全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。

RA0 MCU—瑞薩RA MCU家族新成員

RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機(jī)模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來理想解決方案。

瑞薩RA家族MCU產(chǎn)品陣容

針對(duì)低成本優(yōu)化的功能集

瑞薩現(xiàn)已推出RA0系列的首個(gè)產(chǎn)品群：RA0E1。這款產(chǎn)品的功能集針對(duì)成本敏感型應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統(tǒng)中無需使用電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU還集成了定時(shí)器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機(jī)界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇，包括3mm×3mm微型16引腳QFN封裝。

全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設(shè)計(jì)人員可借此省去獨(dú)立振蕩器。另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無需進(jìn)行昂貴且費(fèi)時(shí)的“微調(diào)”。

RA0E1 MCU不僅具備關(guān)鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對(duì)數(shù)據(jù)安全提供了豐富的保障功能，如真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2ndDivision at Renesas表示：

“作為嵌入式處理領(lǐng)域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應(yīng)用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產(chǎn)品群可提供價(jià)格敏感型系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，同時(shí)保持功能安全性、數(shù)據(jù)安全性和設(shè)計(jì)便捷性。結(jié)合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現(xiàn)可為全球各地區(qū)的各種客戶應(yīng)用帶來一流的MCU解決方案。”

Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：

“工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等市場(chǎng)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用，有著對(duì)性能、效率以及數(shù)據(jù)安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術(shù)構(gòu)建的RA MCU產(chǎn)品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產(chǎn)品的各類解決方案。且所有產(chǎn)品均采用通用設(shè)計(jì)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)輕松、快速的開發(fā)與遷移。”

RA0E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲(chǔ)：高達(dá)64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓

通信外設(shè)：3個(gè)UART、1個(gè)異步UART、3個(gè)簡(jiǎn)化SPI、1個(gè)IIC、3個(gè)簡(jiǎn)化IIC

功能安全性：SRAM奇偶校驗(yàn)、無效內(nèi)存訪問檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、不可變存儲(chǔ)、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)

數(shù)據(jù)安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護(hù)

封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP

全新RA0E1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。客戶可根據(jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。

瑞薩靈活配置軟件包（FSP）的更多信息請(qǐng)?jiān)L問：

https://www.renesas.cn/cn/zh/software-tool/flexible-software-package-fsp

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA0E1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括公共建筑暖通空調(diào)環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

瑞薩MCU優(yōu)勢(shì)

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應(yīng)商，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴的供應(yīng)商，瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由250多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。



審核編輯：劉清