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• 發布了文章 2025-04-22 08:19

  比亞迪 · 超級e平臺 · 技術方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半導體的秘密

  

  以下內容發表在「SysPro系統工程智庫」知識星球-關于最新比亞迪超級e平臺的技術方案深度揭秘，共四部分-文字原創，素材來源：比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識星球節選，完整版報告與解讀在知識星球發布-2020-2024，1000+國內外動力系統峰會報告與解析正在進行，歡迎學習交流導語：比亞迪，在2025年3月17日發布了其新一代

  SiC 功率半導體 芯片

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• 發布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

  

  4月11-13日，2025深圳國際石墨烯論壇暨二維材料國際研討會在深圳成功召開。此次論壇旨在推進世界范圍內石墨烯和二維材料等新型納米材料的學術交流和產業化進程，為國內外杰出科學家與企業家搭建一個交流與合作平臺，促進國內外石墨烯相關領域科學研究與產業應用迅速發展。會議現場論壇通過專業領域報告、產業技術交流對話、優秀成果海報展示、石墨烯相關產品展覽、標準專題審查

  二維材料 氮化硼 石墨烯

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• 發布了文章 2025-04-18 06:06

  半導體芯片高導熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  半導體芯片 材料

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• 發布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工藝介紹

  

  在現代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術，正日益成為先進封裝領域的關鍵工藝之一。相較于傳統的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構器件提供高密

  TSV 博世

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• 發布了文章 2025-04-13 15:51

  汽車電芯的熱管理設計

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車續航里程、充電時間的要求越來越高，行之有效的電池熱管理系統，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達到的效果：Pack內熱過程熱管理系統的分類各熱管理系統具有自己的特點和優勢，目前國內以液體熱管理系統為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯

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• 發布了文章 2025-04-11 12:20

  引領產業變革的先鋒陶瓷材料

  

  陶瓷材料正經歷從傳統制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業配套升級為科技創新的核心驅動力。隨著新能源、人工智能、生物醫療等戰略性產業的爆發式增長，陶瓷材料的性能優勢在多維度應用場景中持續釋放，形成跨界融合的產業新生態。以下深度解析十類引領產業變革的先鋒陶瓷材料及其戰略價值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現代電子工業的'細胞級'元件，MLCC占據全

  智能材料 陶瓷材料

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• 發布了文章 2025-04-09 06:22

  導熱絕緣片：導熱與絕緣，誰主沉??？

  

  導熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結構與原理ScienceThermalLink導熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強層及導熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強層則增強了整個導熱絕緣片的機械強度，使其在使用過程中不易變形和損壞。導熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導熱件組成，導熱件分

  導熱 絕緣片

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• 發布了文章 2025-04-07 06:50

  未來產業 | 量子科技核心材料體系

  

  正文量子科技作為下一代信息技術的核心領域，正推動材料科學進入“按需設計”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統材料的物理極限，更通過量子效應重構了材料的功能邏輯。以下從技術路徑、產業變革和投資機遇三個維度展開分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計算材料超導材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓撲超導體（如SrBiSe單晶體）構成量子比特的核心基質。國產稀釋制冷機e

  材料 量子計算

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• 發布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片級散熱技術的發展趨勢探討

  

  01算力發展與芯片熱管理隨著數字化轉型、物聯網設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產生的數據總量隨著數字化的發展快速增長。根據IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產生數據量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  散熱技術 芯片

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• 發布了文章 2025-04-05 08:20

  “六邊形戰士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰士”氮化硼材料的高導熱+強絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導體封裝等高功率場景，是高性能絕緣導熱材料的首選，為高功率電子設備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結構，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優良的電絕緣性

  Tim 氮化硼

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