電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）數(shù)日前，筆者采訪了賽昉科技資深銷售總監(jiān)周杰，談到了高性能RISC-V的落地問(wèn)題。高性能RISC-V將逐步落到開(kāi)源社區(qū)、工業(yè)控制和通用消費(fèi)等領(lǐng)域。在這個(gè)過(guò)程中，操作系統(tǒng)
2023-06-29 01:14:00
1670 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，國(guó)產(chǎn)高性能散熱裝置提供商九州風(fēng)神北交所IPO發(fā)布第二輪審核問(wèn)詢函。
2024-03-11 00:23:002628 
高性能顯示及控制需求場(chǎng)景。 2、EM300模組，具有高級(jí)程度及豐富的接口，憑借緊湊30mm*30mm封裝方式滿足大部分屏顯及控制需求。 3、核心優(yōu)勢(shì) EM300模組使用場(chǎng)景 01云打印機(jī) 方案優(yōu)勢(shì) ? 多任務(wù)跨界應(yīng)用：計(jì)算、實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、人機(jī)界面等功能完全由—片微處理器實(shí)現(xiàn)。 ?
2024-03-08 15:34:4074 
實(shí)時(shí)高性能需求尤其突出。面對(duì)以上挑戰(zhàn)，合作伙伴翌控科技基于米爾STM32MP135開(kāi)發(fā)板發(fā)布開(kāi)放式高實(shí)時(shí)高性能PLC控制器解決方案，將高精準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理、存儲(chǔ)、通信與高實(shí)時(shí)控制融為一體，為控制系統(tǒng)
2024-03-07 20:06:14
2024年3月4日，上海-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
2024-03-05 08:19:42114 
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP
2024-03-04 15:23:02171 據(jù)了解，中機(jī)新材專注于國(guó)產(chǎn)高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應(yīng)用，能夠?yàn)榭蛻籼峁┝可泶蛟斓墓I(yè)磨拋解決方案，力求協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底解決長(zhǎng)期困擾的瓶頸問(wèn)題。
2024-02-21 16:56:53406 我非常榮幸地向大家推薦幾款高性能的三防平板電腦，這些產(chǎn)品都來(lái)自億道三防onerugged系列。它們以其卓越的性能和出色的工藝設(shè)計(jì)，成為行業(yè)中備受矚目的產(chǎn)品。
2024-02-20 10:05:33123 TC系列可以做ADAS嗎？
2024-02-06 08:22:55
ADAS實(shí)際道路在線評(píng)測(cè)系統(tǒng)需要采集什么數(shù)據(jù)？
2024-02-01 06:01:22
上周收到了昉·星光 2高性能RISC-V單板計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)板，在此非常感謝賽昉科技提供的試用機(jī)會(huì)。開(kāi)發(fā)板處理器集成賽昉科技昉·驚鴻-7110與Imagination GPU。其中賽昉科技昉·驚鴻
2024-01-24 00:32:53
據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453 在測(cè)試車輛中部署新功能需要強(qiáng)大的計(jì)算性能，康謀DATALynx ATX4搭載最新服務(wù)器CPU，采用高性能液冷架構(gòu)，通過(guò)小型散熱片實(shí)現(xiàn)最佳散熱和最小化PCB振動(dòng)暴露。
2024-01-16 18:15:06134 
、端口隔離等安全措施，提高系統(tǒng)安全性；設(shè)備配置高性能處理單元，可提供高達(dá)數(shù)萬(wàn)次/秒的端口處理能力。支持標(biāo)準(zhǔn)的NTP和SNTP網(wǎng)絡(luò)對(duì)時(shí)協(xié)議，適用于對(duì)系統(tǒng)容量及安全要
2024-01-08 16:48:15
熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 
將詳細(xì)探討為什么PCB開(kāi)窗能夠散熱，并解釋開(kāi)窗過(guò)程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開(kāi)窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導(dǎo)熱性能，能夠從板材表面迅速傳導(dǎo)熱量，實(shí)現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積：通過(guò)在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金屬?gòu)?fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母邔?dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來(lái)高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬?gòu)?fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 
電容，我配置的是否正確
ADAS1000_SoftwareReset();
[/td]frameRate = ADAS
2023-12-20 08:14:19
我用一片STM32與一片ADAS1000-3搭配，芯片上電后，所有電源管腳和refout的電壓是正確的，能夠正常讀寫(xiě)寄存器。配置寄存器可以得到TESTTONE的信號(hào)。但是我這邊還是存在問(wèn)題。
1
2023-12-19 06:40:21
ADAS3022 VDDH和VSSH設(shè)為+12V和-12V對(duì)性能有影響嗎
2023-12-19 06:22:37
隨機(jī)的數(shù)據(jù)。我按照例4的配置，讓ADAS1000輸出150Hz的正弦波，結(jié)果得到的還是隨機(jī)的數(shù)據(jù)，我的電路是參照貴公司提供的“基于ADAS1000系列的12導(dǎo)聯(lián)ECG測(cè)量系統(tǒng)”的電路，請(qǐng)工程師分析一下，我的問(wèn)題是出在了哪里，謝謝！
2023-12-19 06:10:59
激子利用率是影響PeLEDs效率的關(guān)鍵因素之一。激子是由從PeLEDs的陽(yáng)極和陰極分別注入的空穴和電子在空穴傳輸層/發(fā)光層界面、電子傳輸層/發(fā)光層界面形成或鈣鈦礦發(fā)光材料內(nèi)部相遇形成的“電子-空穴”對(duì)。
2023-12-12 09:13:43120 
用ADAS1000-4可以測(cè)量出三路心電信號(hào)，但是呼吸始終調(diào)不出來(lái)，我用的外部呼吸電容，外部路徑，配置如下：
[/td]//失能不需要的幀字（起搏，GPIO
2023-12-11 06:18:48
、耐化學(xué)性和電氣特性等因素。以下是一些常見(jiàn)的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導(dǎo)效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 AGC 成立于 100 年前，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的建筑/汽車玻璃、電子材料、化學(xué)品、陶瓷材料供應(yīng)商。
2018年12月4日對(duì)NELCO 完成收購(gòu)，高性能PPE/PPO樹(shù)脂體系CCL及PP
2019
2023-12-06 10:59:11
摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06428 PCB電路板散熱技巧是怎樣的 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是高性能電子設(shè)備中，電路板的散熱問(wèn)題變得越來(lái)越重要。散熱不好的電路板可能導(dǎo)致電子元件過(guò)熱，縮短其壽命，甚至引發(fā)故障。因此，正確的散熱設(shè)計(jì)和使用散熱
2023-11-30 15:08:01389 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求，眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心，通過(guò)并行計(jì)算提高性能和能效，眾核處理器可以分為同構(gòu)
2023-11-30 08:27:32390 
。與此同時(shí)，多總線通信的需求日益增長(zhǎng)，通信數(shù)據(jù)量也逐步增多。這樣的趨勢(shì)導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)對(duì)于測(cè)試工具性能的要求也隨之提高。為了滿足這些需求，除了配置高性能電腦外，CANoe也
2023-11-30 08:24:53265 
本文分享的是一個(gè)案例，借助NI開(kāi)放式、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型、軟件互連的生態(tài)系統(tǒng)以及PXI功能，采埃孚能夠開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的ADAS HIL系統(tǒng)，在滿足未來(lái)需求的同時(shí)與測(cè)試項(xiàng)目的步伐保持一致。 目前，采埃孚的ADAS HIL測(cè)試系統(tǒng)原型已復(fù)制至HIL集群的多個(gè)系統(tǒng)中，在多個(gè)軟件測(cè)試周期中構(gòu)建了全自動(dòng)化驗(yàn)證系統(tǒng)。
2023-11-27 09:52:28237 
系統(tǒng)設(shè)計(jì)： 首先，需要設(shè)計(jì)一個(gè)高功率的能源供應(yīng)系統(tǒng)，能提供足夠的電流給ADAS處理器。可以采用多通道的電源設(shè)計(jì)，使用多個(gè)并聯(lián)的電源模塊來(lái)提供足夠的電流輸出。此外，還需要考慮電源線路的布線和相關(guān)的保護(hù)電路，以確保穩(wěn)定的電流供應(yīng)和保護(hù)處理器免受過(guò)電流和過(guò)熱的損害。 2. 散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)： ADAS處理器
2023-11-24 14:26:50301 實(shí)時(shí)處理如何驅(qū)動(dòng)高性能電源系統(tǒng)？ 實(shí)時(shí)處理是一種在實(shí)時(shí)環(huán)境中對(duì)來(lái)自外部傳感器和設(shè)備的數(shù)據(jù)進(jìn)行即時(shí)處理和響應(yīng)的技術(shù)。在電源系統(tǒng)中，實(shí)時(shí)處理可以通過(guò)多種方式來(lái)驅(qū)動(dòng)高性能，從而提高系統(tǒng)的效率、可靠性
2023-11-24 14:26:47263 電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03327 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高性能和低功耗的電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 09:24:18
0 。與此同時(shí)，多總線通信的需求日益增長(zhǎng)，通信數(shù)據(jù)量也逐步增多。這樣的趨勢(shì)導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)對(duì)于測(cè)試工具性能的要求也隨之提高。為了滿足這些需求，除了配置高性能電腦外，CANoe也提供多種解決方案供用戶選擇，以應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-11-15 12:42:35718 
針對(duì)現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問(wèn)題，以溫度對(duì)電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見(jiàn)散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中的應(yīng)用這五方面為切入點(diǎn)，論述了大功率電力
2023-11-07 09:37:08773 
風(fēng)機(jī)性能測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試機(jī)型離心風(fēng)機(jī)、軸流風(fēng)機(jī)、空氣處理機(jī)組等測(cè)試項(xiàng)目風(fēng)機(jī)風(fēng)量、風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速、扭矩、功率，額定點(diǎn)風(fēng)壓測(cè)定，額定點(diǎn)風(fēng)量測(cè)定，以及輸出功率、風(fēng)壓以及各種特性曲線測(cè)試。三、風(fēng)機(jī)特性曲線測(cè)試在測(cè)試臺(tái)
2023-10-28 10:26:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于新型SVPWM算法的高性能工業(yè)縫紉機(jī)系統(tǒng)方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-24 09:47:360 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高性能中頻采樣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-18 09:57:340 醫(yī)用材料阻水性能測(cè)試 阻水性能測(cè)試儀是一款用于測(cè)試繃帶、創(chuàng)可貼、醫(yī)用材料等防水性能的專業(yè)檢測(cè)儀器。它采用先進(jìn)的壓力傳感器技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)試其防水性能，為醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)等領(lǐng)域
2023-09-20 15:10:30
Tgard K1000 系列為高性能電絕緣材料模切件。這款產(chǎn)品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亞胺薄膜組成，
2023-09-19 14:14:25760 
的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身，在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb?處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接
2023-09-18 11:16:14316 
精密產(chǎn)品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動(dòng)制冷和被動(dòng)制冷。主動(dòng)制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機(jī)或固態(tài)熱泵（熱電設(shè)備）來(lái)實(shí)現(xiàn)制冷到環(huán)境溫度以下。被動(dòng)熱管理解決方案僅依靠傳導(dǎo)或?qū)α鱽?lái)傳遞熱量，通常由界面材料、散熱器和風(fēng)扇組成。被動(dòng)散熱技術(shù)最常用
2023-09-15 08:12:12544 9月，芯馳科技高性能MCU 通過(guò)了德國(guó)萊茵TüV的功能安全評(píng)估，成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)獲此認(rèn)證的MCU
2023-09-14 09:35:11436 電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件
2023-09-11 08:12:051207 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向高性能和可擴(kuò)展計(jì)算系統(tǒng)的IBM b-type網(wǎng)絡(luò).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 14:39:170 HPM是一個(gè)高度可配置的自動(dòng)生成的AMBA 3總線子系統(tǒng)，基于稱為AXI總線矩陣的高性能AXI交叉開(kāi)關(guān)，并由AMBA基礎(chǔ)設(shè)施組件進(jìn)行擴(kuò)展。
有關(guān)這些組件的信息，請(qǐng)參閱PrimeCell高性能矩陣
2023-08-22 06:22:10
綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過(guò)熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結(jié)構(gòu)材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944 關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體
2023-08-04 08:13:31909 adas系統(tǒng)由三種類型的傳感器組成，第一種是攝像頭。在相機(jī)模塊中，熱敏電阻主要用于圖像傳感器和處理器。由于圖像信息量一般是較大的，在處理這些大量數(shù)據(jù)時(shí)，處理器會(huì)產(chǎn)生較高的熱量。這時(shí)用ntc對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，然后再采取各種被動(dòng)/主動(dòng)的散熱方式對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度控制。
2023-07-19 10:49:13550 發(fā)展新型電磁屏蔽材料是解決電磁污染的關(guān)鍵，特別是超薄、輕質(zhì)并具有優(yōu)異力學(xué)強(qiáng)度和可靠性的高性能電磁屏蔽材料。日前，北京航空航天大學(xué)化學(xué)學(xué)院研究員衡利蘋(píng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種具有超潤(rùn)滑界面的還原氧化石墨烯/液態(tài)金屬(S-rGO/LM)異質(zhì)層狀納米復(fù)合材料，可用于高性能穩(wěn)定的電磁屏蔽。
2023-07-12 14:46:13505 在日常生活和工作中，電子設(shè)備運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，可能會(huì)給人們的健康帶來(lái)不良影響，各設(shè)備間的電磁干擾也會(huì)嚴(yán)重影響電子設(shè)備的性能及其正常運(yùn)行。因此，發(fā)展新型電磁屏蔽材料，尤其是高性能電磁屏蔽材料是解決電磁污染的關(guān)鍵。
2023-07-08 09:32:30653 
關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體
2023-06-28 10:01:321245 熱源和散熱器，可以有效避免過(guò)熱和設(shè)備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應(yīng)輕量化趨勢(shì)，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來(lái)的環(huán)境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。 含有導(dǎo)熱填料的聚合物復(fù)合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
散熱問(wèn)題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過(guò)對(duì)散熱路徑中繞不開(kāi)的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042332 
。其中，敏感薄膜材料創(chuàng)制和高性能化是獲得高性能薄膜熒光傳感器的關(guān)鍵，其核心又是高性能敏感單元的創(chuàng)制；而只有在實(shí)現(xiàn)理性設(shè)計(jì)、激發(fā)態(tài)過(guò)程精準(zhǔn)調(diào)控后才可獲得理想敏感單元，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)敏感薄膜的高性能化的主要途徑。 激發(fā)態(tài)質(zhì)子轉(zhuǎn)移的分子內(nèi)電
2023-06-12 09:57:52354 
隨著晶體管密度的增加，先進(jìn)制程的芯片需要更強(qiáng)大的散熱能力來(lái)保證電子器件的可靠性。目前，柔性熱界面材料(TIMs)作為T(mén)IM被用在芯片散熱的應(yīng)用中。在實(shí)際應(yīng)用中，熱導(dǎo)率和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是TIMs的兩個(gè)重要
2023-05-30 08:45:00431 
點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)須處理來(lái)自各類傳感器、成像、雷達(dá)以及 LiDAR 等大量數(shù)據(jù)源，其所需的計(jì)算能力水平要求極高。因此 ADAS 系統(tǒng)電源需要一個(gè)強(qiáng)固、具有高額
2023-05-19 02:15:03289 
導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來(lái)10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
來(lái)源?|?jmrt Journal of Materials Research and Technology》。 該成果是蘇州泰吉諾新材料有限公司在高性能熱界面材料產(chǎn)學(xué)研方面的一個(gè)縮影，泰吉諾將堅(jiān)守
2023-05-12 09:15:37464 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導(dǎo)熱性。但是，聚合物的固有導(dǎo)熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功
2023-05-08 08:50:22745 
精確計(jì)時(shí)為構(gòu)成高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)組件提供了心跳。正確的正時(shí)解決方案可幫助駕駛員避免碰撞并提高現(xiàn)代車輛的安全性。
2023-05-06 10:48:16832 
ARK-7200是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式工控整機(jī)，機(jī)殼采用鋁合金擠壓成形，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，鰭片外殼兼作散熱用；具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可以滿足在污染大、灰塵多、電磁干擾
2023-04-26 17:12:29305 
關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產(chǎn)品，新能源汽車電池導(dǎo)語(yǔ)：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:301953 合作伙伴，受邀參與該次大會(huì)，并在大會(huì)論壇上分享了先楫高性能MCU搭載OpenHarmony系統(tǒng)在工業(yè)終端的應(yīng)用。
OpenHarmony開(kāi)源兩年多，吸引了130多家伙伴、超過(guò)5100名開(kāi)發(fā)者參與
2023-04-23 15:01:44
AssistantSystem)的普及是未來(lái)無(wú)人駕駛實(shí)現(xiàn)的先行條件，是提高汽車主動(dòng)安全性能的技術(shù)基礎(chǔ)。ADAS系統(tǒng)分為環(huán)境感知、計(jì)算分析、控制執(zhí)行三大模塊。其中傳感器在環(huán)境感知模塊中具有重要的作用
2023-04-18 11:42:23
任何人機(jī)界面產(chǎn)品都有系統(tǒng)軟件部分。系統(tǒng)軟件運(yùn)行在人機(jī)界面的處理器上，支持多任務(wù)處理。處理器需要一個(gè)小的操作系統(tǒng)管理系統(tǒng)軟件來(lái)運(yùn)行。基于平板電腦的高性能人機(jī)界面產(chǎn)品普遍采用WinCE、Linux等通用嵌入式操作系統(tǒng)。
2023-04-14 15:21:49380 摘要：散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:221127 
關(guān)鍵詞：EMC,EMI,抑磁吸波,高端國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)
2023-04-13 15:09:09636 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問(wèn)題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來(lái)越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 BOARD EVAL FOR ADAS3022
2023-03-30 11:46:54
BOARD EVAL FOR ADAS3023
2023-03-30 11:46:22
BOARD EVAL ECG AFE FOR ADAS1000
2023-03-29 22:47:24
高性能雙運(yùn)算放大器
2023-03-28 18:29:33
高性能電流模式控制器
2023-03-28 18:25:04
高性能電流模式控制器
2023-03-28 18:24:15
高性能肖特基整流器，2 x 6 A
2023-03-28 18:16:46
應(yīng)變傳感器 融合傳感、高性能、片上系統(tǒng)，1.8V~ 3.6 V，QFN10
2023-03-28 18:14:47
應(yīng)變傳感器 融合傳感、高性能、片上系統(tǒng)，1.8V~ 3.6 V，QFN24
2023-03-28 18:14:46
高性能CCM/QR模式主端控制器
2023-03-28 15:12:08
高性能肖特基整流器，2 x 6 A
2023-03-28 14:58:52
高性能和成本效益的LED控制器
2023-03-28 13:05:09
高性能同步整流器 SOP8
2023-03-28 13:03:36
高性能PFC控制器
2023-03-28 13:02:33
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:54:50
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:53:18
高性能同步整流芯片
2023-03-28 12:50:48
高性能、低電流收發(fā)器
2023-03-24 14:49:11
高性能副邊同步整流驅(qū)動(dòng)芯片
2023-03-24 14:01:58
高性能副邊同步整流驅(qū)動(dòng)芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能副邊同步整流驅(qū)動(dòng)芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能硅柵CMOS
2023-03-24 14:01:37
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論