半導(dǎo)體工藝流程主要分為前道工藝和后道工藝流程，關(guān)鍵設(shè)備基本由美國、日本企業(yè)所壟斷。整體而言，中國半導(dǎo)體設(shè)備雖然具備了一定的基礎(chǔ)，但是技術(shù)實(shí)力與國外相比仍然存在較大的差距。

我國企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)非常薄弱，即使在相對(duì)發(fā)展水平較高的IC封裝測試領(lǐng)域，我國與先進(jìn)國際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、CVD設(shè)備、磁控濺射鍍膜設(shè)備、CMP設(shè)備、***、涂布/顯影設(shè)備、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)、探針臺(tái)等設(shè)備市場幾乎被國外企業(yè)所占據(jù)。

▲集成電路個(gè)工段涉及設(shè)備和生產(chǎn)商

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，美日歐五大巨頭引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場。

據(jù) Bloomberg數(shù)據(jù)，2018年全球五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商分別為應(yīng)用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、東京電子（TLE）、科磊（KLA），這五大半導(dǎo)體制造商在2018年以其領(lǐng)先的技術(shù)、強(qiáng)大的資金支持占據(jù)著全球半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)超過 70%的份額。

阿斯麥公司在***設(shè)備上一家獨(dú)大，2013~2017年一直擁有18%以上的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額，憑借在高端***市場上的壟斷地位以及持續(xù)高額的研發(fā)投入，阿斯麥在設(shè)備市場上保持著較高的市場認(rèn)可度。

▲2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場份額

ASML(阿斯麥）高端***獨(dú)步全球

阿斯麥（ASML）是的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，主要從事半導(dǎo)體光刻設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造及銷售。阿斯麥總部位于荷蘭Veldhoven，業(yè)務(wù)范圍遍及全球，生產(chǎn)與研發(fā)單位則分別位于美國康乃狄克州、加州，***以及荷蘭，主要設(shè)計(jì)、制造及銷售半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)包括前道和后道半導(dǎo)體設(shè)備。

公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的前端設(shè)備產(chǎn)品主要包括外延反應(yīng)器、垂直擴(kuò)散爐、PECVD反應(yīng)器、集束型設(shè)備、原子層沉積設(shè)備、等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）設(shè)備等，其中最關(guān)鍵的核心技術(shù)與產(chǎn)品為高端***和曝光機(jī)。

▲ASML市場競爭歷程

由于研發(fā)EUV設(shè)備可能面臨高額費(fèi)用和較大風(fēng)險(xiǎn)， 阿斯麥于2012年開展客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新項(xiàng)目，三星、英特爾和臺(tái)積電共同向阿斯麥注資。

三家客戶的注資主要用于確保和加速EUV開發(fā)活動(dòng)的進(jìn)展以及加快450毫米晶圓新技術(shù)的發(fā)展。 此外，為爭取10nm以下關(guān)鍵工藝生產(chǎn)，三家公司可以參與阿斯麥EUV設(shè)備預(yù)訂單。

▲2017年阿斯麥主要客戶

作為***行業(yè)的龍頭，阿斯麥一直保持較高的營業(yè)收入，2017年?duì)I收108.1億美元，相比2016年的71.57億美元增長51.04%； 2017年共銷售161個(gè)新DUV（深紫外光刻）系統(tǒng)，同比上年增長21%。為客戶提供了11個(gè)EUV（極紫外光刻）系統(tǒng)， 而在2016年時(shí)，公司EUV的出產(chǎn)量只有4個(gè)。

▲公司歷年?duì)I業(yè)收入和凈利潤（億美元）

公司處于行業(yè)的壟斷地位，因此毛利率較高，按照US GAAP的算法，從2011年開始到2017年，每年毛利率均超40%，2017年毛利率更是高達(dá)45%，高的毛利率帶來高的凈利率，2017年凈利潤25.30億美元。

公司為了能夠跟上客戶技術(shù)創(chuàng)新的步伐，每年在研發(fā)費(fèi)用占總收入的10以上，2013-2017年研發(fā)費(fèi)用均在10億美元以上，其中2017年研發(fā)費(fèi)用14.2億美元，同比增加25.44%，公司擁有頂尖的科研團(tuán)隊(duì)，科研人員在總員工中占比超過35%，短期內(nèi)，阿斯麥在國際上幾乎沒有任何競爭對(duì)手。

AMAT(應(yīng)用材料)全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)頭羊

美國應(yīng)用材料股份有限公司成立于1967年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，于1978年1月在美國納斯達(dá)克上市。公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)和服務(wù)提供商，生產(chǎn)提供Centura RP Epi外延系統(tǒng)（300mm硅片）、離子注入系統(tǒng)、氧化/氮化系統(tǒng)、物理沉積（PVD）設(shè)備、化學(xué)沉積（CVD）設(shè)備、 CMP設(shè)備、刻蝕系統(tǒng)、清洗設(shè)備等。

據(jù)2017年財(cái)報(bào)，2017年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入145.37億美元，較2016年108.25億美元增長34.29%，毛利率44.9%；半導(dǎo)體部門營收95.17億美元，占比65%。

▲應(yīng)用材料公司歷年?duì)I業(yè)收入和凈利潤（億美元）

▲應(yīng)用材料公司各部門收入占比

應(yīng)用材料憑借豐富的產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，領(lǐng)先的技術(shù)，擁有眾多客戶，其中臺(tái)積電、三星電子、英特爾、美光科技等世界知名半導(dǎo)體企業(yè)都與應(yīng)用材料有著多年合作。

三星電子作為最大的存儲(chǔ)器供應(yīng)商，在2017年度的半導(dǎo)體市場份額首度超過英特爾，成為全球第一的芯片廠商，同時(shí)也超過臺(tái)積電，成為應(yīng)用材料公司最大的客戶。

▲三星成應(yīng)用材料公司2017第一大客戶

LamResearch(泛林半導(dǎo)體)僅次于AMAT的半導(dǎo)體設(shè)備王者

泛林半導(dǎo)體（Lam Research）成立于1980年，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)，致力于生產(chǎn)、銷售和維修制造集成電路時(shí)使用的半導(dǎo)體處理設(shè)備，主要提供單晶圓薄膜沉積系統(tǒng)、等離子刻蝕系統(tǒng)和清潔系統(tǒng)與設(shè)備。

2018年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入110.77美元，相對(duì)2017年80.14億美元增長38.22%，毛利率46.63%，凈利潤23.81億美元，同比增長40.22%。

▲公司歷年?duì)I業(yè)收入和凈利潤（億美元）；注：年報(bào)日期截止2018.6

公司銷售區(qū)域主要集中在亞太地區(qū)，包括韓國、日本、中國和中國***地區(qū)，其中韓國是泛林半導(dǎo)體最大的輸出國家，占比34.6%。2018年報(bào)告期內(nèi)占收入超過10%的客戶包括鎂光科技、三星電子、SK海力士和東芝。

●在 CVD、HDPCVD、 ECD 和 PVD 設(shè)備銷售市場上，公司主要的競爭對(duì)手是應(yīng)用材料；

●在 ALD和PECVD 市場上，公司主要的同行業(yè)競爭者是應(yīng)用材料和Wonik IPS；

●在蝕刻設(shè)備銷售市場上，公司主要的競爭對(duì)手是應(yīng)用材料、東京電子和日立；

●在單晶片清洗設(shè)備銷售市場上，公司主要的競爭對(duì)手是 Screen、東京電子和Semes 公司。

其他像東京電子（Tokyo Electron）、科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）、迪恩士（DIANIPPON）、泰瑞達(dá)（Teradyne）等世界一流的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，在全球半導(dǎo)體行業(yè)都有這舉足輕重的地位。

目前我國像浙江晶盛機(jī)電、中電48所、中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等一大批優(yōu)秀企業(yè)紛紛布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，在部分設(shè)備上已經(jīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平，必須承認(rèn)的是我國半導(dǎo)體行業(yè)起步晚，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的大部分環(huán)節(jié)與國外有著較大的差距，目前我國政策支持+投資加碼的大戰(zhàn)略助力本土企業(yè)快速成長，中長期一定會(huì)不斷縮小差距，最終實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主化。