銀粉形貌圖 （掃描電鏡SEM）

　　銀粉的品種很多，可以依據物理化學特性和市場需求進行不同分類，每一類別里又有不同銀粉應用于不同方面，細化使用的目標是最大程度發揮銀的特性優勢和降低成本，衡量銀粉的主要物理化學參數包括平均粒徑、粒徑分布、比表面積、形態、松裝密度、振實密度、晶粒大小、熱收縮特性、純度、雜質分布和種類等。

　　1、依據物理特性分類

　　① 銀粉按照粒徑，最大粒徑小于100nm（0.1μm）為納米銀粉；平均粒徑0.1μm~10μm為銀微粉；平均粒徑大于10μm的叫粗銀粉，以上粒徑為激光粒徑。

　　納米銀粉已部分用于厚膜導體漿料，主要作為抗菌和超低溫熱導材料使用；厚膜導體漿料和粉末冶金主要使用銀微粉，粗銀粉只能作為銀合金基料。

　　②銀粉按照分散程度可分為弱絮狀聚集粉、強絮狀聚集粉、高分散粉、單分散銀粉四類。見圖①②③④

　　強絮狀聚集銀粉在粉末制造過程中（化學和熱力學原因）顆粒之間產生很強的勾連，或者焊合，在外力作用下無法分散為小聚團和少量單顆粒，此類銀粉在粉末冶金和一般厚膜導體漿料中不能使用，因為它造成漿料精細度差和體系不均勻。

　　目前厚膜導體漿料和粉末冶金主要使用的是弱絮狀聚集銀粉，該類銀粉在外力（軋制、攪拌）作用下能分散為小聚團和少量單顆粒，所以厚膜漿料中一般都使用分散劑。高分散銀粉是指絮狀聚集程度少，大部分以單顆粒形式存在，是理想的厚膜導體漿料的導電填料，它能保證漿料的精細度（fineness)、分辨率（definition)、燒結或烘干過程中的低收縮率，能形成均勻致密的膜層。單分散銀粉是指均以單一顆粒形式存在，不存在任何聚集，是一種理想情況，很難實現，一般粉末電鏡照片只代表局部視場，并不代表整個粉體。

　　③銀粉按照形態可分為微晶狀銀粉（microcrystalline ?silver ?powder)、光亮銀粉（polished ?silver ?powder）、片狀銀粉（sitver flake）、球型銀粉（spherical silver ?powder)特殊形狀銀粉，見圖⑤⑥⑦⑧⑨⑩。光亮銀粉和片狀銀粉均來自對化學沉積粉的機械加工，徑厚比高到一定程度稱之為片狀銀粉。

　　　　厚膜銀導體漿料分為高溫燒結型（Ag、AgPd、AgPt）燒結峰值溫度≥450℃，和低溫燒結烘干或固化型（≤250℃）。高溫燒結型銀導體漿料一般在陶瓷、玻璃等耐熱基體上形成導電線路、電極或者焊區，普遍使用的是液相還原粉；低溫烘干或固化型銀導體材料以有機聚合物作為粘接相，包括導電涂料—（Paint)、導電漿料（Paste)、導電膠（Adhesive)，因為接觸面積問題，為了最大程度發揮銀的導電性優點，普遍采用片狀銀粉和光亮銀粉。

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