通用串行總線（USB）是20世紀90年代中期開發的標準，用于標準化計算機和外圍設備之間的連接，以便進行通信和提供電力。它取代了各種早期接口，如串行/并行端口，PS/2和便攜式設備的獨立充電器。

有三種連接器尺寸 - 標準型，迷你型和微型，型號“A” ，“B”，“AB”連接器和相應的插座，以及表1中總結的五種數據傳輸模式：

USB類型吞吐量方向總電容引腳數1.X 1.5 Mbit/s（低速）

12 Mbit/s（全速）半雙工;不可逆《30pF 4 2.0 480 Mbit/s（高速）半雙工;不可逆《10pF 4-5 3.0 5 Gbit/s（SuperSpeed）全雙工;不可逆《1pF 9 3.1/Gen2 10 Gbit/s（SuperSpeed +）全雙工;不可逆《0.1~0.5pF 9 Type-C 10 Gbit/s（SuperSpeed +）全雙工;可逆《0.1pF 24

表1：USB數據傳輸模式。

USB 3.1/Gen 2基本上是USB 3.0，速度加倍，達到10 Gbit/s。它是全雙工的，不可逆，因此連接器和插座必須以正確的方向對齊才能插入。它的總電容為0.1~0.5 pF。

USB Type-C為10 Gbit/s且可逆（類似于Apple的Lightning），具有對稱的24針腳，因此連接器將連接到第一個插座上嘗試。附加引腳允許使用C型電纜支持數據協議，如DisplayPort 1.3，PCI Express和Base-t以太網。圖1顯示了USB Type-C電纜的引腳圖。

USB Type-C的連接器和插座尺寸較小（類似于Lightning和Micro-USB），更耐用，可承受10，000次插拔。該電纜支持高達100 W的USB供電模式，可以更快地為智能手機和平板電腦充電。目前可容納USB Type-C線纜的設備包括Apple的2015 MacBook，Google的Chromebook Pixel，諾基亞的N1平板電腦，OnePlus 2和Le Superphone等智能手機，以及LaCie和SanDisk的移動存儲設備。

圖1：USB Type-C引腳圖。

Comchip有許多低電容ESD浪涌抑制器，用于USB端口保護。 USB 3.0的推薦部件列于表2中，建議的PCB布局如圖2和圖3所示.USB 3.1的建議部件和布局如圖4和圖5所示.C型的推薦部件列于表3和表3中。建議的流通PCB布局如圖6所示。

USB 2.0 D +，D-（USB 2.0和3.0數據線組合成一個）

部件號VRWM IR（Max）VC Cj ESD（接觸）封裝CPDQR5V0USP-HF 5 V1μA13V 0.6 pF±8 KV 0402

1-Line/Uni CPDQ5V0USP-HF 5 V1μA13V 0.6 pF±8 KV 0402

1-Line/Uni CPDQC5V0USP-HF 5 V1μA13V 0.6 pF±8 KV 0402C

1-Line/Uni CPDU5V0USP-HF 5 V1μA9.8V 0.5 pF±10 KV 0603

1-Line/Uni CPDUC5V0USP-HF 5 V1μA9.8V 0.5 pF±10 KV 0603C

1-Line/Uni CPDT-5V0UP-HF 5 V1μA12V 0.6 pF±10 KV SOT-23

2-Line/Uni

USB 3.0 Tx，Rx

部件號VRWM IR（最大值）VC Cj ESD（接觸）封裝CPDQC5V0CSP-HF 5 V 100 A 15 V 0.3 pF±8 KV 0402C

1-Line/Bi CPDQC5V0USP-IPHF 5 V 100 nA 12 V 0.3 pF±10 KV 0402C

1線/Uni CPDA10R5V0P-HF 5 V 50 nA 9 V 0.25 pF±18 KV DFN10P

4線/Uni

VBUS 5V

部件號VRWM IR（最大值）VC Cj ESD（聯系方式）封裝CPDQC5V0R-HF 5 V 90 nA 8 V 24 pF±30 KV 0402C

1-Line/Bi CPDUR5V0R-HF 5 V 90 nA 8 V 24 pF±30 KV 0603

1-Line/Bi CPDUC5V0R-HF 5 V 90 nA 8 V 24 pF±30 KV 0603C

1-Line/Bi CPDQR5V0HE-HF 5 V1μA11V 15 pF±30 KV 0402

1-Line/Bi CPDQC5V0HE-HF 5 V1μA 11 V 15 pF±30 KV 0402C

1-Line/Bi CPDUR5V0HE-HF 5 V1μA11V 15 pF±30 KV 0603

1-Line/Bi

表2：USB 3.0的推薦部件。

圖2：USB 3.0建議使用三個組件的PCB布局圖。

圖3：USB 3.0建議使用兩個組件的PCB布局圖。

USB 3.1 A型具有與USB 3.0 A類似的ESD要求，所以建議的PCB布局是相同的，除了建議使用更低電容的ESD元件。建議的USB 3.1 PCB布局如圖4和圖5所示。

圖4：USB 3.1建議使用三個組件的PCB布局圖。

圖5：USB 3.1建議使用兩個組件的PCB布局圖。

USB Type-C具有10 Gbit/s吞吐量，因此ESD考慮到額外電容和電感對高速差分對的潛在影響，保護至關重要。由于可逆連接器設計，USB Type-C具有更高的ESD保護要求。

在這種情況下，Comchip DFN10P封裝的流通設計通過將封裝置于高端來簡化PCB布局高速差分對，避免復雜的過孔或環路，節省PCB空間。 USB Type-C的推薦部件列于表3中，建議的PCB布局如圖6所示。

部件號VRWM IR（最大）VC Cj ESD（接觸）封裝CPDA10R5V0P-HF 5 V 50 nA 11 V 0.25 pF±14 KV DFN10P

4線/Bi CPDA10R5V0SP-HF 5 V 50 nA 12 V 0.15 pF±14 KV DFN10P

4線/Bi

表3：USB型推薦部件 - C。

圖6：USB Type-C建議采用流通設計的PCB布局圖。