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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

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2020-08-18 00:47:32

高性能低成本電源芯片U321

`在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中要想使產(chǎn)品脫穎而出必須堅(jiān)持高質(zhì)量低成本這一要求,這樣才能占據(jù)有利的市場(chǎng)資源。深圳銀聯(lián)寶開(kāi)關(guān)電源芯片U321是一款高性能低成本的PWM控制功率器,適用于離線是小功率型應(yīng)用場(chǎng)合,外圍
2018-10-24 14:10:27

阿里云E-HPC聯(lián)合安世亞太、聯(lián)集團(tuán)共建云超算生態(tài)

軟件產(chǎn)品及服務(wù),累計(jì)服務(wù)國(guó)內(nèi)外200多家科研院所和高校,成為國(guó)內(nèi)高性能計(jì)算管理和運(yùn)維的領(lǐng)先企業(yè)。今天聯(lián)集團(tuán)攜手阿里云,多年的研發(fā)成果CHESS成功部署在阿里云上,為廣大高性能計(jì)算用戶(hù)提供方便快捷的高性能
2018-05-28 18:36:06

香蕉派BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板公開(kāi)發(fā)售價(jià)格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板公開(kāi)發(fā)售價(jià)格為680人民幣香蕉派BPI-R3開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

的核心。到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。  一張來(lái)自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示,聯(lián)發(fā)Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

游戲勿擾模式,而且在游戲聊天時(shí)輸入法不是全屏,而是居中小鍵盤(pán),相對(duì)非常的貼心,可有助于游戲及時(shí)跟蹤戰(zhàn)況?! 】偨Y(jié)  通過(guò)這次游戲性能綜合體驗(yàn)來(lái)看,魅族PRO 7高配版搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器
2017-08-17 13:57:49

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車(chē)驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

2012年中國(guó)白色家電市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期

據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究,經(jīng)過(guò)兩年的快速增長(zhǎng)之后,中國(guó)白色家電市場(chǎng)2012年進(jìn)入調(diào)整期,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱和微波爐的出貨量將會(huì)下降。只有變頻空調(diào)出貨量將略
2012-05-02 16:49:32874

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978

Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015059

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無(wú)人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:111825

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

于上一代都有了很大的進(jìn)步,作為旗艦芯也是當(dāng)之無(wú)愧的。作為使用這個(gè)芯片的 魅族PRO 7,性能自然也不會(huì)差,完全對(duì)得起旗艦的身份。對(duì)于擔(dān)心 X30芯片的魅友,更是沒(méi)必要擔(dān)心,X30并非他人口中的如此不堪!
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面,可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱(chēng),聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)步入景氣向下循環(huán) 服務(wù)器進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期

數(shù)據(jù)中心客戶(hù)也呈現(xiàn)庫(kù)存升高的調(diào)整期,繼蘋(píng)果日前下調(diào)財(cái)測(cè)后,三星電子(Samsung Electronics)也預(yù)告2018年第4季財(cái)報(bào)將不如預(yù)期,除了受到經(jīng)濟(jì)放緩影響外,全球存儲(chǔ)器需求疲弱、服務(wù)器存儲(chǔ)器拉貨放緩也成為主要沖擊因素之一。
2019-01-10 16:54:372699

歌爾股份調(diào)低凈利預(yù)計(jì)的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)正處于調(diào)整期

降50%-60%。歌爾股份指出,調(diào)低凈利預(yù)計(jì)的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)正處于調(diào)整期,導(dǎo)致虛擬現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品營(yíng)收下降。
2019-01-21 11:39:311611

廚電行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入深度調(diào)整期 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)刻不容緩

在持續(xù)10多年的高速發(fā)展后,廚電行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入深度調(diào)整期,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)已經(jīng)刻不容緩。
2019-04-09 10:52:02553

LED芯片行業(yè)重新洗牌 各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路

LED芯片行業(yè)技術(shù)含量高,設(shè)備投資大,屬于資本、技術(shù)密集型行業(yè),是LED產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近兩年企業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況,導(dǎo)致LED芯片價(jià)格持續(xù)下滑,市場(chǎng)規(guī)模增速放緩,2019年上半年LED芯片毛利率處于近幾年最低水平,行業(yè)重新洗牌,進(jìn)入深度調(diào)整期,各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路。
2019-11-26 10:02:061540

vivo X30系列有哪些亮點(diǎn)

12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048

Vivo X30的5G并不是亮點(diǎn),三星980+潛望式超遠(yuǎn)攝

vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機(jī)新品,vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器,這款原被期待會(huì)被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片,性能自是強(qiáng)勁。
2019-12-24 17:19:313146

共享充電寶進(jìn)入調(diào)整期,5G或成新一輪發(fā)展機(jī)遇

,這一背景下,共享充電寶賽道迎風(fēng)而長(zhǎng)。 共享充電寶在2019年進(jìn)入行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵一年。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年中國(guó)共享充電寶用戶(hù)規(guī)模將達(dá)到3.05億人,2020年用戶(hù)規(guī)模將增長(zhǎng)至4.08億。 共享充電寶歷經(jīng)風(fēng)口考驗(yàn),進(jìn)入調(diào)整期 共享充電寶是共享經(jīng)濟(jì)
2019-12-25 17:35:263749

vivo X30 Pro高清圖集

去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多,同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171

5G芯片驍龍888重新定義了旗艦機(jī)型的性能和體驗(yàn)

高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888,采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn),一經(jīng)推出,便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:501996

電動(dòng)兩輪車(chē)行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開(kāi)始進(jìn)入轉(zhuǎn)型升級(jí)階段

他認(rèn)為,電動(dòng)兩輪車(chē)行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開(kāi)始進(jìn)入轉(zhuǎn)型升級(jí)階段。“一是存量市場(chǎng)區(qū)域飽和,飽和之后更新?lián)Q代;二是向智能化的轉(zhuǎn)型升級(jí);三是移動(dòng)互聯(lián)和智能化多品類(lèi)的持續(xù)滲透?!?/div>
2020-12-24 09:39:321562

重新定義ADC在無(wú)線領(lǐng)域的角色

重新定義ADC在無(wú)線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081

長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科技保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示
2022-10-28 12:03:17538

智慧城市建設(shè)加速進(jìn)入“快車(chē)道”

了智慧城市探索期、調(diào)整期、突破期以及融合期等幾個(gè)階段。從探索期的各自為戰(zhàn)、分散無(wú)序,經(jīng)過(guò)調(diào)整期的國(guó)家統(tǒng)籌、協(xié)同指導(dǎo),到突破期的戰(zhàn)略上升、系統(tǒng)整合,再到進(jìn)入融合期的
2022-06-15 09:19:52262

ADC中的集成式容性PGA:重新定性能

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADC中的集成式容性PGA:重新定性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 10:40:390

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