PCB壓合常見問題

一、白，顯露玻璃布織紋

問題原因：

1、樹脂流動度過高;

2、預壓力偏高；

3、加高壓時機不正確；

4、粘結片的樹脂含量低，凝膠時間長，流動性大；

解決方法：

1、降低溫度或壓力；

2、降低預壓力；

3、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況，壓力變化和溫升情況后，調整施加高壓的起始時間；

4、調整預壓力\溫度和加高壓的起始時間；

二、起泡、起泡

問題原因：

1、預壓力偏低；

2、溫度偏高且預壓和全壓間隔時間太長；

3、樹脂的動態粘度高，加全壓時間太遲；

4、揮發物含量偏高；

5、粘結表面不清潔；

6、活動性差或預壓力不足；

7、板溫偏低。

解決方法：

1、提高預壓力；

2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期；

3、應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協調；

4、縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發物含量；

5、加強清潔處理操作力。

6.提高預壓力或更換粘結片。

7.檢查加熱器match，調整熱壓模溫度

三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

問題原因：

1、LAY-UP操作不當，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺；

2、壓板時板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺；

解決方法：

1、仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平；

2、注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度；

四、內層圖形移位

問題原因：

1、內層圖形銅箔的抗剝強度低或耐溫性差或線寬過細；

2、預壓力過高；樹脂動態粘度小；

3、壓機模板不平行；

解決方法：

1、改用高質量內層覆箔板；

2、降低預壓力或更換粘結片；

3、調整模板；

五、厚度不均勻、內層滑移

問題原因：

1、同一窗口的成型板總厚度不同；

2、成型板內印制板累加厚度偏差大；熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置；

解決方法：

1、調整到總厚度一致；

2、調整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板；調整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區域；

六、層間錯位

問題原因：

1、內層材料的熱膨脹，粘結片的樹脂流動；

2、層壓中的熱收縮；

3、層壓材料和模板的熱脹系數相差大。

解決方法：

1、控制粘結片的特性；

2、板材預先經過熱處理；

3、選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。

七、板曲、板翹

問題原因：

1、非對稱性結構；

2、固化周期不足；

3、粘結片或內層覆銅箔板的下料方向不一致；

4、多層板內使用不同生產廠的板材或粘結片。

5、后固化釋壓后多層板處置不妥

解決方法：

1、力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置；

2、保證固化周期；

3、力求下料方向一致。

4、在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的

5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下

八、分層、受熱分層

問題原因：

1、內層的濕度或揮發物含量高；

2、粘結片揮發物含量高；

3、內層表面污染；外來物質污染；

4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；

5、氧化不正常，氧化層晶體太長；前處理未形成足夠表面積。

6、鈍化作用不夠

解決方法：

1、層壓前，烘烤內層以去濕；

2、改善存放環境，粘結片必須在移出真空干燥環境后于15分鐘內用完；

3、改善操作，避免觸摸粘結面有效區；

4、加強氧化操作后的清洗；監測清洗水的PH值；

5、縮短氧化時間、調整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態。

6、遵循工藝要