下面是插件DIP的舉例，除此之外還有很多種開頭，如貼片SOP，QFP等。

元件庫封裝名體系化：

電路板設計的時候，元件形狀要和PCB元件封裝保持完全一致。所以元件庫里的封裝的管理就變得非常重要。封裝名要便于記憶，并按照一定順序排列，方便查找。

當需要從元件庫里提取封裝時，一定要確認封裝是否與元件形狀完全一致，不一致的情況下，先修正封裝，再進行設計。

在設計前，從共享元件庫中提取封裝建成本次設計的元件庫是不可缺少的一個重要步驟。

對于有些IC來說，即使外形，引腳數相同，其引腳的排列，引腳號不一定相同，使用之前要認真確認，并修正。

制作元件封裝時，在確認引腳的間距后，可以充分利用工作區的格子大小，來輕松擺放引腳的位置。

元件的外形線，通常與焊盤保持0.3mm以上，最低也要保持在0.2mm以上。因為印字的誤差通常為±0.2mm，少一不慎，印字就會印在焊盤上，影響焊接。外形線的寬度通常設定為0.2mm元件原點的設定，插件通常以1號引腳的位置為原點。貼片通常以元件中心為原點。

元件禁止放置區域的設定

在幾乎所有的CAD中都有一個禁止設定工作層。protel99se中指的是KeepOutLayer。根據設計上的要求，可以在這個層布置禁止布線，設置元件的區域。當無視禁止區域進行布線，設置元件時就會出現DRC報錯提示。當最終設計結束后，可以解除禁止設定，進行DRC檢查了。

禁止線的設定通常同外形線寬一樣，為0.2mm.

本人在設計中通常把禁止設定工作層設在Mechanical4 這是個普通的輔助層。好處是可以任意畫禁止區域而不用改變DRC的檢錯條件設定。

不好的地方是在禁止區域內布線，放置元件不會出現DRC報錯提示。如下圖，分別設置了從電路板邊緣開始的禁止區域，以及4個安裝孔禁止區域。

元件的放置

對于這一工作可以說是個很重要的話題。

通常遵循以下幾個原則：

1，電路圖示意順序

2 ， 電氣走向

3，電路板在焊接槽的移動方向

4，同類元件方向的一致性

5，元件識別度

6，連接器放置注意要點

7，高低元件放置注意要點

8，特殊元件放置注意要點

1.電路圖的示意順序

參考電路圖，

主要分成4個組成部分：

以電源芯片IC2為主及周邊電容C1-C3

輸入端SW1及電阻R1-R5

主芯片IC1，晶振X1，C4，C5

輸出端LED1-LED8，R6-R13

放置元件之前，需要對電路圖進行一定的分析，對電路圖進行一定的區域分割，找到主要元件以及周邊元件，進行集中放置。

在各個區域里布置元件，一定程度上要參考電路圖，盡可能按照順序放置元件。這樣為以后的布線提供了一定的方便。

2 ， 電氣走向

在電路中，最主要的就是提供電壓的電源，還有地線，輸入端，輸出端等。

這些決定了電路板大致的布局。如下圖，顯示了電氣的大致走向。

布線之前，先找出電壓布線和地線布線的大致方向，區域等。為什么先要對電壓，地線布線呢，因為它們夠粗。好吧，我承認，這是俺師傅教俺的最直接，最印象深刻的說法。

寫的文一點，就是因為電壓和地線布線相當于人體的主動脈和靜脈。與骨骼相對，是以軟體形式構建了人體的形狀。與之道理相同。電壓和地線的布線，在一定程度上決定了其他的布線走向。主導了電路板布線的整體結構。是布線中最應該花時間去考慮的。時間太匆忙，下圖的電壓線和地線的布線不是個好實例，僅供參考。

3，電路板在焊接槽的移動方向

當電路板在傳送帶上通過焊接槽的時候，焊接槽里的環境溫度會影響貼片的焊接效果。

這個時候貼片的放置在能夠充分得到溫度的方向。

藍色圈圈里的元件，上側的焊盤先受熱下邊的焊盤受到元件本身的阻擋，焊盤的受熱效果將變弱，元件體積越大，差異越明顯。

其他的元件焊盤，在前進方向上是并排的，所以受熱均勻，又不受元件本身的阻擋，焊接效果就比較好。

當特別大的貼片元件，如電解電容等擋在某些貼片的前進方向上，阻擋了加熱，也會影響被阻擋元件的焊接效果。

4，同類元件方向的一致性

例如LED燈。

多是針對帶有極性的元件和IC來說。這樣可以減少安裝元件特別是插件時需要辨別方向的工作時間。

5，元件識別度

元件之間盡量留出一定的空間，便于印字的識別。

6，連接器放置注意要點

連接器的放置影響到布線，所以要謹慎。對于L型和與電路板平行接口的連接器，還要注意其與電路板邊緣的距離。

對于連接器對接作業，需要考慮到拔插時的作業可行性，空間和強度。

7，高低元件放置注意要點

高低元件之間要離得遠一些，兩個高的元件之間，盡量不要放置低的元件，方便對低元件的識別和修正。

電路板設計入門：封裝名稱的管理

這個貼片電容的修理將會很麻煩。因為夾在了兩個高元件之間。間距不一定夠焊接器工作的空間。

8，特殊元件放置注意要點

連接器，開關，LED燈，可調電阻器等，有些需要與電路板外的元件連接，或者需要與操作面板，機器外殼相連。

這個時候需要指定元件的位置。開關要本著不會影響操作的方式放置，LED則要本著不會被擋光的方式放置。

對于指定高度限制的區域，要通過數據表確定元件的高度，并在電路板的輔助層上劃定出高度限制區域，記錄高度。

有些元件，特別是電源類元件，子電路板等在放置電路板上時，有放置要求，一定要詳細收集元件數據表，使用說明等。