探討金剛石增強復合材料：金剛石/銅、金剛石/鎂和金剛石/鋁復合材料
在當今科技飛速發展的時代，熱管理材料的需求日益增長，特別是在電子封裝、高功率設備等領域。金屬基金剛石....
精密與超精密加工技術的發展趨勢
精密與超精密加工技術的起源可以追溯到原始社會。在那個時代，原始人類通過打磨石器制作出具有鋒利邊緣和特....
金剛石多晶材料：高功率器件散熱解決方案
隨著電子器件功率密度的不斷提升，尤其是在5G通信、電動汽車、高功率激光器、雷達和航空航天等領域，對高....
纖納光電與浙能電力舉行戰略簽約儀式 鈣鈦礦商業化進程加速！
4月11日，杭州纖納光電科技股份有限公司（“纖納光電”）與浙能鎮海發電公司下屬寧波發電工程有限公司在....
布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發”的一年。“相比2022年，特思迪營收增長了81.5%，實....
港華能源與協鑫光電將共建全球首個2平米鈣鈦礦疊層組件實證示范項目
近日，港華能源投資有限公司與協鑫科技旗下昆山協鑫光電材料有限公司（下稱“協鑫光電”）簽署戰略合作，將....
賀利氏集團投資金剛石半導體材料，與化合積電建立戰略合作
2024年3月21日，總部位于哈瑙的家族企業和科技公司賀利氏，向位于中國的高端工業金剛石材料供應商化....
日本發行一億美金用作鈣鈦礦電池項目的研究與開發
今年2月，日本分兩次發行了各8000億日元的10年期氣候轉型國債和5年期同類債券（合計約110億美元....
荷蘭揭曉光伏制造業激勵政策細節
RVO 表示，對光伏電池板生產的獎勵將僅限于建筑一體化（BIPV）和車用一體化（VIPV）應用產品，....
河南第一塊8英寸碳化硅SiC單晶出爐！
平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證....
集成電路封裝關鍵流程：由晶圓到成品芯片
封裝測試為半導體產業核心環節之一，指將經過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程，主要分為封裝與測試兩個環....
世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體
石墨烯是一種單層石墨，由碳原子以六角形蜂巢晶格排列而成。它的特性超薄、超輕、超強，擁有高電荷載流子遷....
工商網監