描述

HCPL-6631 為采用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。

這個產品提供有商用級完全通過 MIL-PRF-38534 Class K 測試，DSCC SMD（Class H (81028) 或 Class K (5962-98001)）產品，HCPL-6631 采用 MIL-PRF-38534 認證生產線制造和測試并且名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。

每個通道包含有通過光學耦合到集成高速光子檢測器的 GaAsP 發光二極管，檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內部遮蔽提供 1,000V/μs 的保證共模瞬變抑制能力，對于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細信息請查看數據表。

由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發射器和檢測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產品所取得數據可以代表其他產品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結果。
 

特性

·高可靠性雙通道 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 Class H、QML-38534
·設備零件號和 DSCC 標準微電路圖紙雙標志
·高抗幅射能力
·可靠性數據
·MIL-PRF-38534 Class K 產品選擇
·提供五種密封型封裝形式
·提供單通道和四通道器件選擇（封裝不同）
·TTL 電平兼容
·高速：10MBd
·CMR：>10,000 V/μs （典型值）
·1500Vdc 耐壓

相關型號器件：

HCPL-7710#300

HCPL-7710

HCPL-7560-300E

HCPL-7560-300

HCPL-7520-500E

HCPL-7520-300E

HCPL-7520-300

HCPL-7520-060

HCPL-7520-000E

HCPL-7520

HCPL-7510-560E

HCPL-7510-500E

HCPL-7510-300

HCPL-7510-060E

HCPL-7510-000E

HCPL-7510

HCPL-6750

HCPL-6731

HCPL-6730

HCPL-6651

HCPL-6630

HCPL-6551

HCPL-6531

HCPL-6431

HCPL-6430

HCPL-6250

HCPL-6230

HCPL-5760

HCPL-5731#200

HCPL-5730#300

HCPL-5730

HCPL-5701#300

HCPL-5701

HCPL-5700

HCPL-5631#300

HCPL-5630

HCPL-5601#300

HCPL-5601

HCPL-5600

HCPL-5531