電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發布公告，宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證
2012-11-14 15:32:29
1076 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步？20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45699 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產品系列建立在其業經驗證的28nm突破性技術基礎之上，在系統性能、低功耗和可編程系統集成方面擁有著領先一代的優勢。
2013-01-31 15:52:16893 臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了業界首款具有32-Gbps收發器功能的可編程器件，在收發器技術上樹立了另一關鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術的20 nm器件，該成果證實了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業面臨的成本挑戰會更加嚴峻。
2013-09-20 10:06:001635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado?設計套件支持。
2013-12-10 22:50:33935 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產，但是產能和技術上仍不慎穩定。
2013-12-16 08:56:431870 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 ，臺積電方面最新消息也表示，20nm制程技術準備進度比市場預期還要快，已經順利達成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術（PoP）SoC解決方案，既將處理器和移動DRAM集成在一個封裝中。
2014-04-11 07:44:312584 隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴，系統級芯片（SoC）的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創新才能實現。
2014-09-23 09:21:05936 
據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產，希望實現更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 三星與臺積電工藝之戰從三星跳過20nm工藝而直接開發14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝
2017-03-02 01:04:491675 此前曾經報道ARM的下一代架構Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯合宣布已經成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152864 想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
描述 PMP9353 參考設計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
Altera公司近期宣布，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
有沒有擴展UltraScale產品系列的計劃？ 除了采用臺積電公司（TSMC）20nm SoC工藝技術構建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，賽靈思還將推出采用臺積電16nm
2013-12-17 11:18:00
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓
2018-11-19 14:58:25
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓
2015-05-11 10:46:35
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發發表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
復雜器件專業技術相結合，將為系統供應商提供低功耗的芯片方案，供他們在此基礎上持續提高帶寬容量，并完成更智能的處理。此外，TPACK提供的芯片解決方案可以導入到最新的FPGA中，進一步降低功耗。最終實現
2019-07-31 07:13:26
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數字庫
2021-06-25 06:39:25
適合SoC的20V輸入至1V、15A輸出解決方案LTC7151S的主要參數
2021-03-11 06:22:28
SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達20V的輸入電壓下實現高達20A的電流可靠
2019-03-09 11:46:55
。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達20V的輸入電壓下實現高達20
2018-09-13 14:28:48
的DDR3和LPDDR4，以及5V，3.3V和1.8V的外設和輔助組件。此外，先進的SoC需要比傳統PWM控制器和MOSFET所能提供的更高的性能。因此，必要的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力，更高
2018-12-26 09:17:59
，單片無源組件，以及靜電放電保護結構等，成本差距要比僅采用高密度邏輯的SoC大得多。非常簡單的是，對于SoC移植到20 nm，應該有一些優點——集成、性能、能效，以及IP應用等，要優于28 nm。否則
2014-09-01 17:26:49
內核供電，這有幾個特點以配合 SoC 的節能方案： Arria 10 的 SmartVID 采用 DC/DC 穩壓器的集成型 6 位并行 VID 接口，以控制 DC/DC 穩壓器以及降低靜態和動態狀態
2018-10-29 17:01:56
A的電流可靠連續傳輸，無需散熱或氣流，是工業，運輸和汽車應用中SoC，FPGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。圖1顯示了采用1MHz時LTC7150S開關的SoC和CPU功耗的20A解決方案的1.2V
2018-09-25 09:34:50
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
FPGA、ASIC、GPU 和微處理器以及采用這些及其他數字組件的系統之要求。利用經過驗證的電源管理解決方案設計電源管理電路，將確保項目從一開始就很有把握。這是讓設計方案從原型階段快速進入生產階段的關鍵
2018-10-15 10:30:31
40nm等工藝節點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯網IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業及時的技術支持，銳成芯微期待為廣大物聯網應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
IC 采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入
2022-09-28 06:56:35
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導體65nm低功耗強化(65nm LPe)制程系統單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態度，但是根據近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進行提價。
2011-09-16 09:30:03955 
珠海全志科技與TSMC今（26）日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產的A10系列系統整合芯片（SoC）平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發工具包（Software Devel
2012-03-27 08:52:402408 晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039 據報道，2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預算中的一部分。去年，臺積電的R&D預算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發。20nm工藝預計
2012-05-15 10:18:21675 據臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯手研發20nm工藝節點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發布了若干使用臺積電28nm工藝節點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術。延續在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統集成平臺，以結合FPGA的硬件可編程功能、數字信號處理器和微
2012-09-07 09:25:04657 每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰，因此，當我們設計系統時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。 Altera在 20nm 制造節點的
2012-09-07 09:41:08477 臺積電積極開發20nm制程，花旗環球證券指出，在技術領先優勢下，未來1~2年內有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發燒友網核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera發布其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，延續在硅片融合上的承諾，克服了20nm設計五大挑戰，實現了系統集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:03909 電子發燒友網核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構3D IC、高速收發器
2012-11-01 13:48:581993 電子發燒友網訊：關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業領導在20nm研發上的積極
2012-11-14 11:19:521196 據《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺積電之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:43961 賽靈思公司今天宣布，延續28nm工藝一系列行業創新，在20nm工藝節點再次推出兩大行業第一：投片半導體行業首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產的半導體產業首款20nm產品，同時也是可編程邏輯器件（PLD）產業首款20nm All Programmable 產品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051214 2013年12月3號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發工具。基于TSMC
2013-12-03 10:48:471607 017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 ? Analog FastSPICE? 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證，Olympus-SoC? 數字設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術更有效地驗證和優化其設計。10nm V1.0 工藝的認證預計在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101300 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節點是10nm，三方都會在明年量產，不過
2016-05-30 11:53:53858 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統中，功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰，本文描述了在未來的系統設計中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058 20nm會延續摩爾定律在集成上發展趨勢，但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發展，進一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題，在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統性能的提高，這一節點也增加了體系結構的復雜度。目前為止，它也是功耗管理最復雜的節點。
2017-09-15 09:54:30
10 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:422372 在28nm技術突破的基礎上，賽靈思又宣布推出基于20nm節點的兩款業界首創產品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優異的晶圓代工技術和龐大產能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:008927 。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創新。 TSMC 設計基礎架構營銷部資深總監 Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進的工藝，持續為TSMC 生態系統帶來了了更高的價值。
2018-05-17 15:19:003391 7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術，IC Compiler II 進行了專門的優化，進一步節省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer（WoW）技術，平臺內全面支持
2018-05-17 06:59:004461 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機將會配備臺積電生產的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經算非常先進了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269 如20nm工藝導致僅有華為海思等有限的兩個客戶采用，直到2015年引入FinFET工藝發展成為16nmFinFET工藝才獲得了包括蘋果A9處理器等芯片的訂單，廣受芯片企業的認可，可見FinFET工藝的重要性。
2018-09-02 09:00:133310 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 級IP進一步擴展了新思科技FinFET工藝的ISO 26262 ASIL Ready IP解決方案的產品組合，并已被十余家領先的汽車廠商所采用。該IP滿足嚴格的AEC-Q100溫度要求，為汽車芯片提供
2018-11-13 16:20:231517 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產品。
2019-01-04 14:24:243498 ADI Guneet Chadha探討電源系統管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209 賽靈思UltraScale架構：行業第一個ASIC級可編程架構，可從20nm平面晶體管結構 （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 蘋果公司的A14 Bionic SoC由118億個晶體管組成，采用臺積電（TSMC）的N5（5nm）工藝技術制成。該芯片封裝了六個通用處理內核，其中包括兩個高性能FireStorm內核和四個IceStorm內核。SoC具有四集群GPU，具有11 TOPS性能的16核神經引擎以及各種專用加速器。
2020-10-30 14:32:521833 今年2月，紫光展銳發布了首款采用SoC單芯片設計的5G方案“虎賁T7520”，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術加持，相比初代7nm晶體管密度提高18％，芯片功耗則可降低8％。
2020-11-12 09:54:372444 三星在上海正式發布旗下首款采用5nm工藝制程的手機處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345 中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從而為客戶提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。 Arasan憑借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @
2021-01-21 10:18:232385 的N4P及N3工藝要到明年才能實現量產，而目臺積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優勢，，與其花費精力去采用N4工藝，不如再等一段時間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011835 今日，據DIGITIMES科技網報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據了解，臺積電將于今年下半年正式量產3nm芯片，而蘋果已經為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042260 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129
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