高密度互連板（HDI）是一種高密度互連板，是一種使用微盲埋孔具有較高線密度分布的電路板。 HDI板具有內層線和外層線，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化的工藝來連接每層的內部。

HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數越多，板的技術等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術，采用先進的PCB技術，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。

當PCB的密度超過八層板時，它采用HDI制造，成本將低于傳統的復雜壓制工藝。 HDI板有助于使用先進的封裝技術，其電氣性能和信號正確性高于傳統PCB。此外，HDI板在射頻干擾，電磁干擾，靜電放電，熱傳導等方面有更好的改進。

電子產品繼續向高密度和高密度發展精確。所謂的“高”，除了提高機器性能外，還減小了機器的尺寸。高密度集成（HDI）技術使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高標準的電子性能和效率。目前流行的電子產品，例如移動電話，數碼（相機）相機，筆記本電腦，汽車電子等，大多使用HDI板。隨著電子產品的升級和市場的需求，HDI板的開發將非常迅速。

普通PCB介紹

PCB（印刷電路板），印刷電路板的中文名稱，也稱為印刷電路板，是一種重要的電子元件，電子元件支持和載體電子元件的電氣連接。由于它是通過電子印刷制成的，因此被稱為“印刷”電路板。

其主要功能是在電子設備采用印刷電路板后，由于同一印刷電路板的一致性，避免手動接線，可自動插入或安裝電子元件，自動焊接和自動檢測。電子設備的質量提高了勞動生產率，降低了成本，便于維護。

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍和二次壓板是HDI板，分為第一 - 訂單，二階，三階，四階，五階等HDI。例如，iPhone 6的主板是五階的。 HDI。

一個簡單的埋孔不一定是HDI。

如何區分HDI PCB的一階和二階和三階

第一階是相對的簡單，過程和過程都得到了很好的控制。

第二個訂單開始很麻煩，一個是對齊問題，一個沖孔和鍍銅問題。有各種二階設計。一個是每一步的交錯位置。當連接子相鄰層時，導線連接在中間層中。這相當于兩個一階HDI。

第二個是兩個一階孔重疊，二階是通過疊加實現的。處理類似于兩個一階，但有許多技術要點需要特別控制，即上述。

第三種類型是直接從外層穿孔到第三層（或N-2層）。這個過程與前面有很大的不同，沖壓更加困難。

對于第三階，二階類比是。

普通PCB板主要是FR-4 ，由環氧樹脂和電子級玻璃布制成。一般來說，傳統的HDI，最外層使用的是粘合銅箔，因為激光鉆孔，不能打開玻璃布，所以一般采用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但現在高能激光鉆頭已經可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有區別.