5月17日，一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。

文章字句飽含深情：“多年前，還是云淡風(fēng)輕的季節(jié)，公司做出了極限生存的假設(shè)，預(yù)計(jì)有一天，所有美國的先進(jìn)芯片和技術(shù)將不可獲得，華為仍將持續(xù)為客戶服務(wù)。為了這個(gè)以為永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生的假設(shè)，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。”

這些“備胎”，就是華為創(chuàng)始人任正非為應(yīng)對挑戰(zhàn)早早定下的策略。更讓人驚訝的是，華為海思總裁何庭波還在文中表示：“今天是歷史的選擇，所有我們曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部‘轉(zhuǎn)正’。”

5月16日美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將華為列入所謂“實(shí)體清單”，外界最關(guān)注的就是華為核心供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮?huì)受到?jīng)_擊，因?yàn)榱腥肭鍐尉鸵馕吨鴽]有美國政府的許可，華為無法向美國企業(yè)購買元器件等產(chǎn)品。

對此，華為發(fā)表聲明：“這不符合任何一方的利益，會(huì)對與華為合作的美國公司造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失，影響美國數(shù)以萬計(jì)的就業(yè)崗位，也破壞了全球供應(yīng)鏈的合作和互信。同時(shí)，華為將盡快就此事尋求救濟(jì)和解決方案，采取積極措施，降低此事件的影響。”

同時(shí)，多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，華為已經(jīng)在核心部件上有半年至一年左右的庫存。去年以來，華為就有所準(zhǔn)備，提前做好庫存來應(yīng)對今年的挑戰(zhàn)，備胎策略也能為華為抵御部分風(fēng)險(xiǎn)。

海思是誰？

提起海思，或許不少人感到陌生，它是隱藏在華為背后的半導(dǎo)體子公司，承載著華為芯片的研發(fā)和銷售。海思于2004年正式成立，主攻消費(fèi)電子芯片，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的類型來看，海思屬于fabless的芯片設(shè)計(jì)公司，目前也是國內(nèi)該領(lǐng)域的老大。

根據(jù)公開信息，華為研發(fā)主要載體為華為2012實(shí)驗(yàn)室，下設(shè)中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導(dǎo)體等二級(jí)部門。

海思雖然在名義上是二級(jí)部門，但是地位很高。當(dāng)年一同奮起研發(fā)芯片的同伴中，如今只有華為堅(jiān)持下來并做大規(guī)模，海思和5G一樣，已經(jīng)成為華為核心競爭力的保障。

一位華為內(nèi)部人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“海思地位超然，實(shí)際上就是一級(jí)部門，2012基本管不了它。何庭波現(xiàn)在不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時(shí)她也是華為董事會(huì)成員之一，比有些一級(jí)部門老大的地位還高。”

而海思確實(shí)支撐得起它在華為內(nèi)部的地位。首先從產(chǎn)品來看，海思共有六大類芯片組解決方案，其中，最廣為人知的產(chǎn)品應(yīng)該是手機(jī)處理器麒麟芯片，制程已經(jīng)到7nm。如今華為一年過億的手機(jī)銷量，也讓手機(jī)芯片成為海思銷量最大的品類。

在無線通信方面，5G基帶芯片巴龍5000也已經(jīng)推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術(shù)領(lǐng)域；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，有ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬系列，今年已經(jīng)推出7nm的產(chǎn)品；AI方面，去年華為就發(fā)布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設(shè)備落地；視頻應(yīng)用上，海思有機(jī)頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等；物聯(lián)網(wǎng)方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產(chǎn)品。

這些芯片華為主要自給自足，其中也有外銷的部分。比如安防芯片、電視芯片，其中安防芯片在國內(nèi)的市場份額占比排名第一。在2018年，國內(nèi)電視廠商高管就告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“華為海思芯片已占國內(nèi)彩電SOC芯片市場的三成份額，銷量達(dá)到千萬級(jí)別，而且份額還呈上升趨勢。”

一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“從技術(shù)角度看，5G基帶芯片海思屬于第一梯隊(duì)，并且，有可能今年麒麟芯片將和基帶芯片整合到一個(gè)處理器當(dāng)中。同時(shí)華為力推的ARM架構(gòu)服務(wù)器領(lǐng)先于高通，高通也推出過服務(wù)器芯片，但是沒有動(dòng)靜。”

伴隨著產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的突破，海思整體營收的增長也很迅速。根據(jù)ICinsghts發(fā)布的2019年Q1全球半導(dǎo)體市場報(bào)告，海思Q1營收達(dá)到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體公司，排名上升至第14位。對比去年，海思Q1營收為12.5億美元，才剛進(jìn)入前25名。

消解供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

盡管海思強(qiáng)勢崛起，但是這并不意味著核心的環(huán)節(jié)都已經(jīng)掌握在手。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本就是全球產(chǎn)業(yè)鏈，比如海思專注于設(shè)計(jì)、臺(tái)積電專攻芯片生產(chǎn)、英特爾則是設(shè)計(jì)生產(chǎn)一體化，大家你中有我、我中有你。

此前，華為公布了92家核心供應(yīng)商，據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，來自中國的華為核心供應(yīng)商共有37家（包括中國香港和中國***地區(qū)），其次，美國供應(yīng)商共有33家，日本11家，德國4家。

盡管華為有不少核心技術(shù)已經(jīng)國產(chǎn)化，但是一些美國供應(yīng)商仍不可替代。多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者表示，最關(guān)鍵的就是射頻芯片，尤其是用于基站的射頻芯片。

招商電子分析師方競向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析稱：“華為為了應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，未雨綢繆做了很多準(zhǔn)備。儲(chǔ)備了近一年的芯片庫存，同時(shí)也積極導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)商做備份。沒必要過于悲觀，但我們也要看到自身供應(yīng)鏈上的不足。”

“在基站端，中頻的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供應(yīng)。國內(nèi)有廠商在跟進(jìn)，但目前相對空白，自給率幾乎為0。”他說。

在手機(jī)端射頻芯片，方競表示，國內(nèi)有多家射頻PA公司，如中科漢天下、慧智微、唯捷創(chuàng)新、國民飛驤等；射頻開關(guān)則有卓勝微等國產(chǎn)公司。不過高端產(chǎn)品仍待突破，旗艦機(jī)型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司產(chǎn)品。

在處理器和存儲(chǔ)芯片方面，方競認(rèn)為目前不用過于擔(dān)心，華為高端機(jī)型都已采用自研芯片，僅有部分低端機(jī)型采用高通的4系列處理器。而存儲(chǔ)芯片有三星、海力士等日韓廠商，且國內(nèi)長存長鑫也在快速跟進(jìn)，所以暫不受影響。

“國內(nèi)數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)能力較強(qiáng)。但是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗(yàn)，所以差距較大。其中最核心、最缺的就是射頻芯片，射頻芯片是模擬芯片皇冠上的明珠。”他說。

從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領(lǐng)市場。

據(jù)了解，華為也在研發(fā)射頻芯片，這或許是海思尚未公布的“備胎”。此外，被卡住脖子的還有芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)EDA工具、底層操作系統(tǒng)等等。這些領(lǐng)域，華為正在發(fā)力，并且陸續(xù)有研發(fā)的消息放出。去年以來，底層的達(dá)芬奇架構(gòu)、AI芯片的推出、持續(xù)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，都是在拓展華為自身的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。此外，華為也在培養(yǎng)國內(nèi)的供應(yīng)鏈，培養(yǎng)更多元的供應(yīng)商體系。

同時(shí)方競表示，除了芯片之外，設(shè)計(jì)工具EDA軟件也主要采用美資廠商Synopsis、Cadence等。一旦授權(quán)過期，芯片設(shè)計(jì)都會(huì)遇到困難。“國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈要完善、獨(dú)立仍需時(shí)間打磨。如果這些事情發(fā)生在5年之后就可能不一樣了，但是現(xiàn)在還是有一些壓力的。”他說。

此前，華為董事、戰(zhàn)略研究院院長徐文偉接受記者采訪時(shí)就談道，華為的芯片歷程有四個(gè)階段，“最難的是在商業(yè)上決定做不做，技術(shù)上想盡辦法還是有辦法做的”。