就在大家為28nm的FPGA器件2012年開始全面量產而振臂歡呼的時候，兩大FPGA巨頭又開始在力推其20nm的FPGA器件了。那么，20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司，為什么又要去追20nm呢？

　　“業界對于應用的追求是無止境的。”賽靈思全球高級副總裁湯立人說道，“雖然28nm已能很好滿足現今的需求，我們的Kintex-7上個季度發布超過 20M，并且All programmable的Zynq獲得的Design機會目前已與FPGA相當，但是新的應用又在召喚我們前行，所以我們2013年會推出新一代的基于 20nm工藝的FPGA、All programmable SoC和3D IC等，與今天基于28nm的產品相比，又有了更進一步的提升。”

　　湯立人強調，同其他廠商比，Xilinx的優勢在于，包括3D IC和All programmable SoC等技術，他們已在28nm上實現突破，并且已在批量出貨了，“這使得我們在20nm時可以推出第二代性能更強、功耗更低的產品，這個非常重要，很多難題我們在28nm時解決，而不是留到20nm時才開始學習。”他解釋，特別是3D IC這一最新的技術，它需要產業鏈的高度配合，包括晶圓廠、封裝廠以及半導體設備廠商全部要一起協作來完成這一3D封裝的高科技工藝。Xilinx在 28nm時不僅實現了同構架構的3D IC量產，還實現了異構3D IC的量產——Virtex-7 H580T，在無源硅中介層上將專用的28G收發器芯片與兩個FPGA芯片并行放置。這樣一來，賽靈思推出的器件就能提供8個28-Gbps收發器、48 個13.1-Gbps收發器和580k邏輯單元。對于基于 CFP2 光學模塊的 2×100G 光學傳輸線路卡等應用而言，Virtex-7 H580T 不僅可將材料清單成本銳減五分之一，還能相對于上一代實現方案而言顯著減少板級空間。

　　圖1：業界對于應用的追求是無止境的，下一代產品將滿足未來眾多創新應用。

　　湯立人解釋，正在研究的20nm產品是為了滿足如下最新的需求：1） 智能Nx100G-400G有線網絡；2） LTE高級無線基站部署智能自適應天線、認知無線電技術、基帶和回程設備；3） 高吞吐量、低功耗的數據中心存儲、智能網絡和高度集成的低時延應用加速；4） 圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專業攝像機、工廠自動化、高級汽車駕駛員輔助和監視系統的嵌入式視覺；5） 面向幾乎所有可以想象到的應用的尖端連接技術。

　　20nm帶給我們什么樣的科技進步？“從賽靈思來說，進入20nm， 并不是傳統的FPGA簡單地遷移到下一個節點。”湯立人特別強調。

　　圖2：因為有了28nm這個重要節點的突破與積累，20nm的3DIC等產品將具有更高集成度和性能。