這一新型MCU實現(xiàn)了業(yè)界最高級別的AFE精度(失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,以及RMS噪聲:30 nv rms),在這之前只能通過將專用A/D轉(zhuǎn)換器電路與高精度運算放大器集成電路相結(jié)合的方式來實現(xiàn)這一性能水平。瑞薩通過將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術(shù)的芯片上,在單芯片上實現(xiàn)了高精度傳感器測量、計算、控制和通信;讓系統(tǒng)制造商能夠減少所需部件的數(shù)量,節(jié)省空間,簡化需要高精度測量的各種設(shè)備(如傳感、溫度控制器、記錄、稱重和力傳感等)的系統(tǒng)設(shè)計,并且通過MCU實現(xiàn)分布式處理來加速端點智能化。
瑞薩電子工業(yè)自動化事業(yè)部副總裁傅田明表示,“RX23E-A MCU將從根本上優(yōu)化高精度模擬測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。展望未來,瑞薩的目標是以RX23E-A產(chǎn)品組為起點,打造全面的產(chǎn)品線。該產(chǎn)品組將MCU和高精度模擬技術(shù)集成到單顆單芯片上,適用于可編程邏輯控制器、分布式控制系統(tǒng)應(yīng)用,以及需要各種高精度測量的測試與測量設(shè)備。”
隨著大數(shù)據(jù)技術(shù)推動產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)力不斷提升,工廠和生產(chǎn)基地面臨著需要準確、可靠地測量各種傳感器數(shù)據(jù)的壓力。由于用戶在寬環(huán)境溫度范圍內(nèi)進行小信號的高精度測量時需要較高的穩(wěn)定性,因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平。為滿足這些需求,瑞薩開發(fā)了一款高精度AFE,并將其集成至在工業(yè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的RX MCU中。
RX23E-A MCU基于RXV2核,擁有32MHz工作頻率、數(shù)字信號處理器(DSP)和性能卓越的浮點運算單元(FPU),可使用溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)自適應(yīng)控制,并基于6軸失真數(shù)據(jù)進行逆矩陣計算。例如,機器人手臂力傳感器需要在狹小空間內(nèi)測量并計算6軸失真。采用RX23E-A MCU,6軸失真數(shù)據(jù)測量及逆矩陣計算可在單芯片上完成。
●AFE模塊
· 24位Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器:高達23位的有效分辨率,數(shù)據(jù)速率在7.6 PS至15.6 kPS間靈活輸出;
· 搭載同步啟動的雙24位Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器,可在不切換通道的情況下執(zhí)行傳感器溫度校正;
· PGA(可編程增益放大器):軌到軌輸入PGA允許放大高達128倍,失調(diào)漂移:10 nv/°C,增益漂移:1 ppm/°C,RMS噪聲:30 nv rms;
· 基準電壓源:4 ppm /°C的低溫漂特性,具有最佳的溫度穩(wěn)定性;
· 勵磁電流源:匹配3線式電阻溫度檢測所需要的可編程電流源;
· 模擬輸入:
-差分輸入:最多6通道;
-偽差分輸入:最多11通道;
-單端輸入:最多11通道;
以上均可用作雙A/D轉(zhuǎn)換器的輸入。
●MCU模塊
· CPU:32位RXv2內(nèi)核,工作頻率為32 MHz;
· 數(shù)字信號處理可采用DSP指令和FPU實現(xiàn);
-ROM:128至256 KB;
-RAM:16至32 KB;
· 通信接口:SPI(1通道)、UART(4通道)、I2C(1通道)、CAN(1通道);
· 功能安全:通過A/D電壓自我診斷和斷線檢測輔助功能、時鐘頻率精度測量電路、獨立看門狗定時器、基于DOC的RAM測試輔助功能等電路降低軟件負載。
● 供電電壓:5V,獨立電源可用于AFE模塊和微控制器,支持1.8至5.5V電壓。
● 工作溫度:-40°C至+85°C,-40°C至+ 105°C。
● 封裝:48引腳7毫米方形QFP封裝;40引腳6毫米方形QFP封裝。
RX23E-A MCU產(chǎn)品組樣片現(xiàn)已面市,計劃于2019年12月開始量產(chǎn)(供貨信息若有變更,恕不另行通知)。
了解有關(guān)瑞薩電子全新RX23E-A MCU的更多信息,請點擊原文鏈接。
本新聞稿中提及的所有產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。
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原文標題:瑞薩電子推出領(lǐng)先業(yè)界的RX系列首款內(nèi)置模擬前端的微控制器產(chǎn)品組
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