導(dǎo)熱氧化鋁，可以促進(jìn)熱量在電池單體之間的擴(kuò)散，有助于整個(gè)電池模組的熱平衡。
3. 減少熱失控風(fēng)險(xiǎn)：當(dāng)電池過熱時(shí)，可能會引發(fā)熱失控，導(dǎo)致電池性能下降甚至發(fā)生安全事故。導(dǎo)熱氧化鋁有助于快速將熱量散發(fā)出去，降低熱失控的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-03-22 14:53:39
45 電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質(zhì)，陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)（電解質(zhì)可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質(zhì)是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時(shí)電解電容正負(fù)不可接錯。
2024-03-14 14:40:45111 
什么是單脈沖點(diǎn)焊和雙脈沖點(diǎn)焊？ 單脈沖點(diǎn)焊和雙脈沖點(diǎn)焊是常用于金屬焊接的兩種焊接方法。單脈沖點(diǎn)焊和雙脈沖點(diǎn)焊主要區(qū)別在于其工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域。 一、單脈沖點(diǎn)焊 單脈沖點(diǎn)焊是一種常見的焊接方法，主要
2024-02-18 09:29:19350 的組裝點(diǎn)焊。
2、用于各種電池(鎳氫、鎳鎘、鋰電池)的極板、負(fù)極針、匯流片的焊接。
四、主要技術(shù)參數(shù)
1、輸入電源：AC 220V±10%50Hz±5Hz
2、額定功率：12KVA
3、焊接
2024-02-16 16:00:39
差壓變送器功能及特點(diǎn)概述? 差壓變送器是一種常用于工業(yè)過程控制和測量領(lǐng)域的儀表設(shè)備，主要用于測量兩個(gè)壓力源之間的壓力差，并將其轉(zhuǎn)換為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的電信號輸出。它的功能和特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面： 1.
2024-01-30 18:15:19876 MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
2024-01-30 11:29:58440 氮化鋁（AlN）以其超寬禁帶寬度（~6.2 eV）和直接帶隙結(jié)構(gòu)，與氧化鎵、氮化硼、金剛石等半導(dǎo)體材料被并稱為超寬禁帶半導(dǎo)體，與氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料相比具有更優(yōu)異的耐高壓高溫、抗輻照性能。
2024-01-08 09:38:38183 
基站、新能源汽車等行業(yè)設(shè)備散熱量逐漸加大。
氧化鋁導(dǎo)熱粉是一種高導(dǎo)熱性的粉末材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。它可以有效地將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器中，從而提高散熱效率。此外，氧化鋁導(dǎo)熱粉還具有良好的耐高溫性能，可以在高溫環(huán)境下長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-01-02 14:43:14144 TOPCon 電池的制備工序包括清洗制絨、正面硼擴(kuò)散、BSG 去除和背面刻蝕、氧化層鈍化接觸制備、正面氧化鋁沉積、正背面氮化硅沉積、絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)和測試分選，約 12 步左右。從技術(shù)路徑角度：LPCVD 方式為目前量產(chǎn)的主流工藝，預(yù)計(jì) PECVD 路線有望成為未來新方向。
2023-12-26 14:59:112723 
阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電膜技術(shù)為基礎(chǔ)，通過在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結(jié)導(dǎo)電膜層，經(jīng)過一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經(jīng)過壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線、涂覆阻燃性外封漆以及標(biāo)識色碼等工藝步驟，確保產(chǎn)品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
蓄電池充放測試儀產(chǎn)品功能及主要特點(diǎn): 1、具有對蓄電池組進(jìn)行內(nèi)阻測試、容量評估功能。 2、具有對蓄電池組多項(xiàng)指標(biāo)性能進(jìn)行在線監(jiān)測的功能：在電池組處于在線放電、均充、浮充狀態(tài)下，可對 電池組以及每個(gè)
2023-12-18 14:45:59194 
黑金電池和鉛酸電池對比 黑金電池和鉛酸電池是兩種常見的蓄電池類型，它們在結(jié)構(gòu)、工作原理、性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面有著顯著的差異。本文將對這兩種電池進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析，以便讀者更好地了解它們的特點(diǎn)
2023-12-11 10:55:18615 CMOS集成電路的性能及特點(diǎn)? CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）是一種廣泛應(yīng)用的集成電路（IC）制造技術(shù)，它采用互補(bǔ)性金屬氧化物半導(dǎo)體材料
2023-12-07 11:37:35668 在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實(shí)現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
可更換光譜儀狹縫為實(shí)驗(yàn)室常規(guī)吸光度和熒光測量提供了極大的優(yōu)勢。例如，測量氧化鋁的吸光度時(shí)，具有狹窄、獨(dú)特的峰值，需要恰當(dāng)?shù)姆直媛什拍苷_解決，很可能需要 25 μm 或更窄的狹縫
2023-12-04 12:24:44226 
RAID（Redundant Array of Independent Disks）是將多塊物理硬盤通過RAID控制卡組合成虛擬的單塊大容量硬盤使用，從而提供比單個(gè)硬盤更高的存儲性能、更高的I/O性能及可靠性。
2023-11-07 09:48:36711 
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
為了從根本上直接改善TOPcon太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換率，電池廠商通常需要在太陽能電池片表面進(jìn)行氧化退火工藝，從而使沉積的薄膜材料具有更高的方阻/電阻率，氧化退火工藝是影響TOPcon太陽能電池性能
2023-10-31 08:34:28623 
根據(jù)原材料成分的不同，焊錫行業(yè)使用的焊錫熔點(diǎn)也不同。一般操作時(shí)可以選擇的焊錫有低熔點(diǎn)焊錫和高熔點(diǎn)焊錫，這里的熔點(diǎn)實(shí)際上是指溫度，那么這兩種適應(yīng)不同溫度的焊錫具體有哪些區(qū)別呢？下面佳金源錫線廠家
2023-10-28 17:45:392668 
恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。
2023-10-27 09:48:22158 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能
2023-10-16 18:04:55615 
功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時(shí)代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 GHz鉿-氧化鋯-氧化鋁納機(jī)電諧振器的掃描電子顯微鏡圖像（左）和突出顯示超晶格細(xì)節(jié)的諧振器橫截面圖（右）。 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國佛羅里達(dá)大學(xué)的研究人員近年一直在探索原子工程鉿和氧化鋯基材料在電子系統(tǒng)各種組件制造中的潛力。近日
2023-08-22 09:19:59270 
高純氧化鋁如何更好地應(yīng)用在電子陶瓷領(lǐng)域？從理論角度、實(shí)際應(yīng)用的角度考慮，首先是從微觀形貌上講，關(guān)注電子陶瓷領(lǐng)域核心的應(yīng)用，業(yè)內(nèi)會關(guān)注兩個(gè)方向：高純氧化鋁的燒結(jié)活性和高純氧化鋁的應(yīng)用特性（即粉體在下游使用的過程當(dāng)中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-220 0.635*14*20mm 孔徑3.2mm
2023-08-18 14:30:56
氧化鋁陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔徑3.7mm
2023-08-18 14:27:53
點(diǎn)擊藍(lán)色字體關(guān)注 ? ? SUMMER ? 氧化鋁陶瓷微帶濾波器在通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于其功率處理能力的限制，往往會影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能。為了解決這一問題，研究者們開始探索
2023-08-08 17:08:39257 
廣西信發(fā)鋁電有限公司氧化鋁廠和電解鋁廠屬于耗電大戶，需要大量的用電，如果僅用國家電網(wǎng)的電的話，一個(gè)是成本高，另一個(gè)時(shí)電力緊張時(shí)生產(chǎn)受到限制，另外電廠的二次蒸汽又是氧化鋁廠需要大量使用，所以鋁電基地一般都有自己的自備電廠。
2023-08-04 10:51:20461 
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
氫氧化鋁中的結(jié)晶水含量，高達(dá)34.46%，當(dāng)周圍溫度上升到300℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當(dāng)其化為水蒸氣時(shí)需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結(jié)晶水，但含水率僅30.6%，不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316 氧化石墨烯(GO) 的結(jié)構(gòu)與石墨烯類似, 具有蜂窩狀的結(jié)構(gòu)形貌, 具有很好的強(qiáng)度和柔韌性, 具有一定的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能, 與高分子材料形成復(fù)合材料, 具有增強(qiáng)增韌、提高耐熱性能及消除靜電的作用。因此, GO改性PP樹脂具有以下優(yōu)勢。
2023-07-20 12:44:58255 
隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。然而，射頻系統(tǒng)在傳輸信號的同時(shí)，也會產(chǎn)生各種干擾，這些干擾會影響信號的質(zhì)量和傳輸效率。為了解決這一問題，氧化鋁陶瓷基板微帶
2023-07-18 16:46:53323 
電池已廣泛應(yīng)用于交通、儲能及電子消費(fèi)產(chǎn)品等領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)的必要一環(huán)。然而，當(dāng)電池處于適宜的工作溫度范圍以外時(shí)，其安全、壽命及性能均受到不同程度的影響。
2023-07-14 15:30:31397 
40多年來，設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具有高度復(fù)雜、密集電路配置的電子設(shè)備的轉(zhuǎn)變，
2023-07-13 17:02:32506 
電解電容是一種將金屬箔與電解液通過電解作用形成的電容器。電解電容器的兩個(gè)極板由一層薄的氧化鋁隔開，氧化鋁層既起隔離作用，又起介質(zhì)作用。電解電容器具有體積小、容量大、品質(zhì)穩(wěn)定等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。
2023-07-12 08:39:362742 氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。
2023-07-06 15:41:231061 氧化鋁本身具有較低的導(dǎo)電性能。純凈的氧化鋁是一種絕緣材料，不具備良好的電導(dǎo)性。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">氧化鋁在晶體結(jié)構(gòu)中具有高度的離子性，其結(jié)構(gòu)中的氧離子和鋁離子之間形成了穩(wěn)定的離子鍵，使得電子難以自由傳導(dǎo)。
2023-07-05 16:33:292025 氧化鋁是一種化學(xué)化合物，由鋁和氧元素組成，化學(xué)式為Al2O3。它是一種非導(dǎo)電的陶瓷材料，具有高熔點(diǎn)、高硬度和優(yōu)異的耐腐蝕性。氧化鋁廣泛應(yīng)用于陶瓷制品、磨料、催化劑、絕緣材料等領(lǐng)域。在工業(yè)上，氧化鋁常用于制備金屬鋁的原料。
2023-07-05 16:30:154542 在現(xiàn)代工業(yè)中，氧化鋁精細(xì)陶瓷作為一種重要的材料，具備了許多優(yōu)異的性能特點(diǎn)，如高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕、耐磨損、電阻率大以及熱穩(wěn)定性好等。這些特性使得氧化鋁精細(xì)陶瓷在制造刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
太陽誘電導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器，最適合需要大容量和高耐壓的車載裝置和產(chǎn)業(yè)設(shè)備。電解質(zhì)使用導(dǎo)電性高分子和電解液，兼具高性能和高可靠性，滿足客戶需求。 混合結(jié)構(gòu)在陽極箔表面生成電介質(zhì)(氧化鋁
2023-06-30 14:43:39251 
電子等領(lǐng)域。然而，高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性問題也備受關(guān)注。 本文旨在研究高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性問題，并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。首先，本文將介紹高溫下氧化鋁陶瓷電路板的制備方法和性能特點(diǎn)，接著重點(diǎn)討論高溫下
2023-06-29 14:12:13352 目前常用的高導(dǎo)熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開始退出歷史的舞臺。
2023-06-27 15:03:56543 
常用的導(dǎo)熱粉體有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等，價(jià)格適宜，具有良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性及導(dǎo)熱率。然而，其與有機(jī)硅油相容性差，增稠嚴(yán)重，導(dǎo)致灌封硅膠粘度高、流動性差，易出現(xiàn)板結(jié)、結(jié)塊等問題，難以為光伏組件實(shí)現(xiàn)
2023-06-20 14:12:44498 處理劑進(jìn)行包覆而成，保證粉體表面既不與異氰酸酯反應(yīng)，又能提高粉體在樹脂中的分散性，降低分子間的纏繞，使得較高填充量氧化鋁導(dǎo)熱填料在樹脂中增粘幅度小，非常適合制備低粘度聚氨酯灌封膠。
2023-06-20 14:11:08589 陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分決定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 高頻電路中的陶瓷線路板設(shè)計(jì)與制造高頻電路是指頻率在幾千兆赫以上的電路，在這些電路中，傳統(tǒng)的電路板材料已經(jīng)無法滿足要求，這時(shí)候陶瓷線路板設(shè)計(jì)與制造就成為了一種非常重要的選擇。陶瓷線路板是以氧化鋁
2023-06-19 16:45:58670 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 °C 精確度：±1％ 供電電源：2～10Vdc 特點(diǎn)：第二代MEMS技術(shù)
2023-06-19 11:30:34
輸出： 2～0.15 mV/g量程： ±50～±2000g封裝：塑料，陽極氧化鋁工作溫度范圍： -40℃ ~ 121℃ 精確度：1% FSO（非線性）供電電源：
2023-06-19 11:29:14
量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 °C 精確度：±1％ 供電電源：2～10Vdc 特點(diǎn)：第二代MEMS技術(shù)
2023-06-19 11:28:38
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:23:04
輸出： 視量程而定 量程： ±50～±6000g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +121 癈 精確度：±1％ 供電電源： 2
2023-06-19 11:05:17
輸出： 2000mV（1000～4 mV/g）量程： ±2g ～ ±500g 封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40 to +115 °C 精確度：0.5% FSO (非線性
2023-06-19 10:37:14
陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20643 直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，其基本原理是先通過預(yù)氧化的方法在銅箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
博捷芯劃片機(jī)是一種用于高精密切割加工的設(shè)備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。該設(shè)備可用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED
2023-06-08 09:45:57390 
的一種，金屬箔為正極(鋁或鉭)，與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質(zhì)，陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)(電解質(zhì)可以是液體或固體)和其他材料共同組成，因電解質(zhì)是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時(shí)
2023-06-07 14:31:39
工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2) 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。 二、焊料堆積 1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。 2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。 3、原因分析 1) 焊料質(zhì)量不好
2023-06-01 14:34:40
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
鋁是工業(yè)生產(chǎn)中的重要物料，鋁合金被廣泛應(yīng)用于航空工業(yè)、機(jī)械制造工業(yè)、國防工業(yè)、電器工業(yè)、建材工業(yè)等。在生產(chǎn)過程中十分容易產(chǎn)生氧化鋁這類金屬粉末，排放出來容易污染周邊環(huán)境，同時(shí)氧化鋁粉末也能進(jìn)行電解
2023-05-29 14:00:41257 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性，有著顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ絹碓降玫絿鴥?nèi)外的重視。
2023-05-24 10:44:29568 
環(huán)境中使用※ 重復(fù)性：±5mK@77K（通過100次300K到77K的熱沖擊測試而來）
物理特性尺寸：Φ2.2mm*20mm質(zhì)量：500mg引線：2根裸片封裝形式：銠鐵合金封裝在陶瓷內(nèi)部，
外部封裝在氧化鋁外殼內(nèi)
2023-05-16 11:12:23
輸出：2000mV（1000～4mV/g）量程：±2g～±500g封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40to+115°C精確度：0.5%FSO(非線性)供電電源：10to24Vdc特點(diǎn)：耐高溫
2023-05-15 15:44:05
0 量程：0-+/_2,5,10,20,50,100,200封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-55℃_125℃精確度：+/_0.5％供電電源：-特點(diǎn)：溫度補(bǔ)償，高過載程保護(hù)類型：螺釘安裝電氣連接：-典型應(yīng)用：4602加速度傳感器可用于飛行測試，機(jī)翼測試，道路測試，運(yùn)輸，武器開發(fā)
2023-05-15 15:12:281 量程：±50～±6000g封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-40to+121°C精確度：±1％供電電源：2～10Vdc特點(diǎn)：第二代MEMS技術(shù)，低靈敏度漂移，過載保護(hù)類型：螺釘安裝電氣連接：電纜典型應(yīng)用：64C加速度傳感器可用于汽車安全測試，假人撞擊，沖擊測試
2023-05-15 14:43:560 輸出：2.2mV/Vi/度量程：±60°封裝：陽極氧化鋁工作溫度范圍：-55℃～150℃精確度：0.5%供電電源：3Vrms特點(diǎn)：R30A角位移傳感器精度高；無限分辨率；長期穩(wěn)定性好；工作溫度范圍
2023-05-15 14:36:410 α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性能
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增長，作為其主要填充料的導(dǎo)熱粉體也有望實(shí)現(xiàn)快速增長。其中，球形氧化鋁是導(dǎo)熱粉體的主要代表。
導(dǎo)熱粉則是針對導(dǎo)熱行業(yè)特制，核心材料混合氧化鋁為主體的導(dǎo)熱填充材料。理想的導(dǎo)熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
小米 Sound Move 智能便攜式音箱， 17.7*5.55*5.55cm，重 568g，體積小巧，陽極氧化鋁機(jī)身，支持 IP66 防水防塵。內(nèi)置 4 單元設(shè)計(jì)，哈曼卡頓聯(lián)合調(diào)校，內(nèi)置重力傳感器，聲道自適應(yīng)。
2023-05-12 14:22:42627 
和機(jī)械性能，例如優(yōu)異的絕緣性能、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、高抗彎強(qiáng)度、高耐磨性和耐腐蝕性等。 99.6%的氧化鋁陶瓷具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，例如電子、機(jī)械、航空航天、化工、醫(yī)療、照明等領(lǐng)域。 在電子領(lǐng)域中，99.6%的氧化鋁陶瓷常用于制造高
2023-05-11 11:02:13955 
介紹的逆變直流點(diǎn)焊機(jī)特點(diǎn)。希望能幫助到大家。中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)性能優(yōu)越，適合于高導(dǎo)熱金屬薄件以及精細(xì)工件的焊接。
2023-05-11 09:42:19
為了MS5837傳感器的密封效果，可以對MS5837傳感器以進(jìn)行封裝。封裝外殼采用的是316L不銹鋼材質(zhì)，密封圈采用的是高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)口氟膠密封圈。防腐耐壓性能上要整體優(yōu)于陽極氧化鋁材質(zhì)。
2023-05-09 11:35:17487 
導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
隨著電子工業(yè)的發(fā)展和對電子性能的要求不斷提高，電子元件正以小型化，更精細(xì)的間距和更高的完整性發(fā)展。隨著相鄰導(dǎo)體之間的間距變小，就對PCB可靠性的影響而言，印制電路板（PCB）上的殘留物和其他
2023-04-21 16:03:02
氧化鋁陶瓷基片作為一種基板材料廣泛應(yīng)用于射頻微波電子行業(yè)，其介電常數(shù)高可使電路小型化，其熱穩(wěn)定性好溫漂小，基片強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高，性能優(yōu)于其他大部分氧化物材料，可應(yīng)用于各類厚膜電路、薄膜電路、混合電路、微波組件模塊等。
2023-04-19 16:14:48602 用的材料有哪些？多種陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。選擇陶瓷材料時(shí)，需要注意的兩個(gè)基本特性是 PCB 導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù) (CTE)。氧化鋁或氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氧化鈹或氧化
2023-04-14 15:20:08
目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能
2023-04-12 10:42:42708 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。
2023-03-30 14:10:221079 氧化鋅壓敏電阻以氧化鋅（ZnO）為基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多種金屬氧化物混合，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)、焊接、包封等多重工序制成的電阻器
2023-03-30 10:26:261972 的主要功能是對電池容量、效率、倍率、高溫性能、低溫性能、存儲性能及內(nèi)阻等指標(biāo)進(jìn)行測試，對于電池測試設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)最重要的三個(gè)指標(biāo)是充放電精度，成本和轉(zhuǎn)換效率。
2023-03-27 09:45:26670 
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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