在高頻PCB設計中，電源設計為一層，在大多數情況下，它比總線設計好得多，因此電路始終可以跟隨路徑阻抗最小。此外，電源板必須為PCB上產生和接收的所有信號提供信號回路，這可以最大限度地減少信號環路，從而降低噪聲，低頻電路設計人員經常忽略這些噪聲。

在高頻PCB設計中，我們應該遵循以下原則：

權力與地面的統一，穩定。

仔細考慮接線和正確端接可以消除反射。

仔細考慮接線和正確端接可以減少電容和感知串擾。

需要噪聲抑制以滿足EMC要求。

高頻電路板制造材料要求：

1.介電損耗（Df）必須很小，這主要影響信號傳輸的質量。介電損耗越小，信號損失越小。

2.如果吸水率低，吸水率高會影響介電常數和介電損耗。

3.介電常數（DK）必須小且穩定。通常，信號越小，信號傳輸速率越好，與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數很容易引起信號傳輸延遲。

銅箔的熱膨脹系數與銅箔的熱膨脹系數一致，因為在冷熱變化過程中不一致會導致銅箔分離。

通常，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，高頻率是氟中等基質，如通常稱為Tefluron的聚四氟乙烯（PTFE）。

高頻電路板加工注意事項：

1.阻抗控制要求嚴格，相對線寬控制非常嚴格，一般公差約為2％。

2.由于特殊的板材，PTH的附著力不高，所以通常需要用等離子體處理設備對孔和表面進行粗化，以增加PTH的附著力。孔銅和焊接電阻油墨。

3.焊接前不要研磨板材，否則附著力會很差，只能使用微腐蝕溶液和其他粗化。

4.板材大多是PTFE材料，普通銑刀成型會有很多邊緣，spe cial銑刀。

高頻電路板是一種電磁頻率高的特殊電路板。通常，高頻可以定義為高于1GHz的頻率。其物理性質，精密度和技術參數都很高。它常用于汽車防撞系統，衛星系統，無線電系統等領域。