過(guò)去的短缺問(wèn)題 - 特別是2001年的庫(kù)存過(guò)剩 - 正困擾著互連，無(wú)源和機(jī)電（IP＆E）元件的制造商。即便是全球嚴(yán)重缺乏這些元件，制造商們也只增加了少量的生產(chǎn)力。自2001年以來(lái)，電子供應(yīng)鏈已經(jīng)有了很多改善，但不知為何，它最終卻導(dǎo)致了另一個(gè)供應(yīng)不平衡。

“多層陶瓷電容器（MLCC）的短缺是最嚴(yán)重的，”根據(jù)Stifel在2018年7月16日的行業(yè)更新中所述，“這也給其他部分的供應(yīng)鏈帶來(lái)了麻煩，我們聽(tīng)說(shuō)一些原本交貨時(shí)間正常的零部件供應(yīng)商因?yàn)榭蛻粢却齅LCC或其他元件而重新安排訂單請(qǐng)求。“

在某些情況下成本低于一分錢的元件卻可能會(huì)影響到全球生產(chǎn)線。那么為什么這些“軟糖”元件會(huì)在全球范圍內(nèi)引發(fā)騷動(dòng)呢？

最簡(jiǎn)單的解釋是，相比以前，這些元件越來(lái)越多的進(jìn)入終端產(chǎn)品，比如手機(jī)等產(chǎn)品使用的 IP&E產(chǎn)品數(shù)量是幾年前的兩倍。像iPhone這樣的產(chǎn)品，曾經(jīng)擁有大約120個(gè)元件，現(xiàn)在這個(gè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了1,000個(gè)。

艾睿電子全球零部件業(yè)務(wù)總裁 Andy King

“我們可以看到高需求將更多的個(gè)人推向市場(chǎng)，我們的產(chǎn)品也越來(lái)越具有技術(shù)性。“艾睿電子全球零部件業(yè)務(wù)總裁Andy King表示。“找到一個(gè)沒(méi)有增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)將是一個(gè)很艱難的過(guò)程，目前自動(dòng)駕駛汽車，數(shù)據(jù)，工業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和任何‘智能化’的市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。“

據(jù)IHS Markit稱，到2020年，高端汽車將包含高達(dá)6000美元的電子產(chǎn)品。到2022年，汽車半導(dǎo)體需求將增長(zhǎng)7％以上，超過(guò)汽車電子系統(tǒng)4.5％的增長(zhǎng)率。

生產(chǎn)能力增長(zhǎng)緩慢

盡管需求激增，但I(xiàn)P＆E產(chǎn)品制造商對(duì)增加制造能力仍相對(duì)保守。在20世紀(jì)90年代末的互聯(lián)網(wǎng)熱潮期間，電子元件和供應(yīng)商的需求激增，制造業(yè)數(shù)量增加。然而市場(chǎng)在2000-2001期間遇冷，給供應(yīng)商，分銷商和客戶留下了數(shù)十億美元未使用的庫(kù)存。這導(dǎo)致價(jià)格崩潰， 原始設(shè)備制造商和EMS供應(yīng)商互相推銷過(guò)剩; 授權(quán)分銷渠道疲軟，并大大增強(qiáng)了灰色市場(chǎng)。

領(lǐng)先的電容器制造商AVX公司于2017年中期開(kāi)始擴(kuò)容。AVX首席執(zhí)行官John Sarvis在其2019財(cái)年第一季度的分析師電話會(huì)議上說(shuō)：“我們正在嚴(yán)格執(zhí)行這項(xiàng)工作，以增加我們的幾個(gè)產(chǎn)品組的生產(chǎn)能力，包括MLCC和鉭/聚合物領(lǐng)域，我們計(jì)劃在2020年前后增加大約20％。”然而，他解釋說(shuō)，制造設(shè)備供應(yīng)商占用了很長(zhǎng)的客戶交貨時(shí)間，這限制了他們擴(kuò)張的能力。

Sarvis補(bǔ)充說(shuō)，隨著產(chǎn)能在今年年末到2019年開(kāi)始增加，行業(yè)可能會(huì)看到需求疲軟，但不會(huì)達(dá)到放松限制的程度。“這些產(chǎn)能增長(zhǎng)落后于需求18個(gè)月。例如，從2010年到2015年，MLCC的計(jì)件數(shù)量每年增長(zhǎng)5％至7％。2016年和2017年，計(jì)件數(shù)量增長(zhǎng)了12％至17％。如果需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)考慮供應(yīng)限制。“

產(chǎn)能貢獻(xiàn)給了新技術(shù)

TTI半導(dǎo)體集團(tuán)總裁Michael Knight說(shuō)：“與此同時(shí)，大部分產(chǎn)能都貢獻(xiàn)給了新技術(shù)。”

“IP＆E元件制造商正在為未來(lái)的業(yè)務(wù)增加產(chǎn)能 ，而不是傳統(tǒng)產(chǎn)品，”他說(shuō)。一些傳統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)存在了20到30年，而IP＆E產(chǎn)品并沒(méi)有使半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)現(xiàn)飛躍。IP＆E制造商通常不會(huì)為新的制造能力留出資金。

TTI半導(dǎo)體集團(tuán)總裁Michael Knight

“如果你只有有限的資金來(lái)投資擴(kuò)張，那么你是將它投資于那些交付日期將近的產(chǎn)品，還是將其投入下一代產(chǎn)品？”Knight補(bǔ)充道。

“我不確定現(xiàn)在增加產(chǎn)能還會(huì)產(chǎn)生很大的影響，”艾睿電子的Andy King說(shuō)。“從我所了解到的'MLCC制造商'來(lái)看，由于投資資金有限，IP＆E供應(yīng)商多年來(lái)沒(méi)有建造更多的新MLCC工廠，因此并沒(méi)有賺很多錢。我們需要加速，我們的產(chǎn)品中的MLCC數(shù)量是之前的兩倍，一些供應(yīng)商已經(jīng)重新調(diào)整了他們將會(huì)使用的產(chǎn)品。“

市場(chǎng)分析師呼吁村田制作所增加多個(gè)產(chǎn)線，更重要的是可以讓客戶購(gòu)買他們的新產(chǎn)品。“自2017年以來(lái)，包括村田制作所在內(nèi)的日本MLCC制造商已開(kāi)始將其通用型MLCC的產(chǎn)能轉(zhuǎn)變?yōu)槠囯娮覯LCC，因此MLCC短缺（特別是通用型MLCC）現(xiàn)象變得更加嚴(yán)峻，MLCC價(jià)格飆升，”SeekingAlpha報(bào)道。

在某種程度上，設(shè)計(jì)師和工程師也造成了短缺，IP＆E元件占電路板設(shè)計(jì)用量的80％左右。設(shè)計(jì)師們?cè)谕瞥鲂掳姹镜漠a(chǎn)品時(shí)，大多都容易忽略掉80%，而專注于提供差異化的20％。

“有意思的是，工程師會(huì)為下一次設(shè)計(jì)重復(fù)使用材料清單，”TTI的Knight說(shuō)。“IP和E部件隨時(shí)可用，并在許多產(chǎn)品中使用。隨著時(shí)間的推移，他們不斷降低成本。“

“很多人都沒(méi)有意識(shí)到供應(yīng)鏈的基本經(jīng)濟(jì)學(xué)，”Knight繼續(xù)說(shuō)道。“我們已經(jīng)到了產(chǎn)能難以趕上價(jià)格上漲的地步。“

2017年MLCC價(jià)格上漲超過(guò)20％;據(jù)SeekingAlpha稱，價(jià)格增長(zhǎng)將持續(xù)到2019年。

MLCC缺貨成持久戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)MLCC研發(fā)實(shí)力厚積薄發(fā)

日系廠商一般型MLCC無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃甚至減產(chǎn)，智能手機(jī)、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對(duì)MLCC的需求量成倍增加，整體市場(chǎng)供給由臺(tái)系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應(yīng)，產(chǎn)能快速填滿，供應(yīng)嚴(yán)重不足......

片式多層陶瓷電容器MLCC在去年開(kāi)始的漲價(jià)潮中受到前所未有的關(guān)注，一顆小小的電容器牽動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的神經(jīng)。追溯這場(chǎng)漲價(jià)潮的誘因即是日系廠商一般型MLCC無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃甚至減產(chǎn)，選擇性退出消費(fèi)類電子市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向車用MLCC。與此同時(shí)，智能手機(jī)、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對(duì)MLCC的需求量成倍增加，整體市場(chǎng)供給由臺(tái)系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應(yīng)，產(chǎn)能快速填滿，供應(yīng)嚴(yán)重不足。

MLCC的轉(zhuǎn)單效應(yīng)撲面而來(lái)，臺(tái)系廠商最先受益并相繼調(diào)整價(jià)格，大陸廠商也受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)的積極影響，不僅訂單飽滿，更激發(fā)了行業(yè)客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)MLCC的認(rèn)知。國(guó)際電子商情記者就此向國(guó)內(nèi)最大的MLCC廠商深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司詳細(xì)了解情況，宇陽(yáng)科技首席技術(shù)官（CTO）向勇博士/高級(jí)工程師告訴記者，“這一年多以來(lái)，宇陽(yáng)MLCC訂單確實(shí)有大幅增長(zhǎng)，訂單數(shù)已經(jīng)超過(guò)產(chǎn)能，還有許多下游企業(yè)在商討與宇陽(yáng)開(kāi)啟業(yè)務(wù)，這些加強(qiáng)了宇陽(yáng)擴(kuò)產(chǎn)的信心和動(dòng)力，促使宇陽(yáng)加快了擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。”

分析這種向小尺寸MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的策略，其原因除了小尺寸產(chǎn)品利潤(rùn)較高之外，一個(gè)重要的原因是移動(dòng)互聯(lián)的發(fā)展以及5G需求的到來(lái)。

MLCC的技術(shù)發(fā)展與移動(dòng)通信應(yīng)當(dāng)是同步的，向勇分析道，移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)從3G過(guò)渡到4G，CPU芯片技術(shù)從65nm向28nm升級(jí)，與之對(duì)應(yīng)的MLCC多應(yīng)用0201尺寸。而宇陽(yáng)的MLCC（即0201規(guī)格）研發(fā)布局早在2008年成功啟動(dòng)，與移動(dòng)通信2G向3G過(guò)渡期同步。當(dāng)全行業(yè)由3G轉(zhuǎn)4G的時(shí)期，宇陽(yáng)0201超微型-1代MLCC大規(guī)模量產(chǎn)，正好趕上了這一市場(chǎng)需求。

到了4G、5G時(shí)代，4G成熟于16/10nm技術(shù)并面向5G應(yīng)用需求。4G高端機(jī)型的主芯片已經(jīng)采用10nm工藝，再往下7nm，預(yù)計(jì)5G芯片將采用7nm工藝，這個(gè)時(shí)期的MLCC將以01005等更小尺寸的相適應(yīng)。如今宇陽(yáng)的超微型-2代MLCC（01005規(guī)格）也已經(jīng)研發(fā)成功并小規(guī)模量產(chǎn)，已達(dá)成與10/7nm/5nm技術(shù)芯片同步水平。向勇表示，宇陽(yáng)正是順應(yīng)移動(dòng)通信的發(fā)展步調(diào)，進(jìn)行MLCC產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，超微型就是堅(jiān)定的方向。

目前一部iPhoneX的MLCC用量高達(dá)1000多顆，普通智能手機(jī)的用量也達(dá)到600-700顆。未來(lái)5G手機(jī)，將使用更多MLCC。這其中，超微型MLCC的使用比例越來(lái)越大。

據(jù)了解，2015-2016年全球0201規(guī)格MLCC的用量已經(jīng)超過(guò)0402，占比大于35%，在所有尺寸中位列第一，2016-2017年0201的用量持續(xù)上升，而0402的用量持續(xù)下降，預(yù)計(jì)到2018年0201尺寸MLCC的占比將達(dá)到40%。另外01005規(guī)格的用量位列第三，并有后來(lái)居上勢(shì)頭，可以預(yù)見(jiàn)移動(dòng)互聯(lián)、5G的到來(lái)對(duì)超微型MLCC的需求將更大。