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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電感鎮(zhèn)流器的工藝流程具體是怎么樣的

電感鎮(zhèn)流器的工藝流程具體是怎么樣的

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共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門(mén),如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
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封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

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。這些損傷的存在都會(huì)導(dǎo)致缸筒的性能下降,因此,缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問(wèn)題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟: 1、表面處理: 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈,去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì),露出
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鐵氧體磁鐵制造工藝流程是什么

鐵氧體磁芯是一種具有優(yōu)異磁性能的材料,被廣泛應(yīng)用于電子和電力設(shè)備中。鐵氧體磁芯的制造過(guò)程是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。本文將詳細(xì)介紹鐵氧體磁芯的制造過(guò)程,以及相關(guān)的材料選擇、工藝控制和常見(jiàn)問(wèn)題解決方法。
2023-08-20 10:57:421672

pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō),機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664

pcb制作工藝流程介紹 簡(jiǎn)述pcb設(shè)計(jì)流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線(xiàn),選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239298

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠(chǎng)家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

。在本期開(kāi)始,我們將開(kāi)始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線(xiàn),這是CMOS工藝最開(kāi)始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131

電機(jī)的制造工藝流程

要說(shuō)電機(jī)和一般機(jī)器類(lèi)產(chǎn)品相比,其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝
2023-07-24 10:43:473699

小尺寸一體成型電感,PIM工藝流程,適用于多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品

隨著消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展和升級(jí),產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化,多功能化的趨勢(shì),對(duì)于電感的功率要求也越來(lái)越高,對(duì)于一體化成型電感的要求也越來(lái)越高,不過(guò)通友先進(jìn)的PIM工藝正在解決這些問(wèn)題 相較于傳統(tǒng)繞線(xiàn)工藝,PIM
2023-07-22 16:53:06273

一體成型電感工藝流程,PIM繞線(xiàn)工藝對(duì)比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線(xiàn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線(xiàn):將銅線(xiàn)依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線(xiàn)圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

共模扼流程線(xiàn)圈(共模電感

WCM-3216-222T:共模扼流程線(xiàn)圈(共模電感),常用在USB/LVDS/HDMI/以太網(wǎng)/485/CAN等差分信號(hào)濾波電路。SM712:SM712系列瞬態(tài)抑制二極管陣列專(zhuān)為保護(hù)具有非對(duì)稱(chēng)工作
2023-07-05 11:25:42

扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專(zhuān)用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對(duì)晶圓廠(chǎng)出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線(xiàn):將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

電子鎮(zhèn)流器電路原理圖理解?

本帖最后由 jf_44400366 于 2023-6-24 08:08 編輯 各位同仁好,本人是一名電子維修工作者,最近在維修一款歐司朗T8熒光燈電子鎮(zhèn)流器鎮(zhèn)流器的兩個(gè)三極管都?jí)牧耍kU(xiǎn)電阻
2023-06-22 19:47:19

pcba電路板線(xiàn)路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來(lái)源于:焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847

汽車(chē)線(xiàn)束的制造工藝流程及工作原理

  Wire Harness,簡(jiǎn)稱(chēng)“W/H“ ,可譯成組裝電線(xiàn)和裝置用電線(xiàn),即線(xiàn)束,具體指的是飛機(jī)、輪船、汽車(chē)、摩托車(chē)、各種家用電器等的內(nèi)部電氣配線(xiàn)。線(xiàn)束是由多根導(dǎo)線(xiàn)、接插件、中央配電盒、固定卡扣、外部保護(hù)物等組合在一-起形成的。
2023-06-07 09:19:42840

SMT工藝流程展示

smt
jf_94581286發(fā)布于 2023-06-02 09:15:36

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介

? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:251940

PCSEL的工藝流程

設(shè)計(jì)外延片參數(shù),第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺(tái)面和電極。
2023-05-22 11:43:351466

車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠(chǎng)和企業(yè)開(kāi)始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車(chē)間全景
2023-05-18 15:08:511041

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32826

板級(jí)埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔(TSV) 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善,電鍍通孔法無(wú)論從設(shè)備、材料方面,還是工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
2023-05-04 12:52:302014

小尺寸一體成型電感,PIM工藝流程,適用于多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品

隨著消費(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展和升級(jí),產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化,多功能化的趨勢(shì),對(duì)于電感的功率要求也越來(lái)越高,對(duì)于一體化成型電感的要求也越來(lái)越高,不過(guò)通友先進(jìn)的PIM工藝正在解決這些問(wèn)題 相較于傳統(tǒng)繞線(xiàn)工藝,PIM
2023-04-29 10:30:07755

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前,F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。
2023-04-28 15:09:20755

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡(jiǎn)析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程
2023-04-28 11:24:271073

凸塊工藝流程與技術(shù)簡(jiǎn)析

凸塊是指按設(shè)計(jì)的要求,定向生長(zhǎng)于芯片表面,與芯片焊盤(pán)直接或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。
2023-04-27 09:48:063648

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

T core一體成型電感制造:測(cè)試包裝機(jī)(測(cè)包機(jī))

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識(shí) 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺(tái)設(shè)備-測(cè)試包裝機(jī)。 電感測(cè)試包裝機(jī)是專(zhuān)業(yè)解決電感
2023-04-15 10:04:28799

T core一體成型電感制造:激光剝漆機(jī)

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識(shí) 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第五臺(tái)設(shè)備-電感剝漆機(jī)。 激光剝漆機(jī)是專(zhuān)業(yè)解決半導(dǎo)體電感
2023-04-15 10:03:06436

T core一體成型電感制造:電感熱壓機(jī)

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識(shí) 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺(tái)設(shè)備-電感熱壓連線(xiàn)一體機(jī) 電感熱壓連線(xiàn)一體機(jī)是專(zhuān)業(yè)
2023-04-15 10:02:10639

T core一體成型電感制造:自動(dòng)繞線(xiàn)機(jī)

通友智能從今天開(kāi)始將正式給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識(shí) 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第二臺(tái)設(shè)備-自動(dòng)繞線(xiàn)機(jī) 電感自動(dòng)繞線(xiàn)機(jī)
2023-04-15 10:01:041319

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程,接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

【生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對(duì)資料,進(jìn)行檢驗(yàn),并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

【生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線(xiàn)路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線(xiàn)路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來(lái)說(shuō),對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜,對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜,因?yàn)椋琔V膜的粘性可以使用紫外線(xiàn)的照射時(shí)間和強(qiáng)度來(lái)控制,防止芯片在抓取的過(guò)程中漏抓或者抓崩。
2023-04-03 14:07:193240

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182458

【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746

【生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠(chǎng)家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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