LED正裝芯片是最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:0034717 LED驅動IC設計的發展趨勢
LED驅動芯片需盡可能保證LED電流輸出的一致性與恒定性
針對LED一
2010-01-29 08:58:41806 盡管LED產業 于2012年面臨不少發展瓶頸,甚至大規模洗牌,但未來發展態勢仍舊是正面的。全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門LEDinside駐深圳分析師整理中國以及全球LED產業趨勢,從LED專利、產業洗牌、芯片產能過剩、大廠整并、創新人才等十大面向提供深度解析。
2013-02-19 09:19:321095 全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門LEDinside駐深圳分析師整理中國以及全球LED產業趨勢,從LED專利、產業洗牌、芯片產能過剩、大廠整并、創新人才等十大面向提供深度解析。
2013-02-21 14:01:331179 在未來610億片LED芯片市場中不論誰主沉浮,對于MOCVD設備商這并不重要,重要的是LED芯片市場給MOCVD帶來的是一場泡沫還是一場盛宴?##受到LED照明需求成長帶動,許多LED晶粒廠產能利用率已經都維持在高水位,獲利表現也在改善,為設備市場捎來復蘇跡象。
2014-04-18 09:16:462098 隨著LED照明產業的不斷發展,LED芯片行業迅猛突破。2014年,受下游照明市場旺盛的需求拉動,LED上游芯片行業快速增長。多家LED芯片企業都在戰略布局,以下為近期芯片廠商最新動態。
2014-05-13 09:40:131083 隨著上游芯片產能不斷擴產,封裝行業已經步入微利時代,許多企業為了搶奪客戶大打價格牌,激烈的價格競爭和無序的業內生態鏈促使行業開始需求新的封裝工藝。而具有提升發光效率以及提高散熱能力等優勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業專注研發的重點。
2014-05-17 10:12:162286 本文通過介紹LED芯片的14個重要參數,來幫助大家具體了解LED芯片。
2016-02-22 09:59:388891 LED器件對LED驅動芯片的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白熾燈泡,可以直接連接220V的交流市電。LED是低電壓驅動,必須要設計復雜的變換電路,不同用途的LED燈,要配備不同的電源適配器。
2016-07-25 16:53:3614862 從大的趨勢上講,2017芯片持續上漲已是定局。行業人士預計,LED芯片漲價將會持續到第三季度,第四季度會稍有下行,全年預估漲幅會達到兩位數,因此燈珠漲價也將持續至2017年第三季度,LED芯片漲價帶動中下游行業“漲價潮”實屬必然。
2017-04-12 08:04:496079 TFFC: 一般指經過襯底剝離的薄膜LED芯片,做成倒裝結構,稱為thin film flip chip,薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片,簡稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 在半導體制造領域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個至關重要的環節。特別是在LED產業中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區別,幫助您更準確地選擇適合您需求的產品。
2023-09-04 09:33:052723 目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術。LED芯片的發光效率會不斷攀升。
2012-03-13 16:02:031854 LED芯片作為LED光源最核心的部件,其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道,結構復雜,尺寸微?。ㄎ⒚准墸?,任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱,任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作為LED光源最核心的部件,其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道,結構復雜,尺寸微?。ㄎ⒚准墸?,任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱,任何
2020-10-22 15:06:06
的各種形式和種類的LED。所以問題的關鍵又回到MOCVD的外延工藝過程,如何生長出所需波長及亮度的LED外延片是降低成本的關鍵點,這個問題不解決,LED的產能及成本仍將得不到完全解決。但在外延片的均勻度得到控制以前,比較行之有效的方法是解決快速低成本的芯片分選問題
2018-08-24 09:47:12
產能與價格的“卡位戰” 國內七大芯片廠會如何打 2017年,LED芯片行業需求繼續保持增長,芯片價格走勢基本保持平穩。澳洋順昌LED芯片產能從20萬片/月快速提升到100萬片/月,而且其新增的40
2018-06-14 14:51:27
介紹目前在我國占主流地位的16位恒流LED顯示屏驅動芯片,并從應用的角度對它們進行分析比較。 存在的問題 1 )功耗及發熱問題 由于輸出電流較大,LED顯示屏芯片的功耗和發熱問題一直是阻擾驅動
2017-10-11 18:32:25
LED電源在成品LED燈中是核心部件,而LED電源芯片在LED電源當中起到了十分關鍵的核心作用,一個LED電源芯片直接影響了一個成品燈的好壞,LED電源芯片會影響產品的效率,效率越高則成品燈的溫度
2017-06-13 17:37:34
貝嶺LED驅動芯片,如果覺得有用的,可以點個贊,謝謝
2016-08-04 10:56:28
:目前主流的恒流源LED驅動芯片最大輸出電流多為每通道90 mA左右。每通道同時輸出恒定電流的最大值對顯示屏更有意義,因為在白平衡狀態下,要求每通道都同時輸出恒流電流。2、恒流輸出通道數:恒流源輸出通道
2014-03-28 10:39:15
` 誰來闡述一下led芯片是什么材料做的?`
2020-04-13 16:06:02
發展趨勢的推動下,制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身,圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現過程,圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年,在1998年
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商,降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
?! ‖F在主流應用的凸點制作方法是印刷/轉寫——搭載——回流法。該方法是通過網板印刷或針轉寫的方式把助焊劑涂到芯片表面后,通過搭載頭把錫球放置到助焊劑上,再進入回轉爐固化?! 。?)倒裝焊接 倒裝
2020-07-06 17:53:32
影響。 一般來說,普通錫膏回流和共晶焊接是當下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。比如大家熟悉的傳統大功率芯片封裝的選擇往往從性能需求和設備條件來決定。而對熱阻和散熱要求高的,對精度,平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 16:05 編輯
牛人自制暴強LED鐘表超炫 超靚`
2011-11-15 09:11:28
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上,發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為,硅膠具有吸水透氣的物理特性,易使導電銀膠受潮,水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上,發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為,硅膠具有吸水透氣的物理特性,易使導電銀膠受潮,水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
隨環保意識抬頭,節能減碳相關的LED及太陽能等相關類股,伴隨全球景氣復蘇提振需求回升,一甩產能過剩疑慮,營收水漲船高。LED照明市場預估將有大幅成長空間,預估今年規模可達392億美元,市場滲透率達
2014-04-22 16:13:01
球焊點)。再利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。這樣的結構較為合理,既考慮了出光問題.又考慮到了散熱問題,這是目前主流的大功率LED的生產方式。③陶瓷底板倒裝法。先利用LED晶片
2013-06-10 23:11:54
韓廠?! ≈衼嗠娮硬┯[中心LED從業管理人員表示,近期崛起的中國大陸業者, 2012年隨MOCVD 機臺產能開出,年增率預估約30%,產值將達14.2億美元,然該區業者產品多以中低功率LED為主,故全球產業地位尚未對亞洲其它LED業者構成威脅
2012-09-20 15:50:57
據多家媒體報道,小家電行業隨著中國疫情結束,產能逐漸恢復。在國內內循環與國外外循環的雙循環作用下,小家電銷售量暴增,優秀的企業銷售漲幅達到了600%,出現了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
急速發展的中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED產業起步于上世紀70年代。早期中國LED產業中缺少LED外延片及芯片制造環節,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上,發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為,硅膠具有吸水透氣的物理特性,易使導電銀膠受潮,水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
LED的基本原理是什么?LED的技術趨勢發展如何?LED的市場動態怎樣?
2021-06-03 06:04:07
較好,使用方便,因而成為AlGaInNLED發展的另一主流。 4陶瓷底板倒裝法: 先利用LED晶片廠通用設備制備出具有適合共晶焊接電極結構的大出光面積的LED驅動芯片和相應的陶瓷底板,并在上制作出共
2018-08-31 20:15:12
芯片描述:AH3301是一顆三功能手電筒 LED 驅動芯片,采用了極小的 SOT23-3 封裝形式,僅需要一顆電容器件,既節省 PCB 空間,又節省系統的成本。三節干電池或一節鋰電池可以驅動
2021-08-03 15:35:20
LED芯片制造流程 隨著技術的發展,LED的效率有了非常大的進步。在不久的未來LED會代替現有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮
2009-11-13 09:33:153928 led芯片基礎知識
led芯片led芯片的主要材料是單晶硅.
led芯片作用?
芯片主要是把電轉化光的核心的東西,本公
2009-11-13 09:59:482694 士蘭微增發擴建LED芯片產能
士蘭微計劃以不低于8.82元/股的價格定向增發2000-6000萬股用于高亮度LED芯片生產線項目的擴產及補充流動資金。公司計劃募集資金不超過6
2010-02-23 10:32:18926 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進, 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片,在連接點位置放上導電的凸點,將該面翻轉,有
2011-10-19 11:42:554889 國內10大LED芯片廠排名 1 廈門三安光電 (主流全色系超高亮度LED 芯片,各項性能指標領先,藍、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標已接近國際最高指標,在同行內具有較強競爭力) 2 大連路美
2012-03-31 10:05:25151239 教你選擇合適的大功率LED芯片:加大尺寸法,硅底板倒裝法,藍寶石襯底過渡法,陶瓷底板倒裝法。
2012-04-01 11:49:491480 光耦在LED電源驅動芯片上的應用
2012-06-27 11:43:272074 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商的產能瓶頸,也是LED芯片生產和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 LED產業的重點在于LED照明應用,特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術,比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術等就引起了業界廣泛的關注。
2014-07-19 16:09:428678 led芯片也稱為led發光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結。其主要功能是:把電能轉化為光能,芯片的主要材料為單晶硅
2015-12-18 15:22:211 最新LED恒流驅動電源方案芯片選型,LED恒流驅動芯片,LED恒流電源芯片。
2016-03-14 13:38:1495 2015年,我國LED芯片產量增長60%,不過受歐美市場需求疲軟和行業競爭加劇的影響,產量增長快但價格降幅也較大。預計今年LED芯片行業需求量依然持續增加,價格下降趨勢稍有放緩,芯片行業將加速整合。以下盤點國內六大LED芯片廠商。
2016-08-16 17:46:189470 LED正裝芯片是最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 要了解LED倒裝芯片,先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底
2017-10-23 10:01:4749 -實現 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩定性 LG Innotek 今天稱已成功開發可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”,并將
2018-02-12 18:24:002904 據業內人士透露,三星電子幾乎訂購了中國LED外延片和芯片制造商三安光電位于廈門的Mini LED產能,以確保其將在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶電視背光芯片供應。
2018-05-16 10:24:005435 2017年,LED芯片市場需求持續增長,芯片價格走勢基本持穩,芯片企業加緊了擴產的進度。根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)統計,生產LED芯片的MOCVD設備,2017年全球新增安裝數量估達401臺(K465i約當量),是2011年以來擴充產能的高峰。
2018-05-22 10:47:165752 意味著CSP LED無支架,其實,CSP LED使用的基板成本遠遠高于SMD。受尺寸所限,CSP LED通常不能使用需要焊線的芯片,如正裝芯片或垂直芯片,只能使用倒裝芯片或薄膜倒裝芯片。
2018-07-12 14:34:0010628 第一個趨勢是產能向中國大陸轉移的趨勢。隨著國內技術與國際大廠技術差距越來越小,因生產成本等方面的因素,再加之國內政策的積極推動,國外企業放慢擴產的腳步,甚至有些企業在逐步收縮產能,國內 LED芯片產能占比越來越高。
2018-07-16 14:17:226704 近幾年,包括三安光電、華燦光電、德豪潤達等在內的本土芯片廠商通過擴產、整合持續擴大市場份額,大陸LED芯片集中度正在不斷提高。隨著國內芯片大廠陸續擴產,海外企業與國內二三線芯片廠逐步收縮產能,LED芯片行業新格局逐漸形成:產業向大陸聚集、產能向龍頭聚集。
2018-08-02 10:52:0023546 近年來,隨著LED芯片材料的發展,以及取光結構、封裝技術的優化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好,在這樣的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趨勢
2018-08-14 15:46:071165 對MiniLED這類小間距顯示芯片來說,倒裝結構的設計是業界通往高良率之路上的首道關卡。與普遍應用于LED芯片領域最主流的正裝技術不同,倒裝技術由于無需在電極上打金線,能夠節約很多成本,因此非常適合MiniLED這類超小空間密布的應用需求。
2019-01-02 10:32:002698 根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)數據顯示,在2018年經歷了一年的緩慢增長后,上游LED芯片行業的供過于求趨勢可能會持續到2020年,中國LED產業將繼續面臨需求疲軟和產能過剩的局面。
2019-01-04 09:39:171343 關鍵詞:LED , 驅動芯片 , 顯示屏 1 引言 LED顯示屏作為一項高科技產品引起了人們的高度重視,采用計算機控制,將光、電融為一體的大屏幕智能顯示屏已經應用到很多領域。LED顯示屏的像素點采用
2019-02-09 22:42:022108 LED芯片根據功率分為:小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。LED芯片根據形狀分為:一般分為方片、圓片兩種;LED芯片根據發光亮度分為:一般亮度:R(紅色GaAsP655nm
2019-03-27 16:46:4215864 LED芯片行業出現衰退,2019年市場恐難轉好
2019-05-17 16:20:144833 芯片行業隊列。雖然早兩年芯片行業適逢良機,價格得以上升,但也帶來的產能擴張問題,芯片庫存持續上漲,沖擊芯片價格,致使行業進入低價去存階段,行業呈現一連串的頹勢。此外,行業還存在芯片人才缺乏,芯片國產化技術難以突破等問題,面對行業并不積極的現象,LED芯片企業該怎么去力挽?
2019-07-09 15:11:221909 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點,使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片,而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連,且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427508 從早期完全依賴進口到通過買設備挖人占據部分中低端市場,再到占據中國LED芯片市場的絕大部分市場份額,國產LED芯片用了16年的時間。
2019-11-18 09:45:171254 Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上,以期獲得更高的生產效率,更小更輕薄的產品特征,大幅提高led產品的產能,降低生產制造成本,提高市場競爭力,倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274548 上孰優孰劣,誰更具優勢一直爭議不斷。 市面上主流的UVC芯片都是倒裝結構,而普通錫膏回流和共晶焊接是當下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。這是兩條不同的工藝技術路線,各有優劣,視應用需求而定。由于設備和成本的原因,導致目前多數廠家采用的是錫膏工藝。
2020-05-25 09:57:153319 但是目前主流的照明顯示LED領域,倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問題,在傳統LED行業使用的比例都還處在一個市占率相對薄弱的階段。當然倒裝LED在LED行業的使用規模增長卻是越來越大,參與的企業越來越大,只是時間早晚的事,但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走。
2020-08-23 12:00:511909 隨著LED芯片產能的增加,以及技術工藝的提升帶來成本下降等因素,2017年第四季度以來,LED芯片價格開始出現明顯下降。2018年包括LED顯示屏在內的LED芯片下游行業市場需求增長放緩以及貿易摩擦的影響,LED芯片價格更是進一步下跌。到了2019年,需求持續疲軟,各家芯片廠商庫存壓力不斷增加。
2020-09-06 11:38:58748 12月1日消息,據國外媒體報道,韓國Semiconlight周一宣布,已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。
2020-12-01 11:13:282589 芯片龍頭們的爭奪已經從產能,從以往的白光市場等全力向RGB、Mini/Micro LED芯片轉移。
2020-12-01 16:19:07874 近日,加拿大Micro LED初創企業VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結構研究獲得突破,可實現垂直LED結構所具有的高良率和低成本特點,良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:02870 經過緊張的網絡投票,兆元光電、晶元光電、兆馳半導體3家企業憑借較高票數成功入圍。針對以上3家入圍企業,高工LED特邀近40位專家評委進行打分,最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:304007 滿產滿銷狀態,并開始給韓廠供貨 關于LED外延片及芯片目前產能情況,兆馳表示已于2019年第四季度正式投入運營,目前已經處于滿產狀態,月產能達到50余萬片4寸片。 在產品方面,現階段以LED照明通用芯片為主,LED背光芯片為輔,計劃未來在照明芯片端逐步向高光效
2021-01-08 14:38:242522 拉貨,使Mini LED芯片需求量暴增,進而排擠到常規芯片的產能供給。在LED芯片面臨結構性缺貨的情況下,目前部分LED芯片廠商已陸續調漲非核心客戶和低毛利產品的芯片價格,預估漲幅大約5~10%。 TrendForce進一步指出,為避免面臨春節后原物料漲價,以及產能吃緊導致缺貨的困境,
2021-01-19 18:11:183476 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?,F在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413818 金鑒實驗室在大量LED失效案例總結的基礎上,發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為,硅膠具有吸水透氣的物理特性,易使導電銀膠受潮,水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2021-07-15 15:53:591778 LED芯片名為Light Emitting Diode,是一種固態的半導體電子器件,是LED燈的核心組件,即是P-N結,主要功能是直接把電能轉化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。
2021-07-13 09:31:2618096 LED驅動芯片同時也叫led驅動電路,是一個PWM控制芯片,LED器件對驅動電源的要求近乎于苛刻,LED不和普通的白熾燈泡一樣,能夠直接連接220V的交流市電。 常見的LED驅動芯片型號 1、美國
2021-08-09 16:11:0825310 電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片(Vertical)、正裝芯片(Lateral)和倒裝芯片(Flip)。
2023-05-08 09:45:43249 LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是LED藍燈倒裝芯片。芯片參數:沒有錫球,大小35um--55um不等有很多個,芯片厚度115um.客戶用膠點:需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45632 燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝,恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化,整個流程更簡潔化,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合,逐漸成為未來的封裝主流,當前主要應用于高時脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產品為主。
2023-10-08 15:01:37232 在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下,越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上,封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語,并闡述
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏?
2023-10-31 13:16:13308 LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接,起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為:固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
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2024-02-06 16:36:432627
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