雖臨近臘月，然而北京的冬天并沒有想象中的冷，關(guān)于冷的傳言多數(shù)是抱怨出來的。將這一句話套在VR上，也是同一個道理。

臨近春季，大朋VR在北京舉行了閉門的行業(yè)發(fā)布會。會上，大朋宣布了新款的VR一體機入門級新品P2以及P2-S行業(yè)版。此外還透露了大朋PC VR E3和一體機M3的發(fā)布計劃。

在來北京參加發(fā)布會之前，陀螺君曾猜想本次發(fā)布會的新品會是6DoF的一體機設(shè)備，但是在得知產(chǎn)品是雙3D0f一體機產(chǎn)品時，陀螺君并沒有感到失望，從產(chǎn)品的定位出發(fā)，大朋正在試圖走一條符合中國國情的道路。

此次陀螺君在現(xiàn)場體驗到了這款設(shè)備，并就這款硬件以及大朋在2019年的戰(zhàn)略等問題采訪了大朋CEO陳朝陽以及CSO章立。同時還對相關(guān)合作對象及準(zhǔn)備合作的傳統(tǒng)行業(yè)相關(guān)人士進行了采訪。

首款XR1一體機，符合行業(yè)落地要求的性價比

本次發(fā)布的大朋P2一體機分為三個版本。分別為售價1999元的消費版以及售價2599元的P2-S行業(yè)版，此外還有一款搭配更高內(nèi)存的P2-S尊享版，售價3299元。由于現(xiàn)場提供的P2設(shè)備采用的外殼是P1的版本，所以在外觀方面基本與P1類似。陀螺君就不對其進行太多的分析，將重心轉(zhuǎn)移到內(nèi)部零固件上。值得一提的是，P2的行業(yè)版本現(xiàn)已對外銷售，而消費版將在年后面世。

設(shè)備的總體外觀基本不變，但是設(shè)備的體積為181x113x94mm， 尺寸相對于P1減少15%。此外在重量上，P2的整機重量為340g，比P1減少25%，使得設(shè)備更為輕便。

（現(xiàn)場搭配P1外殼的P2一體機）

大朋P2一體機最大的亮點就是搭配高通XR專用芯片XR1。同時，P2還是全球首款公開搭配XR1的一體機。

那么XR1能給P2帶來多大的加持？

在現(xiàn)場的體驗中，陀螺君能明顯的感受到在流暢度方面P2比P1有了很大的提高。在體驗其合作伙伴的教育方案（+NOLO形式）時，全程十分流暢，轉(zhuǎn)動時基本不會出現(xiàn)P1中出現(xiàn)的刷新滯后現(xiàn)象。且在NOLO的適配方案中，能明顯的發(fā)現(xiàn)設(shè)備在外設(shè)手柄的捕捉效果上有著顯著的提高，劇烈的運動也不會導(dǎo)致手柄丟失，只有少部分時間會出現(xiàn)延遲的效果。刷新率基本可以與835芯片的一體機相媲美，預(yù)計刷新率能達到60Hz。

對此大朋表示，這款設(shè)備在性能方面有300%的提升。

而在交互方面，P2保留了P1的M—Tocuh觸摸板功能以及AI語音功能。此外，新的設(shè)備還搭配3DoF手柄，用戶可以根據(jù)自身的需要使用不同的形式。

頭顯屏幕方面采用的是京東方Fast-Switch LCD快閃屏，同時搭配100°視角的菲涅爾鏡片，分辨率為2.5K，在畫面體驗上與P1的三星Fast-LCD快閃屏基本沒有太大的差別。但從成本考慮來看，京東方提供的快閃屏要比三星有更多的優(yōu)勢。

在電池方面，P2雖然與P1一樣采用的是4000mah的電池,但是陳朝陽表示在新的芯片和散射系統(tǒng)的加持下，P2的續(xù)航能力要比P1增加25%，達到4—5個小時。此外，其還表示設(shè)備上新增了深度睡眠的功能，能達到30天的待機時長。而這正好符合了線下體驗店對于設(shè)備長待機的需求。據(jù)合作方工作人員表示，設(shè)備在使用時長上確實能達到4個小時以上。

值得一提的是，用過P1的用戶多數(shù)應(yīng)該都會感受到散熱帶來的噪聲，而此次P2采用靜音溫控散熱系統(tǒng)及聲學(xué)定制網(wǎng)布，使用石墨散熱，且沒有設(shè)置風(fēng)扇，在散熱和靜音方面有了很大的程度的提升，現(xiàn)場陀螺君的體驗幾乎沒有受到任何噪音的干擾。而散熱效果上，官方表示較P1而言，P2在溫度上降低了14%。

據(jù)介紹，大朋新的UI 4.0版本將在年后上線。此外大朋還與HTC的Viveport應(yīng)用商場合作，用戶可以通過該商場進行內(nèi)容的體驗。

以上是P2消費版的基本概述，而P2-S行業(yè)版及P2-S尊享版則會在消費版基礎(chǔ)上有進一步的升級。行業(yè)版會將XR1芯片升級成高頻版既2.5Gh＋1.7Ghz，存儲方面行業(yè)版為4G＋64G，而尊享版為6G＋128G。同時提供更多的售后服務(wù)，包括1年保修、技術(shù)支持、設(shè)備定制、包裝以及UI等多方面。

從上面來看，雖然在效果上有了一定的突破，但是在主流的一體機發(fā)展方向上，大朋P2一體機與市場其他一體機設(shè)備相比在技術(shù)上似乎并沒有太大的突破。然而從落地市場的角度來看，大朋的新品既滿足了行業(yè)落地的需求，又兼具了性價比優(yōu)勢。

符合落地實際情況，圍繞需求尋求突破

為何此次發(fā)行的設(shè)備為3DoF一體機而非更有展望性的6DoF一體機？

在2018年大朋的戰(zhàn)略部署中，我們不難發(fā)現(xiàn)其主要圍繞著PC VR和一體機兩條產(chǎn)品線在進行布局，而其主要的市場目標(biāo)為B端市場。據(jù)CSO章立透露，B端的業(yè)務(wù)對大朋的貢獻有兩塊，一塊就是硬件的出貨，第二部分則是方案的項目收入。章立還補充到，在項目合作方面大朋有一部分是與合作伙伴攜手合作，另一方面大朋也有自己的內(nèi)容開發(fā)組，在去年大朋在上海就有6到7所學(xué)校的投標(biāo)合作。硬件出貨方面，在B端的線下市場中，單是在廣東一帶，大朋的頭盔份額就達到了80%。而在盈利問題上，CEO陳朝陽透露大朋達到了正現(xiàn)金流。

回到問題上，為何大朋此次不推出6DoF一體機？

（左：CSO章立，右：CEO陳朝陽）

“會，但不是現(xiàn)在”，陳朝陽表示：大朋在產(chǎn)品研發(fā)階段的周期會在6到10個月左右，此次推出的一體機就是18年研發(fā)的重點產(chǎn)品。至于6DoF的產(chǎn)品會有，不過目標(biāo)客戶及市場不同。

首先第一方面是市場需求，陳朝陽表示；“實際上我們認(rèn)為VR在一體機這個方向上，長期會存在不同業(yè)務(wù)的需求，可能有些業(yè)務(wù)形態(tài)需要6DoF一體機，這種一般是高性能的一體機，價格會比較貴，而需要使用6DoF設(shè)備的場景，多為重度的場景。但在現(xiàn)在的市場中，我們發(fā)現(xiàn)還是存在一些有著大量3DoF市場需求的業(yè)務(wù)。在目前看來，這兩種一體機交互技術(shù)也會共存很長的時間，產(chǎn)品本身是跟隨著市場需求走，就像是有高端的手機，也會有入門級的手機。”

此外，陳朝陽還提到中國市場環(huán)境的需求：以教育為例子，在大朋的合作方中，有很多是產(chǎn)品現(xiàn)階段僅停留在大中城市，而這不代表小城市、甚至是城鄉(xiāng)不需要這項技術(shù)，更多是缺乏對這項技術(shù)的認(rèn)知和符合這個市場的產(chǎn)品。在今年，無論是在技術(shù)層面還是在教育的落地層面，國家及政策都在大力推動支持虛擬現(xiàn)實行業(yè)發(fā)展。

與去年多數(shù)的硬件企業(yè)一樣，大朋也將重心更多的向B端客戶轉(zhuǎn)移，去挖掘B端市場的需求，形成定制化優(yōu)勢。

在產(chǎn)品上，大朋除了推出通版之外，還支持設(shè)備定制。而格如靈就是其中一家與大朋有著長期合作的企業(yè)。據(jù)格如靈透露，在使用大朋的一體機產(chǎn)品時，會出現(xiàn)設(shè)備內(nèi)存不夠、設(shè)備的衛(wèi)生安全以及后續(xù)的保修維護等問題。而大朋在收到合作伙伴的使用反饋后，會將反饋進行整理，并對后續(xù)的產(chǎn)品進行調(diào)整。P2這款產(chǎn)品的研發(fā)就是基于這些問題改進。此外，大朋也為格如靈定制了設(shè)備，如接觸面部的衛(wèi)生海綿定制成抗菌材質(zhì)、提高電池耐久度等。

在現(xiàn)場，福州動感課堂的COO劉青還將設(shè)備拋擲兩米高來進行防摔展示。其表示，在動感課堂的合作中，多數(shù)的對象為中小學(xué)生群體，而針對中小學(xué)生的產(chǎn)品最為重要的點便是設(shè)備的耐用性。在與大朋的設(shè)備合作中，就有對耐用性進行強化。現(xiàn)階段，在新教具的采購上雖然有較大的市場，但是多數(shù)的校方老師會將VR當(dāng)做一種高新設(shè)備，一種有需要慎重使用的教具，而大朋的產(chǎn)品在落地方面能提高這些老師對這款設(shè)備的新認(rèn)知，而且在價格上，也是他們能夠進行把控和接受的程度。

在此次發(fā)布會上，大朋還邀請了高通XR中國區(qū)總經(jīng)理郭鵬以及京東方AR/VR業(yè)務(wù)負責(zé)人肖爽。據(jù)了解，大朋在硬件生產(chǎn)上也在加強與高通、京東方的合作，以此增加產(chǎn)品零部件性能。值得一提的是，會上京東方透露將會在2019年里推出4款專門為VR/AR設(shè)計的屏幕，而大朋也將繼續(xù)沿用京東方的屏幕產(chǎn)品。值得一提的是，在與高通的合作，將會在未來進一步加深，未來M3一體機頭顯也會采用驍龍的芯片，至于是哪款芯片產(chǎn)品，雙方還未透露，值得期待。

在會議的最后，陳朝陽再次上臺并公布了大朋接下來的產(chǎn)品發(fā)布計劃。陳朝陽表示：計劃在今年3月發(fā)布分辨率3840×2160的PC VR頭顯大朋E3 4K版。此外，大朋還將在Q3季度發(fā)布雙6DoF VR一體機頭顯M3，支持5G，內(nèi)向外追蹤，并且采用4K屏幕和更高配的驍龍芯片。