一、錫膏的選擇

錫膏的種類和規格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。

二、錫膏的正確使用與保管

錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質量與錫膏的黏度，觸變性關系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關外，還與溫度有關，環境溫度的變化，會引起黏度的波動，因此，要控制環境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進行，環境濕度也會影響錫膏質量，一般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應保持清潔衛生，無塵，無腐蝕性氣體。

目前PCBA加工組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：

1. 必須儲存在2~10℃的條件下。

2. 要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時），待錫膏達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結。

3. 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時應順一個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min。

4. 添加完錫膏后，應蓋好容器蓋。

5. 免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當天使用的容器中。

6. 印刷后在4小時內過回流焊。

7. 免清洗錫膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8. 需要清洗的產品，回流焊后應在當天完成清洗。

9. 印刷錫膏和進行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

三、檢驗

由于印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。

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