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SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免?

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2023-10-25 17:16 ? 次閱讀

在SMT工廠的貼片加工中,焊接無疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),如果在焊接過程中沒有做好,就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn),稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對smt加工質(zhì)量產(chǎn)生影響,應(yīng)重視焊接這一環(huán)節(jié)。那么SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免?下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下:

錫膏

一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊料形成橋接的作用,如果在這一過程中出現(xiàn)差錯(cuò),會(huì)導(dǎo)致焊料分配的不均。正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的引腳中間,使錫線靠近烙鐵頭等錫膏熔化時(shí)將錫線移到焊盤與引腳之間,烙鐵放在錫線之上,這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn),減少對加工的影響。

二、引腳焊接用力。在加工過程中,引腳焊接用力過大,容易導(dǎo)致貼片的焊盤翹起、分層或者凹陷等問題。所以在焊接的過程中為了保證smt貼片加工的質(zhì)量不需要過于用力,只需要將烙鐵頭與焊盤接觸即可。

三、烙鐵頭的選擇。在焊接的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇也是很關(guān)鍵的,如果尺寸太小會(huì)增加烙鐵頭滯留時(shí)間,導(dǎo)致冷焊點(diǎn)的出現(xiàn)。尺寸過大會(huì)導(dǎo)致加熱過快而燒到貼片。因此我們需要根據(jù)烙鐵頭的長度和形狀以及熱容量和接觸面來選擇適合烙鐵頭的尺寸。

四、溫度設(shè)定。溫度也是焊接過程中很重要的一步,溫度設(shè)定太高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起,焊料加熱過度會(huì)損傷貼片,因此要注重溫度的設(shè)定,設(shè)定好適合的溫度也是對加工質(zhì)量尤為重要。

五、助焊劑的使用。在相關(guān)工藝實(shí)施的過程中如果助焊劑使用過多會(huì)引發(fā)下焊腳是否穩(wěn)定的問題,嚴(yán)重的話可能還會(huì)出現(xiàn)腐蝕或者電子轉(zhuǎn)移等。

六、轉(zhuǎn)移焊接的操作。轉(zhuǎn)移焊接是指先將焊料先放在烙鐵頭,然后再轉(zhuǎn)移到連接處。如果操作不當(dāng)會(huì)造成潤濕不良。因此我們應(yīng)該先將烙鐵頭放置于焊盤與引腳中間,當(dāng)錫線靠近烙鐵頭時(shí)等待錫熔化時(shí)將錫線移至對面,然后將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時(shí)將錫線移至對面。

七、修飾或返工。接過程的忌諱就是為了追求十全十美而進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工,而這一做法不僅不能不應(yīng)該的是為了追求產(chǎn)品質(zhì)量的完美進(jìn)行反復(fù)修飾或返工,這樣容易造成電路板/pcb電路板金屬層斷裂。

6R-305-無鉛錫膏

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營:SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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