，每一代更新都有巨大的提升。其中，先進(jìn)封裝發(fā)揮了重要的價(jià)值。 先進(jìn)封裝是封裝技術(shù)向小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)的產(chǎn)物。傳統(tǒng)封裝主要是以單芯片為主體進(jìn)行封裝，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封裝類型。先進(jìn)封裝包括FC、
2023-08-26 01:15:00
1261 在LED技術(shù)的微觀世界中，H6-108QZUP型號(hào)的高亮紫光LED以其精確的參數(shù)和卓越的性能，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內(nèi)蘊(yùn)含著
2024-03-22 11:18:47120 內(nèi)蘊(yùn)含著強(qiáng)大的光源。透明平面膠體的設(shè)計(jì)，不僅確保了光線的均勻擴(kuò)散，而且符合EIA規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)包裝，展現(xiàn)了其在現(xiàn)代電子制造中的適用性。 作為一款符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保產(chǎn)品，H6-108QTCG LED不僅在色彩上表現(xiàn)出色，更在防潮等級(jí)上達(dá)到了Level 3，使其能夠在多變的環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能
2024-03-22 10:50:326 在LED技術(shù)的微觀世界中，H6-108QSY型號(hào)的高亮黃光LED以其精確的參數(shù)和卓越的性能，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內(nèi)蘊(yùn)含著
2024-03-21 16:31:4123 集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:3382 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:06102 在現(xiàn)代電子元件的微觀世界中，H6-108QKYG型號(hào)的高亮黃綠光LED以其精確的參數(shù)和卓越的性能，為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)注入了新的活力。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內(nèi)蘊(yùn)含著
2024-03-20 14:38:3818 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋(píng)果
2024-03-19 08:43:4733 瑞薩M3芯片是一款性能卓越的芯片產(chǎn)品。它采用先進(jìn)的制造工藝和高效的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為設(shè)備提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力和處理速度。M3芯片不僅具備低功耗特性，還能夠在高負(fù)載下保持出色的穩(wěn)定性，為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。
2024-03-11 16:51:37418 蘋(píng)果M3芯片系列是蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 李彥宏具體解釋道，百度AI技術(shù)體系劃分為四個(gè)層次——芯片層、框架層、模型層以及應(yīng)用層，雖然芯片層受限，但公司具備極大的創(chuàng)新潛力的其他層級(jí)依然運(yùn)行正常。
2024-03-10 13:09:21179 無(wú)線充電PD誘騙芯片FS8025B，作為一款先進(jìn)的無(wú)線充電解決方案，憑借其支持PD、QC、AFC等多種充電協(xié)議以及5V、9V、15V、20V等多種電壓輸出的特性，成為了市場(chǎng)上備受矚目的產(chǎn)品。這款芯片
2024-03-08 20:10:21
M3芯片與M2芯片在性能上確實(shí)存在一定的差別。M3芯片在多個(gè)方面相較于M2有所改進(jìn)和提升。例如，在單核和多核測(cè)試中，M3芯片的成績(jī)均優(yōu)于M2，表現(xiàn)出更強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外，M3芯片還采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。
2024-03-08 15:37:07673 瑞薩電子針對(duì)下一代機(jī)器人領(lǐng)域的需求，推出了一款功能強(qiáng)大的單芯片RZ/V2H MPU。這款芯片是瑞薩電子在技術(shù)創(chuàng)新上的又一重要成果，它專為具備視覺(jué)AI和實(shí)時(shí)控制功能的機(jī)器人設(shè)計(jì)，將助力機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高效的性能提升。
2024-03-08 11:01:16313 學(xué)校物聯(lián)網(wǎng)方案和技術(shù)的設(shè)計(jì)涉及多個(gè)方面，包括設(shè)備的選擇、通信協(xié)議、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理、安全性等。 一、傳感器與設(shè)備選擇： 環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器：用于監(jiān)測(cè)教室的溫度、濕度、光照等環(huán)境條件。 入侵檢測(cè)傳感器：用于
2024-03-05 10:08:2486 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18581 
2023年9月，蘋(píng)果公司在全球范圍內(nèi)發(fā)布了備受矚目的新款iPhone 15手機(jī)，引人注目的是其全面轉(zhuǎn)向Type-C接口。這一變革背后蘊(yùn)含著何種原因，又將為蘋(píng)果和用戶帶來(lái)怎樣的影響呢？
2024-03-02 15:40:03685 
Sandra Rivera認(rèn)為，AI領(lǐng)域蘊(yùn)含著英特爾全新獨(dú)立可編程芯片部門(mén)巨大且具有潛力的商機(jī)。這部分業(yè)務(wù)自今年初開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，并正式定名為“Altera，英特爾子公司”。英特爾計(jì)劃未來(lái)兩至三年內(nèi)為Altera進(jìn)行股票發(fā)售。
2024-03-01 15:06:07140 連接器，俗稱插頭或插座，看似微小，卻蘊(yùn)含著無(wú)限的力量。它將各個(gè)組件、模塊和系統(tǒng)緊密地連接在一起，讓信息得以流動(dòng)，能源得以傳遞，為電子設(shè)備注入了“生命”。
2024-02-29 18:11:10605 在這個(gè)科技翻涌、互聯(lián)互通的時(shí)代，智慧技術(shù)成為了人與人之間溝通的新紐帶。然而，連接的本質(zhì)卻超越了技術(shù)的范疇，蘊(yùn)含著更多情感的共鳴和價(jià)值的共享。正是這種真正的連接，才讓全球科技企業(yè)在人人受益的“荒原
2024-02-18 11:22:15301 
當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。” 這一里程
2024-01-25 14:24:34118 tle9893芯片在進(jìn)行flash操作時(shí)需要先進(jìn)行擦除，再進(jìn)行寫(xiě)入嗎
2024-01-24 07:00:18
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51301 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
2024-01-02 11:00:021746 。 以AIGC生成式內(nèi)容為代表的通用人工智能正在重塑商業(yè)模式，技術(shù)創(chuàng)新催生了大量的新產(chǎn)業(yè)、新范式，也蘊(yùn)含著極具潛力的商業(yè)機(jī)遇。通用人工智能應(yīng)用的落地，需要將算力、智算中心、算法模型、垂直解決方案與應(yīng)用場(chǎng)景全鏈路打通，進(jìn)行有機(jī)結(jié)合
2023-12-21 19:55:02694 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 燃料電池的潛力，而且強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)模擬工具在推動(dòng)可持續(xù)交通解決方案中的重要性。展望未來(lái)，氫能源技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用將是實(shí)現(xiàn)綠色經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵步驟。
這是LabVIEW的一個(gè)功能介紹，更多的使用方法與開(kāi)發(fā)案例，歡迎登錄官網(wǎng)，了解更多信息。有需要LabVIEW項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
2023-12-17 20:20:22
日益革新的需求，Wi-Fi 7 應(yīng)運(yùn)而生，為用戶帶來(lái)更快速、穩(wěn)定、可靠的無(wú)線連接體驗(yàn)。 而這項(xiàng)技術(shù)的背后，又蘊(yùn)含著怎樣的革新與體驗(yàn)升級(jí)呢？ 全新 Wi-Fi 7 技術(shù) 賦能穩(wěn)定高速無(wú)線連接體驗(yàn) 作為新一代 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)，Wi-Fi 7 性能強(qiáng)大，支持 320MHz 信道帶寬、40
2023-12-14 19:20:02347 2023開(kāi)放原子開(kāi)發(fā)者大會(huì) . OPENATOM DEVELOPERS CONFERENCE 播下開(kāi)源教育的種子 2023.12.17 開(kāi)源與教育，這兩個(gè)概念本身就蘊(yùn)含著非凡的意義。而將二者結(jié)合
2023-12-14 16:05:0399 中科融合是一家國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。MEMS激光微振鏡投射芯片是實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23545 
先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
通過(guò)IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺(tái)的無(wú)盡潛力，最新BOXER-6617-ADN代表了強(qiáng)大、高效工業(yè)計(jì)算的巔峰。憑借Intel架構(gòu)，強(qiáng)大
2023-12-09 08:05:48194 
、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開(kāi)發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過(guò)程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代，音頻技術(shù)的普遍性已不容忽視。從簡(jiǎn)單的音樂(lè)播放，到復(fù)雜的語(yǔ)音交互，音頻技術(shù)的身影無(wú)處不在。在這個(gè)背景下，WT2003HMP3語(yǔ)音芯片方案應(yīng)運(yùn)而生，它提供了一種強(qiáng)大、靈活且易于集成
2023-12-02 09:39:45138 
隨著科技的不斷進(jìn)步，Apple再次為我們帶來(lái)了令人期待的創(chuàng)新。最新發(fā)布的iPhone 15將采用Type-C接口，這一決定背后蘊(yùn)含著深遠(yuǎn)的意義，將為用戶帶來(lái)更便捷、更高效的使用體驗(yàn)。本文將深入探討這一重大變革的意義以及Type-C接口的優(yōu)勢(shì)。
2023-12-01 14:57:06363 
創(chuàng)新。 期間，NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與亞馬遜云科技首席執(zhí)行官 Adam Selipsky 共同登臺(tái)，向大眾展示了這次發(fā)布的新內(nèi)容，其中蘊(yùn)含著多個(gè)創(chuàng)新的亮點(diǎn)。 接下來(lái)，請(qǐng)跟隨本文一同探索這些新動(dòng)向。 亞馬遜云科技與 NVIDIA 宣布開(kāi)展戰(zhàn)略合作，為生成式 AI 提供全新超級(jí)計(jì)算
2023-11-30 19:40:02200 
介紹了光量子芯片在未來(lái)實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力，并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。
2023-11-30 10:33:07673 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:241119 
電壓。然而，有一些特殊類型的運(yùn)放，在上電后即使沒(méi)有輸入電壓，也會(huì)產(chǎn)生非零的輸出電壓。這種現(xiàn)象很神奇，但卻蘊(yùn)含著深刻的電路原理和應(yīng)用價(jià)值。本文將詳細(xì)探討這些運(yùn)放的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及可能的實(shí)現(xiàn)方式。 一、引
2023-11-29 16:07:19932 奶牛運(yùn)動(dòng)行為蘊(yùn)含著諸多健康信息，對(duì)養(yǎng)殖業(yè)的發(fā)展具有重要意義。信息化、智能化技術(shù)的應(yīng)用有助于養(yǎng)殖場(chǎng)及時(shí)掌握奶牛健康狀況，提高養(yǎng)殖效率。針對(duì)奶牛運(yùn)動(dòng)行為智能監(jiān)測(cè)技術(shù)，西北農(nóng)林科技大學(xué)機(jī)械與電子工程學(xué)
2023-11-24 16:31:22140 中介層（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無(wú)縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 近年來(lái)，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-18 15:26:58
0 如今的智能皮膚貼片可包含眾多功能，采用混合印刷電子技術(shù)來(lái)增強(qiáng)醫(yī)療感測(cè)能力并改善患者治療效果。 雖然蘊(yùn)含著巨大潛力，但也存在復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 電子小型化的進(jìn)步，在醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)辟了新疆界，其中包括粘性
2023-11-16 15:50:02236 
三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 ?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)和制造的方式已經(jīng)發(fā)生了巨大變化。
2023-11-01 14:25:55156 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒(méi)有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來(lái)制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強(qiáng)大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實(shí)時(shí)處理成為可能。 麒麟A2還具備高集成的優(yōu)勢(shì)，采用SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的尺寸上集成了藍(lán)牙處理單元、雙DSP音頻處理
2023-10-17 15:49:501278 通常我們代碼中的`a = a + 1`這樣的一行語(yǔ)句，翻譯成匯編后蘊(yùn)含著 3 條指令
2023-10-16 11:14:56251 、精密ADC和集成ADC等，主要應(yīng)用于醫(yī)療儀器、測(cè)試儀器、音頻處理和工業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域，具有高穩(wěn)定性、高精度和低噪聲等特點(diǎn)。 ADC芯片具有多種結(jié)構(gòu)，今天我們就來(lái)說(shuō)一下ADC的五種結(jié)構(gòu)： 1、FLASH 2、Folding 采用折疊型等結(jié)構(gòu)的高速ADC，其速率同樣可以達(dá)到10GSps以上
2023-10-09 16:01:041270 意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門(mén)禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
預(yù)測(cè)性維護(hù)需要具備大量數(shù)據(jù)來(lái)監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，這些數(shù)據(jù)中蘊(yùn)含著重要的信息，例如設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)、設(shè)備的故障詳情等。而這些數(shù)據(jù)通過(guò)有效利用可用于維護(hù)決策，建立規(guī)范完善的維護(hù)流程。 對(duì)此，物通博聯(lián)基于數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)推
2023-09-12 15:56:42289 宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，該芯片結(jié)合了32位高性能MCU和強(qiáng)大的2.4GHz無(wú)線通信功能，為各種遠(yuǎn)程遙控應(yīng)用提供卓越性能和廣泛應(yīng)用潛力。 深入了解YE08內(nèi)部構(gòu)造
2023-09-06 11:33:47424 預(yù)測(cè)性，采用帕孚信息的專利技術(shù)和算法，通過(guò)提取“芯片物理指紋”，可為設(shè)備生成唯一標(biāo)識(shí)ID以及滿足國(guó)際及國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)要求的真隨機(jī)數(shù)、根密鑰及加密密鑰等。SoftPUF可廣泛適用于各種包含SRAM的 MCU
2023-09-06 09:44:56
訊維拼接處理器是一種先進(jìn)的視頻處理設(shè)備，采用多種先進(jìn)技術(shù)來(lái)優(yōu)化視頻質(zhì)量，從而提高會(huì)議的參與感和決策效率。 首先，訊維拼接處理器采用先進(jìn)的去隔行技術(shù)，能夠有效地消除視頻信號(hào)中的垂直抖動(dòng)和橫向抖動(dòng)
2023-09-05 14:07:21241 
比以往的芯片更加緊湊，更加高效。在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹5G芯片，包括華為的第一款5G芯片。 什么是5G芯片？ 5G芯片是一種用于運(yùn)行5G技術(shù)的芯片。由于5G技術(shù)更快、更穩(wěn)定、更強(qiáng)大，因此需要更高效的芯片來(lái)充分發(fā)揮其潛力。這種芯片具有高度集
2023-08-31 09:44:382250 “安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市創(chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來(lái)，安牧泉?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)底層技術(shù)、工藝積累深厚，同時(shí)擁有著豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，發(fā)展潛力巨大。
2023-08-29 16:27:24980 “智慧中央倉(cāng)”代表著智庫(kù)敏銳的市場(chǎng)洞察力和持續(xù)的創(chuàng)新追求，散發(fā)著蓬勃的生機(jī)和無(wú)限的創(chuàng)意，作為信息技術(shù)與藝術(shù)的完美結(jié)合，蘊(yùn)含著無(wú)限的市場(chǎng)空間。與此同時(shí)，旺盛的市場(chǎng)需求需要眾人齊心培育。
2023-08-22 15:41:23403 盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
2023-08-20 11:27:06394 
。 大型模型，特別是基于深度學(xué)習(xí)的預(yù)訓(xùn)練語(yǔ)言模型，如GPT-3.5，依賴于大規(guī)模的文本數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行訓(xùn)練。這些模型之所以強(qiáng)大，源于它們從這些數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)到的語(yǔ)義、關(guān)聯(lián)和結(jié)構(gòu)。文本數(shù)據(jù)中蘊(yùn)含著豐富的知識(shí)、思想和信息，通過(guò)模型的
2023-08-14 10:06:23328 及大型企業(yè)、軍方等都需要積極應(yīng)對(duì)"互聯(lián)網(wǎng)+"和大數(shù)據(jù)時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，適應(yīng)全省經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與改革要求。音視頻系統(tǒng)工程商們逐漸意識(shí)到那些數(shù)量龐大、晦澀難懂的數(shù)據(jù)背后蘊(yùn)含著的巨大商業(yè)價(jià)值。為了對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行合理的利用并擺脫超負(fù)荷
2023-08-10 11:00:36298 
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40569 
在知芯傳感，國(guó)納科技醬第一次看到實(shí)物版的MEMS壓力傳感器，它們可真是小巧玲瓏，別看它個(gè)頭兒不大，卻蘊(yùn)含著改變世界的力量！就像一個(gè)個(gè)小小的探險(xiǎn)家，它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)與未來(lái)之間搭建了一座橋梁。
2023-08-07 21:29:19402 
AI芯片和SoC芯片都是常見(jiàn)的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192096 在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競(jìng)爭(zhēng)性。由于各種原因，該研究沒(méi)有測(cè)試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過(guò)學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來(lái)提高其性能。
2023-08-05 10:02:39355 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398 
零跑「四葉草」架構(gòu)具備技術(shù)輸出實(shí)力，可與合作伙伴實(shí)現(xiàn)技術(shù)共享，蘊(yùn)含強(qiáng)大的商業(yè)潛力與價(jià)值。由此，零跑汽車不僅是主機(jī)廠，更是智能電動(dòng)全套解決方案提供者，正迎來(lái)第二增長(zhǎng)曲線。
2023-08-01 16:19:57875 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進(jìn)封裝
2023-07-06 09:56:161149 
Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34490 
，CC2530結(jié)合了一個(gè)完全集成的，高性能的RF收發(fā)器與一個(gè)8051微處理器，8kB的RAM，32/64/128/256KB閃存，以及其他強(qiáng)大的支持功能和外設(shè)。
CC2530提供了101dB的鏈路質(zhì)量
2023-06-26 15:29:59
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201342 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190 隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09340 
日前，常州千米電子科技有限公司（下稱“千米電子”），正式授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）為其一級(jí)代理商，雙方將攜手發(fā)展，充分結(jié)合優(yōu)勢(shì)，為用戶帶來(lái)各類LaKi射頻SoC芯片以及
2023-06-13 14:32:12428 的3D 虛擬世界，具有互動(dòng)性、沉浸性和協(xié)作性，“云游戲是元宇宙一個(gè)很好的切入點(diǎn), 元宇宙和云游戲?qū)㈩嵏才c游戲玩家和非玩家接觸的既有模式，為游戲平臺(tái)賦予了社交和商業(yè)屬性，使游戲成為了新的模擬平臺(tái)，蘊(yùn)含著巨大的新機(jī)遇。” 為了讓更多人了解云游戲，Imagination 發(fā)
2023-06-13 08:35:02315 
中國(guó)目前最先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)芯片是哪個(gè)呢？
2023-05-29 09:44:2218385 隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112873 
SOC芯片和MCU芯片都是常見(jiàn)的嵌入式系統(tǒng)芯片，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)和應(yīng)用方面有很大的區(qū)別。
2023-05-16 14:29:523693 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52595 北京2023年4月21日 /美通社/ -- "一花一世界"，這句話在蛋白質(zhì)、DNA所在的微觀世界里體現(xiàn)得淋漓盡致，大到動(dòng)植物、小到細(xì)菌，都蘊(yùn)含著獨(dú)特的DNA，例如人體內(nèi)就包含著23對(duì)染色體、30
2023-04-21 17:27:46289 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。 覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-04-19 09:42:521011 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561951 芯片合封是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個(gè)更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008 當(dāng)下，全球供應(yīng)鏈發(fā)展已進(jìn)入數(shù)字化和智能化的階段，這期間既有諸多挑戰(zhàn)，其實(shí)也蘊(yùn)含著躍升的機(jī)遇。
2023-04-11 21:44:57256 
該P(yáng)溝道MOSFET采用先進(jìn)的溝槽技術(shù)和設(shè)計(jì)，以低柵電荷提供優(yōu)良的RDS（on），可用于多種應(yīng)用。
2023-03-28 12:45:11
山真面目，爆躁（照）環(huán)節(jié)來(lái)了，千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)。原來(lái)長(zhǎng)這樣，怎么就冒煙了呢？還真不道什么菜鳥(niǎo)的杰作。查閱資料Demo板功能也算是蠻強(qiáng)大的呢。CH32V307產(chǎn)品也是獨(dú)具特色，麻雀雖小，五臟俱全青稞V4F
2023-03-25 09:37:01
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