功率芯片載體裝配工藝中應用廣泛。傳統的手工燒結方式具有熔融時間長、生產效率低、可靠性差等缺點，通過對基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設計、真空燒結曲線調試等幾個方面進行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:05
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共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數對黏結效果的影響。通過溫度循環
2024-03-05 08:40:3566 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
中的過爐托架是一項較大的投資，而且焊點上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時，一般依據以下原則：
● 當SMT元件較多而插件元件較少時，很多SMT
2024-02-27 18:30:59
管控，能采用精細化管理模式，在細節上規避常規問題發生；再從新時代發展背景下提出半導體封裝工藝面臨的挑戰，建議把工作重心放在半導體封裝工藝質量控制方面，要對其要點內容全面掌握，才可有效提升半導體封裝工藝質量。 引言 從半導
2024-02-25 11:58:10275 
，橫穿基板的通孔，空氣橋和電子束柵極光刻技術。CHA2066-QAG以無鉛SMD封裝形式提供。主要特征寬帶性能10-16GHZ2.5db相位噪聲，10-16GHZ（BD）16db增益值，1.5db增益值
2024-02-05 09:13:49
激光熔覆技術是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經激光輻照使其基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結合的表面涂層，從而顯著改善基體材料表面的耐磨
2024-02-02 15:59:36390 
在現代科技的快速發展下，電子元件與材料的研究與應用成為了一項非常重要的領域。電子元件的性能與材料的選擇密切相關，不同的材料會對電子元件的性能產生不同的影響。本文將從材料的物理性質、導電性、熱性
2024-02-02 10:27:04223 。相較于傳統的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩定、生產效率高等優勢，成為現代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統的貼裝方式，操作人員根據元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進行
2024-02-01 10:59:59373 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 電子元件與材料的影響因子之間存在密切的關系。在電子工程領域中，選擇合適的材料對電子元件的性能和可靠性有著重要影響。本文將探討電子元件與材料影響因子之間的關系。 首先，電子元件與材料之間的關系起源于
2024-01-23 14:25:06197 描述HCPL-6630 為采用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。這個產品提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class
2024-01-11 16:23:53
描述HCPL-6631 為采用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。這個產品提供有商用級完全通過
2024-01-11 15:38:54
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電，前端輸入24V，充電電流為10A.測得Vinfet小于Vdcin，M1、M2柵極驅動電壓不夠高，導致MOS發熱嚴重。原理圖參考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型號為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現象是可以產生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導致MOS管沒有進行低阻抗導通，比較熱，請問有關INFET管腳正常工作的設置條件（電路按照應用電路設計）
2024-01-05 07:24:28
LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21822 含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且為了適應這種焊接方式，可能需要修改焊盤。
??（3）在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在
2023-12-21 09:04:38
半導體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 
IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。
2023-11-21 15:49:45673 
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無鉛之通常工藝，實不可畏，究其本質：所有零件材料大多經過有鉛工藝數十年砥礪，已是相當成熟，當所用工具相應能力得以適當提升，以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無鉛之物品，足矣！
況錫銅無鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
提供精確、非線性的軟件模型。MLD-0416SM是一種無鉛、符合RoHS的封裝，與標準的含鉛和無鉛焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面貼裝封裝的Marki微
2023-11-10 09:15:15
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用，以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封裝，帶外露熱傳導墊片。該小型封裝為無鉛產品，引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212731 
流程的應用場景。
一、單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
概述：
YB5082是一款工作于3 .0V到6 .5V的PFM升壓型雙節鋰電池充電控制集成電路。YB5082 采用恒流和恒壓模式(Quasi-CVTM)對電池進行充電管理， 內部集成有基準電壓源
2023-10-12 15:36:55
=4.5VRDS（ON）< 6mΩ @ VGS=10V?高功率和電流處理能力?ESD保護?表面安裝包?無鉛和綠色設備可用（RoHS兼容）應用?PWM應用程序?負載交換機?電源管理?供電系統
2023-09-25 12:00:40
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優化，決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發揮，同時也保證和決定產品品質的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件
2023-08-28 10:11:05246 金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金，鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
在傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。
2023-08-10 10:00:31582 
電路板的磚石，起著至關重要的作用。在進行SMT工藝設計和簡歷生產線的時候，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環節，它不僅能夠保護電機的內部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業的發展具有重要的意義。目前，國內外關于電機殼體封裝工藝的研究已經取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 焊料焊材位于電子產品制造上游，根據不同的應用場景，屬于材料供應位置。
2023-06-26 11:42:00
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364603 
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技術溝通。
DFM工程師說，我們先聊聊無鉛噴錫的工藝：
噴錫又稱熱風整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風將印制板的表 面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,從而得到一個平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫
2023-06-21 15:30:57
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。
【PCB板】
通過本次活動，華秋電子也了解到更多上下游廠商。基于電子
2023-06-16 15:10:48
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571176 
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 GHz 的 IF 頻率。它提供 38 dB 的高隔離度、7 dB 的低轉換損耗和出色的雜散性能。它采用無鉛、符合 RoHS 標準的表面貼裝封裝，兼容標準有鉛和無
2023-05-24 12:55:55
GHz。混頻器的轉換損耗為 7 dB，P1dB 為 3 dBm。它是一種無鉛、符合 RoHS 標準的封裝，兼容標準有鉛和無鉛回流焊。提供 SMA 連接器評估包。產
2023-05-24 12:54:26
為 12.5 dB，在寬帶寬內具有雜散性能，OIP3 為 14 至 21 dBm。它采用非常小的無鉛、符合 RoHS 標準的封裝，兼容標準有鉛和無鉛回流焊。提供
2023-05-24 12:42:30
轉換損耗“A”配置或低 LO 驅動“B”配置中運行。該混頻器采用符合 RoHS 標準的 3 mm QFN 封裝，并與有鉛和無鉛標準回流焊組裝兼容。產品規格產品詳情
2023-05-24 12:36:15
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
電子發燒友網站提供《F5G全光網安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339 and halogen free.符合RoHS標準,不含鹵素
l Lead free.無鉛
l HIgh precision current sensing and voltage division.
2023-05-13 16:16:09
系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產批量和經濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14742 的載流量和允許的工作溫度，可參考IPC-D-275第3.5條中的經驗曲線確定。
c）焊盤表面處理
注：一般有以下幾種：
1）一般采用噴錫鉛合金HASL工藝，錫層表面應該平整無露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
。FC的應用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對人們的健康和自然環境均有害。為了符合環保要求，特別是與ISO14000達成共同協議，大多數國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
的銅表面都被焊錫覆蓋。多余的焊錫通過熱風刀之間的PCB去除。通常，HASL遵循如下圖2所示的過程：
為了符合有關環境保護的規定，HASL分為兩個子類別：有鉛HASL和無鉛HASL。后者符合歐盟
2023-04-24 16:07:02
功率處理和熱管理的高功率應用。封裝引線鍍金并兼容有鉛和無鉛焊接工藝。底座螺柱是 OFHC 銅，由于其高導熱性，可提供良好的熱管理。 特征高功率
2023-04-21 17:51:03
的表面上采用HASL實施，其外部銅箔由錫鉛保護。然而，隨著無鉛工藝的發展，銅或銀的材料被用于PCB的制造，焊接和電鍍。一旦在焊接過程中潤濕不達標，某些銅或銀將暴露在空氣中，并且當環境由于潮濕的影響而變壞
2023-04-21 16:03:02
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370 及多層板內層電路的制作工藝。堿性氯化銅蝕刻劑適合于鍍焊料（錫-鉛）保護層的單面、雙面及多層印制外層電路的制作工藝。 （5）金屬化孔 金屬化孔工藝為下一步的電鍍加厚銅層打下基礎，實現良好的電氣互連，金屬化
2023-04-20 15:25:28
時間推移，錫會對銅產生影響（即一種金屬擴散到另一種金屬中，會降低電路導體的長期性能），所以化學沉錫不屬于使用壽命最長的導體表面處理方式。與化學沉銀一樣，化學錫也是一種采用無鉛的、符合RoHS標準的工藝。5
2023-04-19 11:53:15
AmpowrBATTERY-德國AMPOWR電池-AMPOWR鉛晶蓄電池-銷售部的客戶遍布各個行業，如電信、材料搬運、建筑和基礎設施、公用事業、醫療、航空航天和國防、石油和天然氣。此外，Ampowr
2023-04-17 15:21:10
在SMT生產中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
和基板介質間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
2023-04-11 15:52:37
過程中也注重環保。通過采用無鉛焊料、無鹵阻焊材料等環保技術，以及對廢棄電子產品進行循環利用，PCBA制造過程降低了對環境的影響。許多國家和地區已經制定了相關法規，要求電子產品生產商采用環保材料和工藝，提高
2023-04-11 15:49:35
疵，從而確保產品的可靠性和穩定性。 總結 PCBA加工過程中的焊接技術在不斷發展和進步，從手工焊接到自動化焊接，從有鉛焊接到無鉛焊接，焊接技術的選擇和優化對于提高電子產品的性能和穩定性具有重要意義。在
2023-04-11 15:40:07
； 八、組合檢測工藝方案 1、每種檢測技術都有各自的長處和短處。 選擇合適的組合檢測方案是對時間－市場，時間－產量以及時間－利潤等諸多因素的綜合考慮，在產品的不同生產周期要求有不同的檢測工藝方案
2023-04-07 14:41:37
引腳，應先除去其表面氧化層。 二、生產工藝材料的質量控制 在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質量控制 助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
性能和加工能力之間達到良好的平衡。RO4360G2 層壓板是首款高介電常數 (Dk) 熱固性層壓板，加工工藝與 FR-4 相似。材料可采用無鉛工藝，且硬度更強，可改善多層板結構的加工性能，同時降低材料
2023-04-03 10:51:13
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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