PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作
2009-04-15 00:19:40944 印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一,大多數印制板是矩形形狀,但相當多的印制板有特殊的外形,本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法,在此簡略介紹一下: 一、 印制板外形加工方法:⑴銑
2018-11-26 10:55:36
測對象的特點,設計了一套基于傳統的過驅動技術的印制板電路故障診斷系統。該系統包括工控計算機、過驅動功能板、測試針床板以及被測電路板。設計的核心是過驅動功能板測試針床板。 1 系統總體設計
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作,是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量,將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應的模版,它包括印制板每層導電圖形(信號層電路
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1,正確性:這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛.二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
元器件固定、裝配的機械支撐,實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后,由于同類
2019-10-18 00:08:27
印制電路板版的熱設計從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則:1)對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將
2011-07-11 11:43:06
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成,其厚度一股為1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
印制電路板時可采取的抗干擾措施。 關鍵詞:印制電路板;干擾;噪聲;電磁兼容性 引言 印制電路板的設計質量不僅直接影響到電子產品的可靠性,還關系到產品的穩定性,甚至是設計成敗的關鍵。因此,在設繪印制板圖
2013-09-09 11:01:48
1、前言微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一類產品是與無線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關材料標準: 1
2018-09-19 16:28:43
。一般來說,軟件中提供的常見的標準封裝庫可以滿足一般產品的設計要求。在現代化的印制板設計開發企業中,一般都具有公司內部自建的標準封裝庫。 要求印制板設計人員要能夠熟知常見器件的封裝形式。 對于不確定
2018-09-12 15:11:50
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影,從日本PCB的發展看,世界印制板發展歷程分為哪些時期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
元器件固定、裝配的機械支撐,實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后,由于
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
本文只雙面印制板面上單元電路(或元器件)的布局、線路的布置等與電磁兼容性相關問題進行簡要地分析,并相應地給出具體措施。
2021-04-27 06:09:15
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律,涉及到具體產品,可以有哪些實戰方法?
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么?多層板的電磁兼容性問題有哪些?如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題?
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
剛性印制板制造方法生產的微波電子元件。 目前的印制板高速信號傳輸線可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類,它與無線電的電磁波有關,以正弦波傳輸信號,如雷達、廣播電視和通訊(移動電話、微波通訊、光纖
2018-11-23 11:12:47
)時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
40000㎡。武漢七零九印制板科技有限公司多年來致力于印制電路工藝技術的研究,在國內率先研制成功埋孔多層印制電路板。為適應市場需求,又研制成功了高密度大幅面多層印制電路底板、高頻板以及特性阻抗板。目前
2011-11-30 08:35:41
集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時,可每4~10個芯片配置一個1~10uF鉭電解電容器,這種器件的高頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz范圍內阻抗小于1
2015-02-09 15:37:15
印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些?熱轉印制板所需要的軟件有哪些?熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些?
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步:利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網絡表生成相應PCB圖(不會PROTEL的話,甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
的數字信號,印制板電路的分布參數,致使電路在高頻情況下呈現非與其的阻抗特性。 本博文整理自第九屆電 路保護與電磁兼容技術研討會,詳細內容可瀏覽:《刷電路板EMC抑制技術趨勢》https
2011-10-25 21:21:03
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1.概述 印制板以導電層分類,可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點,就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝,就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展,現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設計技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
如題高頻電路 印制電路板設計 在實際布線中需要注意些什么? 怎樣避免線路之間的干擾?
2013-02-27 11:17:20
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項?
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
2004 設計軟件使用的基本知識,請參考有關書籍。 一、 印制電路板設計流程 PCB 的設計流程如圖1 所示。一般包括五個主要步驟,即設計準備、設計繪制電原理圖、生成網絡報表導入至印制板圖設計文件
2018-09-14 16:20:33
需用一個散熱件。從原理上來講,散熱器與電路并無聯系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定,而金屬散熱器應做接地處理,所以在原理圖中繪出了散熱器HS1,且其引腳接地。注意三端穩壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
印制板的形狀和尺寸。 確定PCB 尺寸后,再確定特殊元件的位置。 最后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。有時,難于預先確定PCB 尺寸,可以“假設”得大一些,完成布局以后,再適當縮小
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
SMT印制板設計質量和審核
摘要:針對印制板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要:表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量,將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 淺述高頻微波印制板生產中應注意的問題 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02619
印制板短路檢測電路
2009-03-01 21:50:571063 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:401768
自動穩光的調光臺印制板燈電路圖
2009-07-28 16:31:171759 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 在制作印制板的過程中,印制腐蝕工藝完成后,會遇到一些問題,如、銅泊條之間不該連結的地方被連接了(搭橋),即出現了短路故障。這里介紹一種印制板短路檢測器電路,用它可以檢
2012-07-05 14:29:433271 IPC-6016的積層高密度互連(HDI)層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架(有源或無源)的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 談多年開關電源的設計心得,開關電源印制板的設計、印制板布線
2017-05-18 17:02:401329 1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。 在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一
2017-12-01 10:59:040 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-06 08:04:449329 本文開始介紹了PCB印制板分類與特點,其次詳細介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧,最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。
2018-05-03 10:17:037684 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關,尤其是高速、高頻電路,基材的介申常數和介質損耗對電路性能有明顯的影響,選擇基材時就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。
2020-06-29 15:20:311032 這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2020-10-14 10:43:000 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的。在印制板導線的高速信號傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類電子產品,這一類產品是與無線電的電磁波有關,它是
2020-10-14 10:43:000 從開關電源的設計及生產工藝開始描述吧,先說說印制板的設計。開關電源工作在高頻率,高脈沖狀態,屬于模擬電路中的一個比較特殊種類。布板時須遵循高頻電路布線原則。 布局:脈沖電壓連線盡可能短,其中輸入開關管到變壓器連線,
2020-10-20 15:57:06557 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548
評論
查看更多