中韓近幾年大建芯片工廠：投資遙遙領先其他地區

據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。

來源：網易科技報道

ASML看好中國市場：最先進光刻機很快將入華

盡管UMC（聯電）和Globalfoundries（格芯）先后宣布放棄7nm制程及更先進工藝的研發，但ASML依然對EUV光刻機的前景表示樂觀。

此前有消息指出，中芯國際（SMIC）今年已向ASML訂購了一臺EUV光刻機，預計明年交付，用于7nm節點。

同時，傳統的沉浸式光刻機方面，光刻機霸主ASML（阿斯麥）中國區總裁稱，今年下半年ASML已開始出貨家族最先進的NXT:2000i，很快會在中國市場上也見到。

另外，媒體早先有報道稱，長江存儲、上海華虹半導體分別向ASML訂購了193納米浸沒式光刻機和193納米雙工件臺沉浸式光刻機NXT:1980Di，分別用于存儲芯片制造、晶圓代工。

來源：myDrivers

芯片國產化步伐加速“遍地開花”存隱憂

近年來國內集成電路產業投資一片火熱，各地爭相引進上馬半導體建設項目，由此造成一哄而上、同質化競爭等現象。專家表示，集成電路投資門檻高、風險大，國內出現的集成電路“建廠熱”、芯片項目“遍地開花”并不利于產業健康發展，更需要集中資源，在若干核心技術領域形成創新技術和創新產品，而不是一味追求建廠擴產。

來源：中國金融信息網

全國首個12英寸功率半導體項目完成封裝測試

9月20日，重慶日報記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試，預計10月份正式在渝投產。