IC Insights：半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元，存儲(chǔ)占比53%
據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費(fèi)超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%。
如下圖所示，超過一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存，這些支出包括了對(duì)現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級(jí)。總的來說，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在過去六年大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），也就是說存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復(fù)合年增長率高達(dá)30%。
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