高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺，這一創新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
113 3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發布會，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。
2024-03-19 15:37:002468 
高通技術公司宣布震撼發布第三代驍龍?8s移動平臺，為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質，更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級，為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03126 第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗。
2024-03-18 16:00:38212 NanoEdge AI 是一種基于邊緣計算的人工智能技術，旨在將人工智能算法應用于物聯網（IoT）設備和傳感器。這種技術的核心思想是將數據處理和分析從云端轉移到設備本身，從而減少數據傳輸延遲、降低
2024-03-12 08:09:00
將大幅調整，將有一連串人事新布局，兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領域歷練，第三代接班梯隊正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁，成為繼創辦人張忠謀后，臺積電擁有參與公司決策方針和統帥三軍大權的第二人。 據調查，臺積電首波
2024-03-04 08:56:47294 Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設計旨在加速以下增長最快工作負載領域的性能：人工智能 (AI)、數據分析、網絡、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領先技術于一身，帶來全方位跨越的新一代專業影像旗艦，讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動汽車的發展趨勢下，近年來第三代半導體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關注，市場以及資本都在半導體行業整體下行的階段加大投資力度，擴張規模不斷擴大。在過去的2023年，全球第三代半導體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯，一直致力于創新和研發的照明技術公司，近日推出了一款專為智能照明設計的雙色TOP3030產品。這款產品針對控光需求進行了精心設計，采用了鴻利獨家的“第三代”雙色調光技術，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結合在同一個支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技術公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺還將在部分地區為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式發布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統，同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化，以澎湃性能和專業影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。
2024-01-09 09:30:19374 電子發燒友網報道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下，第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣，機構投資整體更理性下，第三代半導體企業的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9時，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”，在本源量子計算科技（合肥）股份有限公司（簡稱本源量子）正式上線運行。圖為中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半導體以此特有的性能優勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月，第三代半導體被寫入“十四五”規劃，在技術、市場與政策的三力驅動下，近年來國內涌現出多家第三代半導體領域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，華大半導體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導體外延十強企業”稱號，其生產的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產品獎”。這一榮譽充分體現了中電化合物在第三代半導體外延領域的卓越實力和領先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韓國chosun新聞網今日報導，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設計，重點關注四大核心元素——模塊化設計、環保材料、先進AI監測技術以及循環利用。
2024-01-03 10:12:38200 芯聯集成已全力挺進第三代半導體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發與產能建設。短短兩年間，芯聯集成便已成功實現技術創新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級企業齊肩，并且已穩定實現6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規模生產。
2023-12-26 10:02:38247 點擊上方 “泰克科技” 關注我們！ ?泰克科技? ?“2023 行家極光獎”頒獎典禮于12月14日在深圳隆重舉行，數百家SiCGaN企業代表出席了本次活動，共同見證了第三代半導體產業的風采。 業內
2023-12-21 17:40:02266 
利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優勢。 第三代驍龍8移動平臺 ，將高性能AI注入整個平臺系統，為用戶帶來前所未有的AI影像體驗。 影像進階，AI助力 毫無疑問，AI時代
2023-12-20 20:15:03270 
ChatGLM3是由智譜AI和清華大學KEG實驗室聯合發布的第三代大型語言模型，是基于GLM-130B的對話微調版本，國內首個全線對標OpenAI產品線，官網:https://chatglm.cn
2023-12-17 22:54:49
2023年11月29日，第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開，是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導體動靜態測試方案
2023-12-13 16:15:03240 
描述 第三代SHARC?處理器提供了更高的性能、以音頻功能和應用為重點的外設以及新型存儲器配置。ADSP21368將性能提升至400MHz，并通過集成一個高帶寬且非常靈活的外部存儲器接口
2023-12-07 17:07:48
快科技11月21日消息,今天星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜發文正式宣布,魅族21將首批搭載行業最強的第三代驍龍8。 新機發布會此前已經官宣,將會在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會
2023-11-21 11:48:12453 和Supermicro在內的業界領先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品，以通過具備魯棒性的數據中心
2023-11-11 10:37:54934 ZYNQ對比其他處理器有什么優勢
2023-11-07 07:01:40
2023年10月25日 - 2023全國第三代半導體大會今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會議廳隆重開幕。本屆大會由今日半導體主辦，吸引了來自全國各地的400多家企業參與，共同探討第三代半導體產業的發展趨勢和應用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36360 在2023驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高通技術公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
的驍龍技術峰會上，高通宣布推出迄今為止最強大的移動平臺第三代驍龍8。這款芯片帶來了強大的 1+5+2 內核配置，配備了更先進的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。 ? 30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級 ? 在驍龍
2023-10-26 01:12:001555 
位沒有對手。” 第三代驍龍8移動平臺采用4nm制程工藝，CPU性能提升了30%；能效提升了20%；GPU性能和能效提升25%；AI能力提升98%。一加每代旗艦機型均搭載最新驍龍旗艦移動平臺，對驍龍移動平臺有著長期調校經驗沉淀，這讓一加 12 能夠充分挖掘出第三代驍龍
2023-10-25 13:04:47354 
要點 — ?? 第三代驍龍8是高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。 ?? 該平臺將帶來行業領先的AI、卓越影像特性、主機級游戲體驗以及專業品質音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者
2023-10-25 10:30:02262 
近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發布了新一代智能開關，該智能開關搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片，具備強大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17屆國際CAN大會（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技術CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料成為全球半導體市場熱點之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著科技的不斷進步，電力電子領域正在發生著深刻的變化。在這個變化中，第三代半導體氮化鎵（GaN）技術成為了焦點，其對于充電器的性能和效率都帶來了革命性的影響。
在傳統的硅基材料中，電力電子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代寬禁帶半導體SiC和GaN在新能源和射頻領域已經開始大規模商用。與第一代和第二代半導體相比，第三代半導體具有許多優勢，這些優勢源于新材料和器件結構的創新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安電子科技大學表示，該項目竣工后，將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長、工程準備、密封測試等整個工程的研發和技術服務能力。接著革新中心是第三代半導體技術公共服務平臺和產業，圍繞國家第三代半導體產業的重大戰略需求為中心，5g通信、新能源汽車等領域的、芯片和微系統模塊的開展關鍵技術研發。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優良電氣特性，它突破硅基半導體材料物理限制，成為第三代半導體核心材料。碳化硅材料性能優勢引領功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20893 
? 新能源汽車和光伏、儲能設施在全球加速普及，為第三代半導體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產業的落地提供了前所未有的契機。 長電科技厚積薄發定位創新前沿，多年來面向第三代半導體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯合研發中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯合研發中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 
已廣泛應用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數據中心以及充電樁等領域的第三代半導材料，近年來越來越受到半導體各行業的關注。目前，領先器件供應商在第三代半導體領域做了什么?有什么技術難點?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲能設施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業的落地提供了前所未有的契機。長電科技厚積薄發定位創新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件開發
2023-09-18 16:11:25261 材料領域中，第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體，或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:271932 
意法半導體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍牙SIG核心規范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點對多點連接和藍牙SIG
2023-09-08 06:57:13
進行遷移。第三代平臺將能夠應對物聯網持續加速帶來的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、個人和臨床醫
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場景的第三代AMD實例產品g3a已正式邀測上線，該實例搭載全新一代AMD Genoa平臺處理器，單核睿頻達 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構設計，結合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應用于華為Mate40系列手機中，其性能指標非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
據融合資產消息，此次融資后融合資產將在芯片生產線、家具用、工商能源儲存、充電包、新能源汽車等多個領域展開合作，幫助建設第三代半導體智能電力模塊生產線。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs （亦稱“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網（ IoT ）設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發者大會 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯網（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米（nm）工藝節點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。為了幫助開發人員與設
2023-08-23 11:40:00128 
隨著科技的不斷進步，新的半導體材料正在為整個電子行業帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿，第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環境中展現出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構建機器碼等內容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域。因此第三代半導體研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的產業結構。
2023-08-11 10:17:54915 
本指南介紹了典型的馬里Bifrost GPU可編程核心（第三代馬里GPU）的頂級布局、優勢和著色器核心功能。Bifrost家族包括Mali-G30、Mali-G50和Mali-G70系列產品。
在
2023-08-02 17:52:53
ZEUS-WHI04U機架式服務器，功能強大，適用于GPU服務器、工業服務器和電信等大型工業網絡結構。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴展處理器（代號為IceLake-SP），在增強
2023-07-31 22:23:22308 
2023年剛過去一半，啟英泰倫也迎來了一個重大的里程碑。啟英泰倫第三代語音AI芯片「CI130X系列」2023年上半年出貨量超過1000萬顆，創造了歷史最快破千萬記錄，而且也遙遙領先于其他語音芯片
2023-07-08 10:05:09909 
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設和新的存儲器配置，包括片內ROM，支持最新環繞聲
2023-07-07 16:45:06
ADSP-21262是第三代SHARC?可編程DSP系列中的第一個成員。ADSP-21262集成大容量片內存儲器和多種外設，可以極大地縮短上市時間、降低成本，是高品質音頻和車載娛樂系統
2023-07-07 16:42:43
ADSP-21261是第三代SHARC?可編程數字信號處理器系列的最新成員。諸如話音識別、醫療器械、測量設備、高品質音頻和汽車娛樂系統等各種對成本敏感的應用均可得益于ADSP-21262
2023-07-07 16:30:14
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及
2023-07-07 16:23:15
成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內的第三代
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應用外設，并采用新型存儲器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲器接口，有利于簡化算法開發
2023-07-07 16:12:05
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應用為重點的外設和存儲器配置，能夠支持環繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2023-07-07 16:08:32
來源：內容轉自公眾號21tech（News-21），作者：李強。于代輝英飛凌科技高級副總裁英飛凌科技零碳工業功率事業部大中華區負責人減碳趨勢下的節能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞臺。過去
2023-07-06 10:07:54367 
半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業的主流材料。然而，隨著科技的發展和應用需求的增加，硅材料在一些方面已經無法滿足需求，這促使第三代半導體
2023-07-05 10:26:131322 
據藍色空港消息，先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元，分三期建設，一期投資2億元，計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602 繼第一代和第二代半導體技術之后發展起來的第三代寬禁帶半導體材料和器件，是發展大功率、高頻高溫、抗強輻射和藍光激光器等技術的關鍵核心。因為第三代半導體的優良特性，該半導體技術逐漸成為了近年來半導體研究
2023-06-25 15:59:21
近年來，隨著技術的不斷發展和計算機應用范圍的不斷擴大，半導體技術變得愈加重要。在半導體技術的發展歷程中，第三代半導體技術的出現為半導體技術的發展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 
國家第三代半導體技術創新中心（以下簡稱“國創中心”）獲批建設兩年以來，瞄準國家和產業發展全局的創新需求，以關鍵技術研發為核心使命，進一步推動我國第三代半導體產業發展，形成立足長三角、輻射全國的技術融合點和產業創新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當前，第三代半導體中的碳化硅功率器件，在導通電阻、阻斷電壓和結電容方面，顯著優于傳統硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代傳統硅基功率器件已成為行業發展趨勢。面對當前行業發展新趨勢，威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科技部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異的性能，在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313 展區，國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產品及其應用方案，這是公司立足自身優勢，推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。 于LED封裝領域，國星光電經過多年的發展和沉淀，已具備領先的技術優勢和良好的市場
2023-06-14 10:02:14437 
、中興通訊、中科創達、奕斯偉、算能等形成了聯合研發團隊，開展第三代香山（昆明湖架構）的聯合開發。官方還透露，我國已有一批企業正在基于“香山”開發高端芯片，如AI 芯片、服務器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
推出的第三代高性能神經網絡智能語音芯片，包括CI13XX和CI230X系列，芯片集成了啟英泰倫自研的腦神經網絡處理器BNPU V3，且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 無線通信
2023-05-31 09:50:06
2022年，全球半導體產業連續高增長，進入調整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展，全球化供應鏈體系正在形成，競爭格局逐步確立，產業步入快速
2023-05-30 14:15:56534 
前言 ??????? 2022年，全球半導體產業終結連續高增長，進入調整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展，全球化供應鏈體系正在形成，競爭格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 
，SPECCPU分值達到10分/ GHz，性能超過ARM Cortex-A76，支持眾多復雜高速外設接口。此外，2022年8月，聯合企業組建的研發團隊已開展對標ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
A76，為工業控制、汽車、通信等泛工業領域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標ARM N2，為數據中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結構設計 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所謂第三代半導體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料，又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 
擴展性。大容量內存最大容量支持 8GB 內存，能夠有效發揮處理器性能，降低延遲，提高效率；獨立 NPU 實現輕量級 AI 計算內置瑞芯微自研第三代 NPU ,1Tops 算力，滿足輕量級 AI 計算。高清
2023-04-17 10:14:03
無須校準，通過硬幣大小傳感器，每3分鐘測出血糖值，持續監測長達15天，并向智能手機提供數據。4月4日，記者從湖南湘江新區三諾生物獲悉，其自主研發、基于第三代葡萄糖傳感器技術的國產動態葡萄糖監測系統
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速開關系列第三代
2023-03-28 14:59:26
進行配置，那么為什么我們需要用完其中一個端口來連接主機處理器呢？為什么不將它用于另一個傳入的以太網連接？通過 xMII 接口連接主機處理器給我們帶來了哪些優勢？
2023-03-27 06:57:24
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:08:39
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