2.圖形轉移

　　2.1.前處理：

　　PTFE材料采用化學清洗方式做處理。

　　2.2.壓膜：依據正常作業方式作業

　　2.3.曝光：

　　A.手動對位曝光時：每5片清潔一次底片，每1片清潔一次機臺。

　　B.需要采用10倍放大鏡對位，對準度控制在+/-1.5mil范圍內。

　　C.走自動曝光機，PE值設定≤50um。

　　D.有菲林對接時，每生產25PNL用10倍放大鏡檢查一次對菲林準度度，且需要選用4mil厚度的菲林進行生產。

　　2.4.DES（酸性蝕刻）

　　A.先制作首板，量測四角和中間位置共五點（不夠5點時，全量）MI指示量測的線寬（如下圖，1-5點），控制于中值才可以生產。

　　B.單面線路產品線路面朝下蝕刻，雙面線路的產品密線路面朝下蝕刻，量產時每30塊抽量1塊線寬，量測對角線方向的三點（1，5，4或2，5，3）即可。

　　C.線寬量測時必須采用線寬線距量測儀進行量測，依據上設計標準。

　　D.測量線路毛邊，控制蝕刻因子：無電鍍銅，蝕刻因子≥3.5，有電鍍銅，蝕刻因子≥3。

　　E.微帶線：無殘銅、無缺口、無毛刺、線路輪廓邊緣光滑，采用1300XSEM測量，邊緣輪廓毛刺≤3um，如下圖：

　　3.壓合

　　3.1.棕化：

　　1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。

　　3.2.壓合：

　　A.依據不同的材料特性，根據工藝部制定的作業文件要求的程式進行壓合。

　　B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈，避免板屑壓合時反粘至板面上。

　　C.多層壓合時，一定要采用鉚釘鉚合后再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對準度，小排版400*400以內，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

　　D.壓合完成后，一定要冷壓2小時，壓合完成后，采用X-RAY測試層間對準度，有異常時及時反饋。

　　E.壓合完成后，量測板厚，有異常時及時反饋。

　　F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

　　G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。

　　H.高頻材料壓合：

　　a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

　　b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達350度以上

　　c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結片壓合（介電常數2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時會重新軟化）。

　　d.純膠類：生益50UM純膠（應用于盲槽類產品）。

　　e.FEP、FEP軟化點大約260°C，可提供較大的抗分層保護，適合噴錫工藝。

　　f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F

　　4.機械鉆孔

　　4.1.PTFE材料鉆孔參數：

　　1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料

　　①疊構：鉆孔疊合結構規定如下圖。

　　②疊板數：

　　③鉆孔參數：

　　②鉆咀磨次和壽命

　　注：非PTH孔鉆咀使用磨4以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料

　　①疊構：同上

　　②疊板數：同上

　　③鉆孔參數：

　　②鉆咀磨次和壽命

　　非PTH孔鉆咀使用磨4以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　3.TACONIC公司TLY系列、旺靈F4B/F4BM系列和中英科技等國產PTFE材料

　　①疊構：鉆孔疊合結構規定如下圖。

　　②疊板數：

　　③鉆孔參數：

　　③鉆咀磨次和壽命

　　PTH孔鉆咀使用磨5以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　4.鉆咀型號的選擇：

　　5.補充說明：

　　1）0.40mm以下孔徑鉆孔時須通知技術部門提供參數才可生產。對于4.0mm以上PTH孔，采用擴鉆方式制作（先用舊鉆咀鉆小孔，再用新鉆咀正常鉆孔），一鉆孔比二鉆的鉆咀小0.6-0.8mm進行預鉆。

　　2）PTFE板料鉆孔時鉆咀上容易產生纖維絲，并對鉆孔孔壁質量造成影響，每鉆一趟板須及時清理，不允許鉆咀上有纏絲；

　　3）加工時快鉆設定抬起高度值為≥6mm，鉆入墊板的深度設定為：0.6～0.8mm（即控深值=板厚+鋁板厚0.15mm+高頻板厚度+0.5mm）;

　　4）鉆孔首件切片，重點監控孔粗及孔邊毛刺問題（孔粗≤40um，毛刺≤40um，以不影響成品孔徑公差的要求為準）;

　　5）鉆孔后孔口周圍發白區域距離孔口邊緣≤2.5mm。

　　4.2.陶瓷填充、混壓產品鉆孔：

　　1.鉆孔疊構：

　　2.鉆孔疊數：

　　3.陶瓷填充ROGERS材料，采用華為厚銅產品鉆孔參數，下刀速降低20%制作。

　　4.鉆咀磨次和壽命：

　　非PTH孔鉆咀使用磨3以內鉆咀，孔限按系統板的鉆咀壽命控制。

　　5.高頻混壓產品，采用高頻產品鉆孔參數，且鉆孔時高頻材料面朝上。

　　4.3.鉆孔品質要求：

　　1.孔口周圍發白區域距離孔口邊緣≤2.5mm

　　2.高頻產品必須專人專機生。

　　3.QC檢驗人員除開FR4材料的常規檢驗以外，還需要特別檢驗產品的毛刺、披鋒，有披鋒的產品不可以打磨，只能使用刀片修理。

　　5.電鍍

　　5.1.去毛刺：

　　A.前處理時、磨板磨痕寬度控制在5-10mm，不可重磨，防止材料變形拉伸;

　　B.沉銅前需要整孔劑處理10-20分鐘，高壓水洗輕磨處理，檢查孔內不能有結晶物存在；

　　5.2.沉銅

　　A.依據不同的材料需要選用不同的處理方式：

　　a．PTFE材料選用高頻整孔劑進行改性活化、沉銅；PTFE的混壓采用多層板正常條件除膠后再選用高頻整孔劑進行改性活化、沉銅。

　　b.陶瓷填充類材料，如RO4350BR04003C、25FR、25N和ISOLA680材料及其與FR4混壓采用多層板正常條件除膠、沉銅。

　　c.非PTFE材料高頻材料可以整孔劑活化后沉銅。

　　B.沉銅前進行背光測試，要求≥9級。（采用普通板材測試），因材料本身問題，容易出現背光不足問題，量產時每批監控背光，不足時考慮重新沉銅一次，沉銅后對孔內無銅的項目進行重點監控。

　　C.活化強度至少95%以上。

　　D.化學沉銅的前處理二種方法（非PTFE材料不需以下二種方法）：

　　方法一：化學法：高頻板整孔劑（替代早期金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液），高分子化合物使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到改性的目的。這是經典成功的方法，效果良好，質量穩定，無毒性。

　　方法二：Plasma（等離子體）法：需要進口的專用設備，在抽真空的環境下，在二個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氫氣（H2）氮氣（N2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在二個電極之間，腔體內形成等離子體，從而把孔內鉆污、臟物除掉、活化孔內，方便沉銅。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產可行。（進行Plasma后4小時內要進行沉銅加工），經過孔處理之板不允許除膠渣處理，直接走正常工藝。

　　5.3.全板電鍍

　　A.采用低電流長時間生產參數生產：

　　孔徑比＜6：1時，電流1.7-1.9A，20+/-5min

　　孔徑比≥6：1時，電流1.2-1.5A，35+/-5min

　　參數依據實際產品要求作適當調整，對于軍工及射頻板，必須采用低電流長時間的作業方式生產。

　　B.電鍍后，采用切片量測孔銅厚度，規格要求依據MI工單要求，每批一次

　　C.切片時，一同量測各介質層厚度，厚度超規格時及時反饋。

　　5.4圖形電鍍

　　A.高頻板在圖電夾板時需在兩邊夾邊條分散電流，孔銅厚度控制比客戶要求的預補3um（后工序的微蝕的損耗），如客戶要求孔銅最低25um，我司按28um控制。

　　B.蝕刻時，線路密集一面朝下放板，（單面線路的產品線路面必須朝下）。

　　C.蝕刻后采用線寬線距量測儀器量測線寬，量測方法同上酸性蝕刻。

　　D.板上的各條線路圖形設計均是用來傳遞信息的，因此嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線厚，線寬，用100倍放大鏡檢查。

　　E.蝕刻后線寬的公差不能低于客戶的要求，10mil以下線寬客戶要求±20%的產品，內部管控按±10%；10mil及以上線寬客戶要求±2mil的，內部按±1.2mil控制。

　　F.蝕刻后線路無殘銅、缺口、毛刺、線路輪廓邊緣光滑，1300XSEM測量邊緣輪廓毛刺≤3um或采用金相顯微鏡800-1000X測量毛刺≤3um。

　　5.5.電鍍品質要求：

　　6.AOI

　　6.1.AOI

　　A.AOI掃描時，天線板線寬設置公差+/-8%，射頻板+/-20um公差，掃描有異常的板件，重新使用線寬線距量測儀器量測，有異常時標識出，并通知高頻板專項工程師負責處理。

　　B.敏感信號線不可有缺口，具體位置可參見MI工單。普通線路缺口不可超20%.

　　C.線路不合格，有偏小或缺口報廢時，打完報廢后再下行。

　　6.2.VRS

　　A.內層線路缺口超20%可以補線，但對于關鍵的信號線不可補，補線時需要經高頻板專項工程師確認，對于開路板不可以補線。

　　7.防焊

　　7.1.前處理：

　　A.PTFE材料前處理采用化學清洗（微蝕或超粗化）的前處理作業的方式，（嚴禁磨板和噴砂）。

　　B.陶瓷板，可以采用機械磨刷和化學清洗（酸洗或微蝕）兩種作業方式，優先選擇化學清洗，特殊情況不能走化學清洗時可采用機械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以內。同量避免過板次數太多，影響銅面的平整性。

　　7.2.印刷：

　　A.前處理后，手不可觸摸成型區內，戴手套也不可以。

　　B.采用附著力較好的油墨，印刷后靜置30分鐘后再預烤。沉錫產品需要采用PSR-4000SN10油墨。

　　C.防焊印刷采用36T印刷一次，線頂和基材油墨厚度控制10-40um，線角位阻焊厚度≥5um。

　　7.3.曝光

　　A.曝光對位完成時，每一片都需要用10倍放大鏡檢查其對準度，不可有對偏問題。

　　B.曝光能量比普通油墨要高，控制在11-13格蓋膜，避免能量低導致沉錫掉油。

　　7.4.顯影、目檢、烘烤。

　　A.綠油后固化：所有高頻板必須分段后烤：第一段：80C°30分鐘；第二段：110C°30分鐘；第三段：150C°45分鐘。

　　8.文字

　　8.1.文字印刷依據正常作業標準作業。（允許綠油在文字印刷后一同烘烤，但需要采用綠油的烘烤條件）。

　　8.2.對于文字在銅面上的字符，需要過酸洗處理完成后再印字符，如錫面上印字符，油墨不允許添加開油水。

　　9.表面處理

　　9.1噴錫：

　　A.噴錫前烘板135°C*30分鐘，烘烤完成后4小時內完成噴錫，在錫爐里滯留的時間不超過2秒。

　　B.對于高頻板一般不建議走噴錫工藝，特別是PTFE材料，不建議走噴錫工藝。

　　9.2.沉錫：

　　A.銅面字符在沉錫時容易脫落，建議客戶一般制作蝕刻字或做防焊字或依據公司能力加寬（但注意沉錫返工時脫離）。

　　B.沉錫厚度依據客戶要求，（華為客戶產品錫厚按照0.8-1.2um控制）。

　　C.對于有盲槽設計的板，沉錫后必須加烤120℃X20分鐘。

　　D.沉錫后孔壁無破洞或破洞滿足下列條件：

　　a.孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。

　　b.有破洞的孔數未超過孔總數的5%。

　　c.橫向≤900；縱向≤板厚的5%。

　　10.成型

　　10.1.選用高頻板專用的鑼板參數進行鑼板，參數如下：

　　10.2.下刀點不可與PCS邊相交或相切，需要有一定的距離，外圍空曠區域下刀，在轉角位置切入，注意添加下刀預鉆孔（大小與鑼刀差異+/-50UM內，盡量選擇與板內孔直徑相同，減少換刀次數），防止PTFE材料下刀斷刀。

　　10.3.氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。鑼板邊有許毛邊，需用手術刀細心修刮。沖外形要用高檔的模具，沖板時做好板面及模具的清潔，嚴防壓傷，擦花與污染。

　　10.4.在產品允許的情況下，考慮：加綠油蝕刻前鑼、加蓋板、優化鑼刀參數減少毛刺。

　　10.5外型鑼槽板邊及槽邊發白距離≤2.5mm。

　　11.電測

　　11.1。內控PIM≤-115dbm（客戶標準PIM≤-113dbm）

　　12.包裝

　　12.1.內包裝需要加墊板，防止板角撞傷。

　　12.2.外包裝向四周需要放白色泡沫墊，防止產品撞傷。

　　13.工序間運輸

　　13.1.PTFE材料拼版尺寸大于350X450mm時，不能垂直立放，只能隔紙平放筐內

　　13.2.全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。

　　13.3.全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

　　13.4由于PTFE材料較軟，拿板時一定要雙手，避免彎曲材料漲縮變形等問題，對于薄的陶瓷板也需要用雙手拿板，避免彎曲折斷等問題，影響成品信賴性。

　　13.5.因產品軟，因此拿板、放板、搬運時需要特別注意，各制程詳細的操作要求詳見其規范。

　　14.信賴性

　　14.1重點監控項目：油墨厚度、孔銅、蝕刻因子、熱沖擊、可焊性

　　14.2新產品開發及小批量生產時，出貨報告中，注意收集相關產品特性的數據，如：尺寸、厚度、孔徑大小、油墨、表面處理厚度等。

　　15.管理

　　15.1公司建立高頻材料的資料庫，為產品設計提供依據。

　　15.2.對于新材料新產品開發后，研發部、工藝部需要根據實際作業參數，臨時作業方法的內容，實驗測試后不斷完善此規范，確保說寫做一致。