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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通發(fā)布全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8

高通發(fā)布全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8

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游戲Snapdragon電子發(fā)燒友電子發(fā)燒友網(wǎng)8行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-11-17 11:26:12

7138008504626842893_一加Ace Pro手機(jī)開(kāi)箱:最便宜的8+移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)?

8產(chǎn)品拆解
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-12-13 22:58:55

2017斯柯達(dá)或推出第二代yeti車(chē)型

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,斯柯達(dá)將于2017年推出全新第二代Yeti車(chē)型,其很有可能放在明年9月法蘭克福車(chē)展進(jìn)行首發(fā),新車(chē)將轉(zhuǎn)而采用全新MQB平臺(tái),其整備質(zhì)量將得到大幅降低。
2017-01-03 10:35:07729

FPGA第二代開(kāi)發(fā)板原理圖.pdf下載

FPGA第二代開(kāi)發(fā)板原理圖
2018-04-23 14:45:4678

AMD第二代EPYC霄龍將在明年發(fā)布;阿里云啟動(dòng)達(dá)爾文計(jì)劃;搜狗翻譯寶Pro正式發(fā)布

AMD已經(jīng)多次確認(rèn),基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍已經(jīng)向客戶(hù)交付樣片,將在明年正式發(fā)布
2018-09-21 15:20:594252

蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線耳機(jī) 同時(shí)推出無(wú)線充電盒

3月20日,蘋(píng)果發(fā)布第二代AirPods無(wú)線耳機(jī),同時(shí)推出無(wú)線充電盒。
2019-03-21 09:16:2511445

紫光展銳正式推出第二代5G平臺(tái)馬卡魯2.0 首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝

2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì),正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV,這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752

第二代AMD EPYC處理器助力全新Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算E3平臺(tái)

Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算E3平臺(tái)專(zhuān)為高性能工作負(fù)載而設(shè)計(jì),利用第二代AMD EPYC處理器的關(guān)鍵特性為Oracle云客戶(hù)提供更多核心和更大內(nèi)存 2020年4月30日,加州圣克拉拉訊 今天,AMD
2020-04-30 17:05:131249

高通驍龍888發(fā)布,首款集成5G基帶的旗艦SoC

昨日,2020驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)幕。在開(kāi)幕首日,高通發(fā)布了一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:011753

高通發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器

1月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片巨頭高通發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2。
2021-01-12 10:04:44897

中國(guó)電信正式發(fā)布第二代云手機(jī)

如此前預(yù)告,今天下午,中國(guó)電信舉辦新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布天翼1號(hào)2021云手機(jī)。據(jù)了解,這是天翼1號(hào)云手機(jī)第二代產(chǎn)品,號(hào)稱(chēng)“重新定義你的手機(jī)”“一部變兩部”。
2021-01-26 15:08:331717

華為第二代折疊屏手機(jī)Mate X2正式發(fā)布

北京時(shí)間2月22日晚,華為在線舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了嚴(yán)格意義上的華為第二代折疊屏手機(jī)產(chǎn)品Mate X2。手機(jī)一共有四種配色,包括了黑色,藍(lán)色,白色和粉色。
2021-02-23 14:04:013976

UG-1780:快速平臺(tái)第二代用戶(hù)指南

UG-1780:快速平臺(tái)第二代用戶(hù)指南
2021-05-18 11:26:204

燧原科技首發(fā)國(guó)內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

燧原科技今日發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組,全面升級(jí)的“馭算TopsRider”軟件平臺(tái)以及全新的“云燧集群”,成為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司。
2021-07-07 17:15:331932

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問(wèn)燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:212092

搭載天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開(kāi)。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:051469

Tower發(fā)布第二代最先進(jìn)65納米BCD

高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布擴(kuò)大其電源管理平臺(tái)發(fā)布第二代最先進(jìn)的65納米BCD,將工作電壓擴(kuò)大至24V,并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:581446

小米新旗艦將率先搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)

“小米新旗艦,將率先搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)!”
2022-05-21 14:29:372089

使用迪文第二代DGUS軟件實(shí)現(xiàn)突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時(shí)還更新了針對(duì)它的第二代DGUS軟件——因?yàn)榇蠖鄶?shù)功能以及設(shè)置都與T5平臺(tái)相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:284502

第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)定義頂級(jí)智能手機(jī)體驗(yàn)新標(biāo)桿

11月16日,在2022驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算的新標(biāo)桿,憑借面向整個(gè)平臺(tái)的開(kāi)創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì),該平臺(tái)將賦能非凡體驗(yàn)。全球
2022-11-16 09:50:181238

第二代驍龍8能力暴漲!小米新旗艦將率先搭載

第二代高通驍龍8 移動(dòng)平臺(tái)采用了全新的 1+4+3 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì),并對(duì)核心架構(gòu)進(jìn)行了全面升級(jí)。超大核架構(gòu)升級(jí)至 Cortex-X3,性能再一次提升的同時(shí)也提升了能效。大核心由上代三顆核心升級(jí)
2022-11-16 11:07:36579

高通推出第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 商用終端年底面市

集微網(wǎng)報(bào)道 在今日舉行的2022高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(8 Gen2)。全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8,包括華碩ROG、榮耀、iQOO
2022-11-16 11:15:171268

一加 11 首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),首發(fā)移動(dòng)光追開(kāi)放平臺(tái)

11月16日,一加在2022高通驍龍峰會(huì)上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動(dòng)光追開(kāi)放平臺(tái)。 一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 14:40:00639

E資訊:高通第二代驍龍 8?移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布

2022驍龍峰會(huì)在11月16日-17日舉行,首日一早便迎來(lái)了驍龍8Gen2的發(fā)布第二代驍龍8依然采用4nm工藝,配備64位Kryo CPU,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效則提升
2022-11-16 15:04:34972

全新第二代高通S5和S3音頻平臺(tái)樹(shù)立音頻體驗(yàn)新標(biāo)桿

平臺(tái)第二代高通S3音頻平臺(tái),均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化,擁有豐富特性和超低功耗,為Snapdragon Sound
2022-11-17 09:23:20435

小米13 Pro怎么樣?搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 全能影像旗艦

近日,小米正式發(fā)布了新一代全能影像旗艦——小米13 Pro。新機(jī)采用全新設(shè)計(jì)語(yǔ)言、專(zhuān)業(yè)旗艦大屏,更搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),帶來(lái)性能體驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)影像的全面升級(jí)。 ? 簡(jiǎn)約輕盈,溫潤(rùn)一體 小米13
2022-12-29 09:05:421552

搭載第二代驍龍8手機(jī)有哪些?

第二代驍龍8芯片發(fā)布后不久,vivo就正式推出了全新的vivo X90系列手機(jī)。 當(dāng)時(shí)的官方介紹顯示,vivo X90 Pro+搭載了新一代4nm旗艦平臺(tái)
2023-01-05 13:59:239254

高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)更具沉浸感的進(jìn)階游戲體驗(yàn)

近年來(lái),手機(jī)端的游戲體驗(yàn)突飛猛進(jìn),除了更先進(jìn)的渲染技術(shù)帶來(lái)的精美畫(huà)面效果,還有越來(lái)越出色的音頻體驗(yàn)和操控特性等。最新發(fā)布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)憑借完整的Snapdragon Elite Gaming特性,帶來(lái)更具沉浸感的進(jìn)階游戲體驗(yàn)。
2023-01-10 09:42:273349

一加11發(fā)布:搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

不久前,一加發(fā)布了年度旗艦一加11。新機(jī)不僅擁有優(yōu)雅動(dòng)人的外觀設(shè)計(jì),更采用第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并輔以旗艦存儲(chǔ)組合和多項(xiàng)軟硬件協(xié)同技術(shù),帶來(lái)性能體驗(yàn)的新突破。
2023-01-29 17:22:211365

高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

今日,高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)槿请娮拥淖?b class="flag-6" style="color: red">新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能,成為迄今為止處理速度最快
2023-02-03 16:42:121290

高通推出性能革新的第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),為更多消費(fèi)者帶來(lái)動(dòng)心體驗(yàn)

2023年3月16日,高通推出全新第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),為驍龍7系帶來(lái)全面煥新的卓越體驗(yàn)。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性能,支持持久流暢的游戲體驗(yàn)、動(dòng)態(tài)暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝
2023-03-20 11:16:22742

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺(jué)中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級(jí)到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì),借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會(huì),我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),為入門(mén)級(jí)產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)

終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年面市 ? 今日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),通過(guò)創(chuàng)新性的設(shè)計(jì),該平臺(tái)旨在讓全球更多消費(fèi)者享受到卓越的移動(dòng)體驗(yàn)。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶(hù)全天的日常使用,帶來(lái)快速的CPU處理速度、清晰的照
2023-06-27 00:05:011087

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢(shì)!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶(hù)的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

中科融合發(fā)布第二代3D成像平臺(tái)

處理速度大幅提升,成像速度是第一代的1.6 倍,內(nèi)存開(kāi)銷(xiāo)較上一代平臺(tái)降低了75%,計(jì)算平臺(tái)I/O吞吐訪問(wèn)性能達(dá)到Jetson NX平臺(tái)的1.4倍。基于以上關(guān)鍵性能提升,第二代平臺(tái)通用計(jì)算資源有了冗余
2023-08-25 11:42:19229

Bose兩款全新產(chǎn)品搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)

產(chǎn)品均搭載高通技術(shù)公司推出的第二代高通S5音頻平臺(tái),支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),帶來(lái)包括無(wú)損音頻、穩(wěn)健連接和超低時(shí)延等強(qiáng)大特性。
2023-09-22 12:25:341658

炬芯科技第二代低延遲無(wú)線收發(fā)音頻芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)

炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延遲無(wú)線收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn),終端品牌產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷(xiāo)售。
2023-10-07 12:29:17638

Redmi K70系列發(fā)布:全面進(jìn)化的新一代性能旗艦

小米影像大腦 今日, Redmi紅米正式發(fā)布了K70系列新機(jī),該系列中的Redmi K70 Pro搭載 第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ,而K70標(biāo)準(zhǔn)版同樣搭載旗艦級(jí)別的 第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 。兩款新機(jī)不僅
2023-11-29 23:45:01550

榮耀100 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在新榮耀三周年暨榮耀100系列新品發(fā)布會(huì)上,榮耀100 Pro閃耀登場(chǎng),讓數(shù)字系列再次引領(lǐng)時(shí)尚影像新風(fēng)潮。榮耀100 Pro搭載 第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ,將獨(dú)特的美學(xué)設(shè)計(jì)、出色的性能表現(xiàn)、單反級(jí)寫(xiě)真相機(jī)以及創(chuàng)新的智能體驗(yàn)融于一體。本期體驗(yàn)報(bào)告,一起來(lái)感受這款時(shí)尚新品從設(shè)計(jì)到體驗(yàn)的全面升級(jí)。
2024-01-02 11:43:39456

高通推出全新第二代驍龍XR2+平臺(tái)

近日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái),這款平臺(tái)將為XR設(shè)備帶來(lái)前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂(lè)提供無(wú)與倫比的沉浸式體驗(yàn)。
2024-01-05 15:13:25256

高通發(fā)布第二代驍龍XR2+平臺(tái),開(kāi)辟M(fèi)R和VR新體驗(yàn)

近日,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿,推出了全新第二代驍龍XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為MR和VR體驗(yàn)開(kāi)辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:51224

高通第二代驍龍XR2+平臺(tái)支持4.3K單眼分辨率

高通技術(shù)公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái),這一創(chuàng)新平臺(tái)旨在為MR和VR設(shè)備帶來(lái)更出色的性能和體驗(yàn)。第二代驍龍XR2+平臺(tái)具備強(qiáng)大的硬件配置,支持高達(dá)4.3K的單眼分辨率和12路及以上的并行攝像頭,從而為用戶(hù)帶來(lái)更加清晰、沉浸的MR和VR體驗(yàn)。
2024-01-08 15:22:27396

Bose推出全新Ultra開(kāi)放式耳機(jī),搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)

全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設(shè)備——Bose Ultra開(kāi)放式耳機(jī)。這款耳機(jī)采用第二代高通?S5音頻平臺(tái),并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),旨在為用戶(hù)帶來(lái)無(wú)與倫比的高清音頻體驗(yàn)、快速穩(wěn)健的連接性能以及更持久的續(xù)航時(shí)間。
2024-03-11 10:30:28146

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