12月22日，上交所舉行第二屆科創(chuàng)板頂尖新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍，芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇受邀出席活動(dòng)，與眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、證券機(jī)構(gòu)、基金管理公司、QFII等業(yè)內(nèi)精英齊聚一堂，深度探討第三代半導(dǎo)體的技術(shù)魅力、廣泛運(yùn)用、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及未來(lái)趨勢(shì)，從而把握該產(chǎn)業(yè)所帶來(lái)的投資機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

剛剛閉幕的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議強(qiáng)調(diào)，要依托科技創(chuàng)新堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，尤其是利用顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)孵育新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展賦能。作為新一代電子產(chǎn)業(yè)基石的第三代半導(dǎo)體，其核心材料介質(zhì)是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體。因其無(wú)可匹敵的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車(chē)、移動(dòng)通信、電網(wǎng)轉(zhuǎn)換、高鐵運(yùn)輸?shù)榷鄠€(gè)領(lǐng)域擁有巨大的市場(chǎng)潛力。自2020年“十四五”規(guī)劃明確將第三代半導(dǎo)體納入戰(zhàn)略體系后，以政策、技術(shù)、市場(chǎng)為主要?jiǎng)恿?，?guó)內(nèi)陸續(xù)崛起了多家該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，如芯聯(lián)集成等。

芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。公司總經(jīng)理趙奇承諾，2024年公司將建成全國(guó)乃至亞洲首條8英寸碳化硅MOSFET生產(chǎn)線，屆時(shí)，低碳化硅業(yè)務(wù)將為公司創(chuàng)收貢獻(xiàn)可觀增速。

雖然目前全球第三代半導(dǎo)體尚未迎來(lái)黃金時(shí)期，但正呈現(xiàn)出旺盛的生命力。在座的各界精英一致認(rèn)為，中國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)全鏈條部署，無(wú)論是哪個(gè)環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，已與國(guó)際舞臺(tái)相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)水平相媲美?？偨?jīng)理趙奇甚至預(yù)計(jì)，“中國(guó)企業(yè)已經(jīng)能夠制造出碳化硅二極管和氮化鎵器件，而對(duì)于車(chē)載主驅(qū)逆變器所需的碳化硅MOSFET器件及模塊，我們自2023年起便能實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。隨著投資力度的加大，將來(lái)或許有更多產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)本土化?！?/p>

在討論到碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的市場(chǎng)突破時(shí)，總經(jīng)理趙奇強(qiáng)調(diào)，“鑒于碳化硅器件對(duì)功率效率的提升作用，只有當(dāng)碳化硅器件的價(jià)格低于IGBT器件價(jià)格的2.5倍時(shí)，其出貨規(guī)模才能大幅增長(zhǎng)。在此過(guò)程中，提高襯底、外延和器件生產(chǎn)的良率是降低制造成本的關(guān)鍵?！睘榱诉M(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，提升綜合實(shí)力，芯聯(lián)集成決定將碳化硅事業(yè)部分拆出來(lái)，與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時(shí)代和陽(yáng)光電源等新能源、汽車(chē)和半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭共同打造碳化硅業(yè)務(wù)集中的芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司，專(zhuān)注于提供最高標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造和模塊封裝的一站式解決方案。

對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)空間，總經(jīng)理趙奇指出，“調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估接下來(lái)幾年全球第三代半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率在30-40%。對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，由于國(guó)內(nèi)企業(yè)在新能源汽車(chē)、光伏等主要終端應(yīng)用市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高于全球平均的增長(zhǎng)曲線?！蓖瑫r(shí)，進(jìn)一步分析了未來(lái)碳化硅器件四個(gè)主要的應(yīng)用場(chǎng)景，分別是新能源車(chē)的主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)、光伏/風(fēng)力電站和儲(chǔ)能的逆變器、大于萬(wàn)伏的超高壓輸配電。其中，電動(dòng)車(chē)800V超充技術(shù)升級(jí)后，2024年會(huì)是碳化硅器件大量使用到車(chē)載主驅(qū)逆變器的一年。談及未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局和市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)，趙奇表示，“國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時(shí)代’進(jìn)入‘戰(zhàn)國(guó)時(shí)代’，競(jìng)爭(zhēng)一定會(huì)激烈，這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)會(huì)是技術(shù)領(lǐng)先性、技術(shù)創(chuàng)新能力、規(guī)模大小、性?xún)r(jià)比。”