導熱石墨片憑借著超高導熱性能，低熱阻，重量輕的特點，是近年十分流行的一種高導熱材料，石墨可以沿兩個方向進行均勻導熱，從而實現快速熱擴散的功能，還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。目前按性能特點可分為：人工導熱石墨和天然導熱石墨兩大種類。目前導熱石墨片主要應用領域：IC、MOS、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、路由器，智能手機等行業。

因為石墨片都存在著易折斷，韌性差等特點，所以導熱石墨片在應用于導熱材料的過程中都是需要進行加工處理，目前的主要加工方式包括：

1、背膠加工：

主要是為了能更好粘附在IC及電子元件電路板上，需在導熱石墨片的表面進行背膠加工，可分為雙面背膠和單面背膠2種。

2、覆膜加工：

因為一些電子產品在電路設計中需要絕緣隔熱，而導熱石墨片本身是導電的，這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理，以實現產品性能優化。

3、包邊加工：

石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，所以大多數導熱石墨片應用的過程都是需要進行包邊處理。

導熱石墨片進行包邊處理原因：

其實導熱石墨片之所以要包邊是因為石墨本身是導電的，經過覆膜之后雖然是達到了絕緣效果，但是在裁切客戶所需尺寸規格時被裁切（模切）斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒，導熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發熱源，同時也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客戶使用在電子產品內部進行熱傳導，如果導熱石墨片層少量脫落并不影響電子設備正常工作，可不作處理。但是如果脫落較多，在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上，會導致電子元器件短路，從而可能導致電子元器件的損壞。

通過技術更新實現了異步模切作業的工藝方式，新導熱石墨片包邊工藝相對于傳統的復合石墨片材再進行作業的工藝，只在片材石墨進行上異步模切外框時與保護膜復合，減少片材石墨在復合材料受力，使得片材石墨更穩定，即可能夠避開兩片石墨時間的不規律跳距進行沖切，又可以完成將石墨片按照沖切定位孔的規律位置進行模切，不易脫落，也使得排廢更便利。同時，只需在一步進行定位即可，不僅有效提高生產效率，還能大大提升了產品合格率。