更好地平衡產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本與市場競爭力。 一、生產(chǎn)工藝 1.材料選擇：選擇合適的材料是生產(chǎn)工藝的第一步。對于應(yīng)急照明控制器，外殼材料應(yīng)具備防水、防塵和抗沖擊的特性，以確保在各種惡劣環(huán)境下能夠穩(wěn)定工作。內(nèi)部電子
2024-03-15 18:07:48
466 一般以單位“V”表示，表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如，16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:44
0 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
壓控晶振的原理和特點(diǎn) 壓控晶振的生產(chǎn)工藝和流程 壓控晶振（VCXO）是一種能夠通過外加電壓調(diào)節(jié)晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件，主要應(yīng)用于頻率合成器、通信設(shè)備、無線電制造和數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域
2024-01-23 16:28:13154 非常重要的一項(xiàng)技術(shù)，是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn)，極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量，它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)，SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠，可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48239 氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，由于其優(yōu)良的電學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中，主要包括以下幾個方面：材料準(zhǔn)備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先，氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41499 在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工，最終制成電子產(chǎn)品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一步，也被稱為樣板制作，它是制造電路板的一個階段，主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中，原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表，通
2023-12-26 09:34:54294 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理，從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂，但是有點(diǎn)太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容，就要看這一期的內(nèi)容了，因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 
在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 產(chǎn)品詳情RSY-R2塑料薄膜熱縮試驗(yàn)儀產(chǎn)品簡介RSY-R2熱縮試驗(yàn)儀適用于檢測材料的熱收縮性能，可用于塑料薄膜基材（PVC膜、POF膜、PE 膜、PET膜、OPS膜等熱縮膜）、軟包裝復(fù)合膜 、PVC
2023-11-27 14:56:44
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。
2023-11-27 09:43:10388 
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 。這些損傷的存在都會導(dǎo)致缸筒的性能下降，因此，缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個步驟： 1、表面處理： 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì)，露出
2023-11-17 14:08:33273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計(jì)要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:237 鉛酸儲能電池的上游主要包括鉛錠（正負(fù)極材料）、鉛合金（板柵材料）、隔膜、硫酸（電解液）、殼體、結(jié)構(gòu)件及其他輔材等，鉛酸儲能電池的下游主要包括通信基站、數(shù)據(jù)中心及電力系統(tǒng)等。
2023-11-06 16:04:40966 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 電線電纜產(chǎn)品按用途一般分為五大類：電力電纜、裸電線、電氣裝備用電線電 纜、繞組線、通信電纜及光纖光纜。
2023-11-02 15:51:58898 
各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：
2023-11-01 10:25:04620 
一、引言薄膜熱縮性能試驗(yàn)儀是一種專門用于測試薄膜熱收縮性能的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于包裝、材料科學(xué)等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹薄膜熱縮性能試驗(yàn)儀的工作原理、特點(diǎn)以及應(yīng)用場景。二、工作原理薄膜熱縮性能試驗(yàn)儀主要
2023-10-30 16:46:15
封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。
2023-10-27 16:21:32948 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
在材料科學(xué)和工業(yè)生產(chǎn)中，薄膜的熱縮性能是非常重要的指標(biāo)之一。薄膜在受熱或受冷時，會發(fā)生尺寸的變化，這種現(xiàn)象稱為熱收縮。熱縮現(xiàn)象可能會影響薄膜的性能，如機(jī)械強(qiáng)度、阻隔性能和密封性能等。因此，準(zhǔn)確評估
2023-10-24 16:44:30
的導(dǎo)電路徑貫穿起來，實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，是電子產(chǎn)品中常見的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）
2023-10-23 16:43:48652 鋰電池按照形態(tài)可分為圓形電池、方形電池、軟包電池等，其生產(chǎn)工藝有一定差異，但整體上可將鋰電池制造流程劃分為前段工序（極片制造）、中段工序（電芯合成）、后段工序（化成封裝）。
2023-10-20 14:35:03806 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
熱敏電阻在我們的日常生活中扮演著重要角色，從家電到航天都離不開它。了解這個小元件的制造過程和技術(shù)，會讓我們更加驚嘆它的神奇。讓我們一起揭開它背后的秘密。
2023-10-12 17:55:40884 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 熱縮測試儀 熱縮測試儀是一種用于檢測各種材料熱縮性能的專業(yè)設(shè)備，其中包括薄膜、聚乙烯、熱縮管、背板、PVC硬片、PET收縮膜和包裝袋等。本文將介紹熱縮測試儀的工作原理、實(shí)驗(yàn)方法和應(yīng)用場
2023-09-18 11:17:54
Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)過程時間短｀而且時間可控。通過計(jì)算機(jī)在線管理，離線編程，程序優(yōu)化，充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時間匹配問題以及瓶頸問題。適合大批量、大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)要求。
2023-09-11 15:15:19196 
在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導(dǎo)體開關(guān)，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產(chǎn)品型號、種類眾多，產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求；客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
結(jié)構(gòu)方面的信息，并根據(jù)獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況，從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽能電池的生產(chǎn)工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665 
由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強(qiáng)的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性，為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主，同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個復(fù)雜的過程，解決高頻高速應(yīng)用需要有合適的生產(chǎn)設(shè)備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
2023-09-04 10:00:33716 
隨著工業(yè)4.0的到來，VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作成為了越來越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠管理方式往往存在諸多問題，如信息不對稱、安全隱患等。為了解決這些問題，VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作應(yīng)運(yùn)而生，它通過
2023-09-01 15:30:13318 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
什么是smt貼片組裝？簡單來講就是對PCB進(jìn)行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過一道道的復(fù)雜工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578 SMT貼片工藝
第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里，供貼片機(jī)使用。
第②步：自動上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī)，避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 
、直觀可看的排程計(jì)劃呢？這就需要對其進(jìn)行可視化，即利用圖形化語言對
生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行描述和呈現(xiàn)。 1.
工藝流程 工藝流程是
生產(chǎn)計(jì)劃可視化中最常見的一個要素，它是指在規(guī)定的時間內(nèi)，按照一定的順序?qū)⒃牧稀氤善泛统善钒凑?/div>
2023-08-14 10:23:12182 
核心工藝 （1）在電纜穿過豎井、墻壁、樓板或進(jìn)入電氣盤、柜的孔洞處，應(yīng)按設(shè)計(jì)要求用防火堵料密實(shí)封堵。 （2）工藝流程：預(yù)留孔洞-母線安裝-配電箱定位安裝-配管-電纜敷設(shè)-接地-防水臺階-防火封堵。
2023-08-14 10:06:002897 
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239297 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657 。在本期開始，我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131 
一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會集成軟件驅(qū)動、固件以及其他支持軟件運(yùn)行的組件，使其能夠方便地與其他設(shè)備或云平臺進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。
2023-06-29 18:22:032312 當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993 半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬別，所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程，流程排定是依客戶成品要求而制定的，由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時間久且量較大，被大多數(shù) 生產(chǎn)廠生產(chǎn)，故形成一套習(xí)慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499 
防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料，我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等，今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi)，防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040 區(qū)間光（電）纜敷設(shè)的常見工藝流程為：
施工準(zhǔn)備——徑路復(fù)測——光（電）纜配盤——光（電）纜運(yùn)輸——光（電）纜敷設(shè)——區(qū)間及引入盤留——光（電）纜防護(hù)——引入電纜間或終
端設(shè)備——掛設(shè)標(biāo)識牌
2023-05-17 09:30:140 噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上，比如：衛(wèi)生巾、尿不濕和防護(hù)服。目前國內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料，復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后，各企業(yè)開始轉(zhuǎn)型升級，此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716 
如圖，第八道主流程為 文字 。 文字的目的：文字又名字符。是線路板上白色（最常見是白色，當(dāng)然也有黑色或其他顏色）的數(shù)字或字母，其主要作用是在線路板上標(biāo)識元器件位置和數(shù)量。同時制造商的logo，生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213 
工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
第九步退火，離子注入后也會產(chǎn)生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱，使得注入的粒子擴(kuò)散，恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu)，修復(fù)缺陷，激活所需要的電學(xué)特性。
2023-04-28 09:32:542020 如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產(chǎn)流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫待發(fā)。包裝相對就很簡單多了，但也是有流程的，如下：1.點(diǎn)數(shù)。即核對上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學(xué)原理，比對資料，進(jìn)行檢驗(yàn)，并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見的一種設(shè)備，其生產(chǎn)工藝包括以下幾個主要步驟： 設(shè)計(jì)：根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252 如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時的工作板按照客戶的要求，做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當(dāng)然FPC還有激光成型，此文主要
2023-04-07 16:56:56
如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時的工作板按照客戶的要求，做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當(dāng)然FPC還有激光成型，此文主要
2023-04-07 16:49:48
狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為： 利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019 已全部加載完成
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