具體取決于
2023-06-28 17:19:58
CMP401 和CMP402分別為23 ns和65 ns四通道比較器，采用獨立的輸入和輸出電源。獨立電源使輸入級可以采用+3 V至±6 V電源供電。輸出可以采用3 V或5 V電源供電，具體取決于接口
2023-06-28 17:22:15
無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:1412 綜述了半導體材料SiC拋光技術的發展,介紹了SiC單晶片CMP技術的研究現狀, 分析了CMP的原理和工藝參數對拋光的影響,指出了SiC單晶片CMP急待解決的技術和理論問題,并對其發展方
2010-10-21 15:51:210 PCB化學鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。
2009-11-17 13:59:582170 SMT表面貼裝工藝中的靜電防護知識
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護
一、靜電防護原理
電子產品制造中，不
2009-11-18 09:14:353537 CMP設備市場及技術現狀
2017-09-15 08:48:1742 6.11 CMP比較指令 1．指令的編碼格式 CMP（Compare）比較指令使用寄存器Rn的值減去operand2的值，根據操作的結果更新CPSR中相應的條件標志位，以便后面的指令根據相應的條件
2017-10-18 13:38:532 當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:364128 Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機電電鍍系統集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略（見4月5日的故事）。應用材料公司CMP產品
2019-08-13 10:58:343445 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:556616 在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占據了7%的市場。根據不同工藝制程和技術節點的要求，每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。
2020-05-20 11:41:085236 化學機械拋光（CMP）是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。從CMP材料的細分市場來看，拋光液和拋光墊的市場規模占比最大。從全球企業競爭格局來看
2020-09-04 14:08:074875 
化學機械拋光（CMP）是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。
2020-11-02 16:07:401967 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學
2020-12-01 17:22:536341 通過PROFINET實現S7-1200與CU320-2PN通訊說明。
2021-04-23 09:28:5073 CMP401/CMP402：23 ns和65 ns低壓比較器數據表
2021-04-23 10:36:390 電子發燒友網為你提供TE(ti)CU1641-000相關產品參數、數據手冊，更有CU1641-000的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，CU1641-000真值表，CU1641-000管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-09 14:00:03
電子發燒友網為你提供TE(ti)CU1647-000相關產品參數、數據手冊，更有CU1647-000的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，CU1647-000真值表，CU1647-000管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-10 16:00:03
電子發燒友網為你提供TE(ti)CU1639-000相關產品參數、數據手冊，更有CU1639-000的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，CU1639-000真值表，CU1639-000管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-10 22:00:04
隨著先進工藝節點的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創新需要在納米尺度材料界面有不斷的認知和探索。
2021-11-08 11:36:241126 
、異物、泥漿磨料、劃痕和中空金屬工藝。它還消除了在輥子刷清潔過程中間歇性發生的圓環缺陷。TXRF掃描確認在使用混合清潔過程時AlOx缺陷的減少。XPS光譜顯示了堿性和雜化清潔過程之間相似的銅表面氧化態。通過使用新的清潔工藝，可以提高短期和開放的產量。討論了巨大的缺陷減少效益的潛在機制。
2022-01-27 16:53:00383 晶圓-機械聚晶(CMP)過程中產生的漿體顆粒對硅晶片表面的污染對設備工藝中收率（Yield）的下降有著極大的影響。
2022-03-14 10:50:141077 
的半導體芯片的結構也變得復雜，包括從微粉化一邊倒到三維化，半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發生變化，用于制造的半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886 
采用化學機械拋光(CMP)工藝，在半導體工業中已被廣泛接受氧化物電介質和金屬層平面化。使用它以確保多層芯片之間的互連是實現了介質材料的可靠和厚度是一致且充分的。在CMP過程中，晶圓是當被載體
2022-03-23 14:17:511643 
本文章將對表面組織工藝優化進行研究，多晶硅晶片表面組織化工藝主要分為干法和濕法，其中利用酸或堿性溶液的濕法蝕刻工藝在時間和成本上都比較優秀，主要適用于太陽能電池量產工藝。本研究在多晶晶片表面組織化工藝
2022-03-25 16:33:49516 
CMP裝置被應用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態粘附到拋光后的晶片表面。必須確實去除可能成為產品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的清洗技術極為重要。在本文中，關于半導體制造工序
2022-04-18 16:34:342912 
全接觸洗滌被認為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動力阻力，在晶片上安裝了壓電傳感器（圓片型）。為了研究磨料顆粒在Cu和PETEOS（等離子體增強
2022-05-06 15:24:47298 
聲表面波濾波器行業市場未來發展趨勢分析及投資規模評估預測咨詢
2022-07-20 18:24:311487 平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內硅片表面的起伏變化，具體是指對于某一臺階處，在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。
2022-10-26 11:38:49942 CMP 所采用的設備及耗材包括拋光機、拋光液（又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設備、拋光終點(End Point)檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。
2022-11-08 09:48:1211572 機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 atoms/cm2，可以滿足此分析需求的技術以全反射式熒光光譜儀(Total Reflection X-ray Fluorescence, TXRF)與感應耦合電漿質譜儀 (ICP-MS) 兩種為主
2023-05-24 14:55:572148 
在前道加工領域：CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據工藝段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
段來分可以分為前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程工藝主要為 STI-CMP 和 Poly-CMP，后段制程工藝主要為介質層 ILD-CMP、IMD-CMP 以及金屬層 W-CMP、Cu-CMP 等。
2023-07-18 11:48:183030 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
如何使用AT32F415比較器(CMP)？
2023-11-01 17:17:16316 
以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現原子擴散，由此可見把控Bump
2023-08-17 09:44:330 近年來，銅(Cu)作為互連材料越來越受歡迎，因為它具有低電阻率、不會形成小丘以及對電遷移(EM)故障的高抵抗力。傳統上，化學機械拋光(CMP)方法用于制備銅細線。除了復雜的工藝步驟之外，該方法的一個顯著缺點是需要許多對環境不友好的化學品，例如表面活性劑和強氧化劑。
2023-11-08 09:46:21188 
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