第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應用外設，并采用新型存儲器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲器接口，有利于簡化算法開發過程。ADSP-21369基于單指令多數據(SIMD)內核，支持32位定點和32/40位浮點算法格式，與以前的SHARC處理器完全代碼兼容，可以最大限度地實現傳統代碼的重復利用。
ADSP-21369將片內存儲器增加至2Mb SRAM和6Mb ROM，同時集成多種音頻和通用外設。全數字S/PDIF發射器/接收器、8通道異步采樣速率轉換器、8個高速并行端口、4個精密時鐘發生器、多個并行接口，這些外設相得益彰，為ADSP-21369提高系統吞吐量、降低系統材料成本提供了堅實后盾。
- 400MHz SIMD SHARC內核，峰值性能達2.4 GFLOPS
- 2Mb SRAM；6 Mb客戶自定義ROM
- 高帶寬、32位外部存儲器接口，支持與SDRAM、SRAM和FLASH無縫接口
- 數字音頻接口(DAI)可實現用戶定制訪問系統外設，包括8個串行端口(SPORT)、S/PDIF Tx/Rx、8通道異步采樣速率轉換器和4個精密時鐘發生器。
- 數字外設接口(DPI)可實現用戶定制訪問系統外設，包括2個SPI兼容端口、2個UART、3個全功能定時器和1個符合I2C標準的雙線接口。
- 34個零開銷DMA通道
- 16個脈沖寬度調制(PWM)通道
- 208引腳LQFP-EP和256引腳SBGA封裝
- 商用和工業溫度范圍
- LQFP封裝的最大內核性能有所降低
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