1、阿聯酋宣布采用華為設備建設5G
據消息,阿聯酋表示,將會采用華為的設備建設高速無線網絡。可以說,這一聲明成為美國勸說各國禁用華為設備的又一次失敗。盡管美國政府一再聲稱采用華為設備會產生安全問題,但是阿聯酋國有電信公司的計劃表明,美國政府的說辭難以說服其他國家禁用華為設備,尤其是在沒有任何證據的情況下。此前,阿聯酋曾表示,將是全球首先將5G技術應用于商業領域的國家之一,將于2019年下半年開始實施。
據消息,高通在***設立三個中心緊缺人才,該公司為此展開征才,預計今年底前將在***增加約200名人力,等于在臺員工人數將擴增約近三分之一。高通現階段在***約有600多名員工,除了***分公司之外,也包括***運營與制造工程暨測試中心、多媒體研發中心與移動人工智能創新中心的人員。
3、特斯拉周五需支付9.2億美元債務
據消息,到美國當地時間周五,特斯拉需要償還9.2億美元到期債務,這筆債務可能需要消耗該公司約四分之一的現金。
據消息,中國聯通研究院院長張云勇在人民政協報第19期財經智庫沙龍上展示了兩部5G手機,并表示預計在今年下半年就能夠買到5G手機,5G手機價格預計到明年此時能回到現在4G手機幾千元的水平;5G手機資費只會比4G逐漸便宜,不會比4G更貴。
5、美光發布1300系列SSD新品 采用96層3D TLC閃存顆粒
據消息,在介紹完 c200 系列消費級 microSD 存儲卡新品之后,美光又發布了 1300 系列 SSD 新品。其最大的特點,就是采用了 96 層 3D TLC NAND 閃存顆粒。此外,Micron 1300 SSD 還有 M.2 和 2.5 英寸兩種規格。盡管速度沒有 PCIe NVMe 接口那么快,但 SATA 版本的 Micron 1300 SSD 還是能夠帶來 530 MB/s 和 520 MB/s 的持續讀取和寫入速度。
6、東芝推出使用BiCS Flash的eMMC 5.1嵌入式閃存
據消息,東芝在其官網宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規范的嵌入式閃存,并計劃在下月向大客戶發送樣品,以便在今年第三季度大規模出貨。據悉,東芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式閃存使用的是BiCS Flash閃存顆粒,可以在更小的體積下存儲更多的數據,同時也有著更低的功耗,適合在便攜設備上使用。
7、中移動要“混改”? 內部人士:尚未得到信息
據消息,繼中國聯通“混改”逐漸顯效之后,體量是聯通數倍的中國移動也在醞釀“混改”方案。對此,中移動內部人士向新浪科技表示,尚未得到相關信息。官方則未做出正式回應。
8、微軟宣布在荷蘭Delft開設量子研究實驗室
據消息,微軟最近在荷蘭代爾夫特理工大學開設了新的量子研究實驗室。微軟量子研究實驗室Delft由荷蘭威廉·亞歷山大國王開設。微軟將與QuTech合作研究量子計算機的構建模塊。
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原文標題:【芯聞3分鐘】5G手機資費會比4G便宜;高通在臺三大中心招工200人;特斯拉需支付9.2億;中移動要混改;eMMC5.1嵌入閃存
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