PCB廠三新開路 備戰(zhàn)2019

2019年包含光學相關鏡頭數(shù)增加、無線通訊與電源電池模塊化設計、汽車電子新設計等硬件規(guī)格升級等三大新動能，將帶動中高階PCB制程需求，有助臺廠爭取更高的市場滲透率，市場看好，華通、臻鼎、臺郡、燿華等將受惠。

業(yè)界人士分析，在終端應用上，汽車電子將是2019年大廠持續(xù)積極布局的領域，健鼎已受惠汽車電子與高價值網通等需求帶動毛利率走揚，2019年目標在汽車電子市占率持續(xù)提升。軟板廠臻鼎、臺郡也積極發(fā)展車用通訊及車聯(lián)網應用，沖刺業(yè)績。

盡管近期市場唱衰智慧手機后市，但業(yè)界仍不悲觀，認為iPhone的翻新機以及舊機種銷售穩(wěn)健放量、華為出貨突破2億支，全球手機一年出貨量仍有12億支規(guī)模，有助相關供應商明年營運。

在智慧機規(guī)格升級上，一線PCB廠商分別看好不同領域。據(jù)了解，臻鼎、華通看好光學相關手機鏡頭數(shù)增加及光學防手震等功能成為標準配備，有助帶動更多生產模塊化的高階板需求。

軟板大廠臺郡則看好下世代通訊應用的發(fā)展，如無線通訊模塊化，有望由軟板大廠扮演新功能的整合者，由模塊端整合天線設計。臺郡2018年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應用取得初步成果。(新聞來源:經濟日報)