在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。下文為設(shè)計(jì)建議，供大家參考使用。

1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法

2、盡可能減少PP片和CORE型號(hào)及種類在同一層疊中的使用(每層介質(zhì)不超過3張PP疊層)

3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL(厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會(huì)增加一個(gè)芯板導(dǎo)致實(shí)際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本)

4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔

說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細(xì)決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號(hào)板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細(xì)的情況還可能會(huì)使用1/3QZ銅箔以提高良品率;同時(shí)避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對(duì)稱(包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù))

說明：PCB疊法需采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對(duì)于PCB的中心線對(duì)稱。

6、線寬及介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設(shè)計(jì)問題

PCB的層疊由電源層、地層和信號(hào)層組成。信號(hào)層顧名思義就是信號(hào)線的布線層。電源層、地層有時(shí)被統(tǒng)稱為平面層。

在少量PCB設(shè)計(jì)中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡(luò)的情況，對(duì)于這種混合類型的層面設(shè)計(jì)統(tǒng)一稱為信號(hào)層。

下圖為6層的典型層疊示意圖